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篇首語(yǔ)

熟悉我的朋友應(yīng)該都知道，我的迷你主機(jī)系列評(píng)測(cè)文章，在同期內(nèi)容中長(zhǎng)度會(huì)比較長(zhǎng)，內(nèi)容深度也會(huì)更深一些。這次(可能是)全球首發(fā) AMD AI9 HX370 處理器的迷你主機(jī)——零刻 SER9 的評(píng)測(cè)，由于測(cè)試和介紹的內(nèi)容相對(duì)較多，文章時(shí)效上可能就錯(cuò)過(guò)了「全球首發(fā)」。

本次文章的內(nèi)容主要分為如下幾個(gè)部分:

• AMD 新產(chǎn)品命名與 Strix Point 架構(gòu)
• 零刻 SER9 規(guī)格(兼討論為什么是 SER 而不是 GTR),簡(jiǎn)單拆機(jī)
• 零刻 SER9 性能測(cè)試與對(duì)比(如何審視 AMD AI9 系列 CPU 的性?xún)r(jià)比)

AMD 新產(chǎn)品命名與 Stirx Point

為了蹭上 AI 的熱度，各大廠商的改名部門(mén)可謂是不遺余力，AMD的年份+產(chǎn)品定位+核心架構(gòu)+定位的新命名規(guī)則剛使用兩年即被拋棄，我們首先了解一下 AMD 新的命名規(guī)則:

• Brand 產(chǎn)品名: AMD Ryzen AI, 代表支持 AI 功能的 Ryzen 處理器
• 數(shù)字 + 英文字母(可選)，數(shù)字部分9代表最高端、其余依次由高到低可能為7、5、3
• 英文字母 HX 代表最高性能(和以往代表基于桌面端核心的標(biāo)壓處理器要區(qū)分開(kāi), 是一個(gè)新的混淆項(xiàng))
• 兩位數(shù)代表系列, 比如 37 代表第三代 7 系、而 36 則代表第三代 6系
• 結(jié)尾一位數(shù)代表具體 SKU

以 Strix Point 目前發(fā)布的三款 CPU 為例

• Ryzen AI9 HX375 與 370 CPU 核心數(shù)+頻率、GPU 核心數(shù)+頻率均相同，差異在于二者 NPU 頻率/算例存在差異
• Ryzen AI9 HX365 在 370基礎(chǔ)上 CPU 核心數(shù)、GPU 核心數(shù)均有減少

后續(xù)隨著定位比 Strix Point 稍低的 Krackan Point，集成超大核顯的 Strix Point Halo，以及傳說(shuō)中的 HawkPoint(現(xiàn)在的8040系列)改名 AI 2XX 處理器，AMD 產(chǎn)品線命名可能會(huì)變得超級(jí)復(fù)雜(讓用戶(hù)混淆)。

Ryzen AI9 系列 CPU 由上一代的 Zen4 架構(gòu)，升級(jí)到了全新的 Zen5 + Zen5C 混合架構(gòu)，與 Intel 的異構(gòu)大小核架構(gòu)不同，AMD 的 Zen5 和 Zen5C 更像是大核和中核的組合。二者的架構(gòu)和支持的指令集完全相同，差異主要在緩存、峰值頻率等部分。

考慮到我們并不是介紹 CPU 代際升級(jí)的專(zhuān)門(mén)文章，這里大家記住 AI9 HX370 主要的幾個(gè)升級(jí)點(diǎn)即可:

• Zen5 核心更強(qiáng)的 IPC,單核心性能大提升
• 支持 AVX512 指令集
• 從上一代的 8核心 Zen4，升級(jí)到了 4*Zen5 + 8*Zen5C 的12核心架構(gòu)，多核能力顯著提升

GPU 部分相比8040系列依舊穩(wěn)步提升:

• 核心由上一代的 RNDA3 升級(jí)到 RNDA3.5
• CU 數(shù)由上一代最高的 12CU 升級(jí)到最高 16CU

AI 單元部分大幅度升級(jí)了 XDNA2 架構(gòu)的算力，提供了50TOPS 的 8bit 算力，在滿(mǎn)足了 微軟 Copilot 40TOPS 算力規(guī)格的基礎(chǔ)上，超過(guò)了 Qualcomm Elite X、Intel Lunar Lake 以及 Apple M4 等芯片，成為目前移動(dòng)端 AI 算力最高的 NPU 單元。

零刻 SER9 規(guī)格與簡(jiǎn)單拆機(jī)

初上手

由于 StrixPoint PCIe 通道數(shù)有限(相比上一代開(kāi)倒車(chē))，無(wú)法提供非常多的外部接口(比如雙網(wǎng)口+ 讀卡器 + 顯卡擴(kuò)展接口等)，這次零刻沒(méi)有將 AI9 HX370 放在 GTR 系列，而是直接推出了 SER9。包裝盒部分和 SEi14 類(lèi)似，采用了簡(jiǎn)單白色外包裝，這里就不再贅述了。

顏色方面除了常見(jiàn)的冰霜銀和深空灰外，還提供了琥珀橙和翡冷綠兩個(gè)新顏色，沒(méi)拿到新配色的機(jī)器不太好對(duì)外觀進(jìn)行排名，不過(guò)官方渲染圖兩個(gè)新配色看起來(lái)飽和度都太高了。

我拿到的這臺(tái)是深空灰配色，和我之前購(gòu)入的 GTi12 Ultra 顏色是一樣的，全金屬機(jī)身質(zhì)感和手感都很不錯(cuò)，個(gè)人認(rèn)為深空灰顏值比冰霜銀還要再高一個(gè)檔次。

零刻 SER9 正面上方有四個(gè)麥克風(fēng)陣列開(kāi)孔，搭載了之前 GTi14Ultra 上的 AI 降噪麥克風(fēng)陣列，下方則以此為電源鍵、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳機(jī)孔、USB Type-C 接口(10Gbps)、USB Type-A 接口(10Gbps)。

后側(cè)自左至右則為 USB Type-A(10Gbps)+USB 2.0 (480Mbps)、2.5G 有線網(wǎng)口、Display Port(4K120)、USB 2.0 (480Mbps)、HDMI、3.5mm 耳機(jī)孔、USB4 40Gbps 以及 DC 電源接口。DC 電源部分依舊是零刻這幾年主推的小尺寸 GaN 電源，代工廠為老牌電源廠航嘉，輸出規(guī)格19V6.32A(120W)。

零刻今年全系新品都采用了底部進(jìn)風(fēng)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，SER9 自然也不例外，機(jī)器左右側(cè)面由傳統(tǒng)的打孔變?yōu)榱艘徽麎K完整的金屬，質(zhì)感和設(shè)計(jì)上相比上一代有不小的進(jìn)步。另外側(cè)面與頂面金屬過(guò)度圓弧也處理的很自然，沒(méi)有早年間很多金屬機(jī)身切角刮手的問(wèn)題，工藝細(xì)節(jié)處理是值得肯定的。

▼底部進(jìn)風(fēng)口采用了網(wǎng)格設(shè)計(jì)，上下各有一個(gè)墊高腳墊(用來(lái)保證進(jìn)風(fēng)通道)，底蓋上也依舊放置拉手方便用戶(hù)取下。

拆機(jī)

其實(shí)對(duì)于迷你主機(jī)而言，并不是簡(jiǎn)單的把配置高低作為唯一的好壞判據(jù)，內(nèi)部做工對(duì)于 PC 這種長(zhǎng)使用壽命的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)同樣非常重要，這也是我評(píng)測(cè)一向把拆機(jī)放在比較重要權(quán)重的原因。

取下零刻 SER9 底蓋的四顆螺絲，輕拉提手即可取下底蓋，可以看到內(nèi)部采用了上下副板+防塵網(wǎng)的設(shè)計(jì)。后續(xù)用戶(hù)維護(hù)基本只需定期清理防塵網(wǎng)即可，如何更換或加裝 SSD?請(qǐng)跟隨我繼續(xù)拆機(jī)~

這次 SER9 也和 GTi14 Ultra 集成了相同的雙揚(yáng)聲器，雖然音質(zhì)上肯定比不上獨(dú)立的2.0、2.1桌面音箱，但是解決了有無(wú)的問(wèn)題。尤其是很多入門(mén)顯示器并不標(biāo)配音箱，零刻的這個(gè)雙揚(yáng)聲器實(shí)際音質(zhì)比很多便攜屏效果也更好，臨時(shí)應(yīng)急或是看一些短視頻、電視劇什么的還是沒(méi)問(wèn)題的。

不過(guò)需要注意的是，由于 SER9 的主板空間相對(duì)更小，雙揚(yáng)聲器的固定方式從 GTi14 Ultra 的固定在主板上，改成了 SER9 的固定到防塵罩上。因此在移除防塵罩時(shí)，需要注意先斷開(kāi)音箱與主板相連的排線，再將防塵罩完全取出。

▼2.0音箱方案與 GTi14 Ultra 系列一致

▼音箱排線主板側(cè)采用了 FPC + 固定壓扣螺絲固定，移除排線前需要先擰下固定螺絲

主板部分零刻 SER9 采用了黑色 PCB，由于 SER9 內(nèi)置 LPDDR5X 7500 高頻內(nèi)存，因此先前機(jī)型內(nèi)存插槽的位置空出，內(nèi)存顆粒在 CPU 一側(cè)。零刻 SER9 依舊提供了雙 M,2 盤(pán)位，并放置了大面積的金屬散熱片。

▼另外這里有一個(gè)彩蛋，主板的絲印信息為 SER8-FP8_V10，其實(shí)這款主板最早應(yīng)該是為 SER8 搭配 LPDDR5 + 7840 (PHX)/8845(HWK)設(shè)計(jì)的，零刻一直將它雪藏或是不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)直到搭配 AI9 HX370 才正式發(fā)售

▼取下螺絲可以看到散熱片下方有硅膠散熱墊，未安裝硬盤(pán)的空盤(pán)位保留了硅膠散熱掉的易撕貼，后續(xù)安裝硬盤(pán)后再撕掉可以獲得更好的接觸

我這臺(tái) SER9 是 32GB+1TB 版本，標(biāo)配 SSD 為英睿達(dá) P3 Plus OEM 版本，無(wú)線網(wǎng)卡為 Intel AX200 WiFi6 + 藍(lán)牙5.2，信號(hào)穩(wěn)定性和兼容性方便會(huì)比 RZ 系列(MTK)更佳。

將機(jī)器立起，可以看到零刻 SER9 其實(shí)是采用了四塊 PCB 的設(shè)計(jì)，通過(guò)1塊主板+3塊副板，來(lái)布置前后接口+降噪麥克風(fēng)陣列，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)還是很精巧的。

▼供電部分可見(jiàn)8顆聚合物電容，供電部分應(yīng)該(至少)提供了8相供電

▼上側(cè)副板易撕貼設(shè)計(jì)，撕毀可能會(huì)失去保修

芯片部分 HDMI 接口位置放置了一顆來(lái)自譜瑞科技的 PS8419，是一顆最高支持單通道 12Gbps(4條通道總共 48G 帶寬) 的 HDMI 2.1 FRL 抖動(dòng)去除/時(shí)序重整芯片，可以有效的提高 HDMI2.1 輸出信號(hào)品質(zhì)。

▼譜瑞科技 PS8419 12Gbps HDMI2.1 Jitter Cleaning Repeater/Retimer

▼副板部分 USB 控制器為祥碩(ASMedia)的 ASM1543，支持 USB Type-C 接口、10Gbps 速率

AI 降噪麥克風(fēng)陣列部分控制芯片為 Unisound 528U6，不過(guò)其官網(wǎng)暫時(shí)無(wú)法查詢(xún)到該芯片的詳細(xì)信息，類(lèi)似/更低規(guī)格的產(chǎn)品是 526U5/527U5，采用了 VAD+DSP+NPU+CPU 架構(gòu)。

零刻 SER9 性能測(cè)試與對(duì)比

性能對(duì)比部分選擇了兩款迷你主機(jī)，來(lái)和采用 AMD AI9 HX370 的零刻 SER9 同臺(tái)競(jìng)技：

• 零刻 GTR7(采用上一代 Zen4 核心+12CU RNDA 3的 AMD R7-7840, CPU/GPU 性能等同于 R7 8845H) ，32GB DDR5 5600 內(nèi)存
• 零刻 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，32GB DDR5 5600 內(nèi)存
• 零刻 SER9(AI9 HX370)，32GB LPDDR5X 7500 內(nèi)存

除了 SER9 之外，另外兩款機(jī)器分別是 AMD 上一代平臺(tái)，和 Intel 目前最新的 Ultra 1代平臺(tái)(Ultra2 代移動(dòng)端可能要等到明年 CES)。在迷你主機(jī)領(lǐng)域這些 CPU 目前基本都是搭配 DDR5 內(nèi)存，帶寬上相比零刻 SER9 的 LPDDR5X 7500 會(huì)有一定劣勢(shì)，對(duì)于內(nèi)存帶寬比較敏感的應(yīng)用(比如集成顯卡)測(cè)試結(jié)果會(huì)比正常代際提升多引入內(nèi)存的變量，這一點(diǎn)是需要提前說(shuō)明的。(畢竟本文并不是一個(gè)嚴(yán)格意義新平臺(tái)的對(duì)比測(cè)試，以迷你主機(jī)領(lǐng)域?qū)嶋H產(chǎn)品出發(fā)，LPDDR5X 大戰(zhàn) DDR5 機(jī)型也確實(shí)是今年出現(xiàn)的新現(xiàn)象)

理論跑分

首先是 CPU 部分，以主流的 CineBench R23 測(cè)試三臺(tái)迷你主機(jī)的單核和多核性能，以 AMD 7840HS 的零刻 GTR7 作為基準(zhǔn)(100%)。可以看到 SER9 的 AI9 HX370 在單核心和多核心性能，相比 R7 7840HS 都有很大的進(jìn)步。單核心部分成功超越了 Intel Ultra1 代，多核心部分則領(lǐng)先 Intel Ultra 1代 60%以上，打破了以往 Intel 單核強(qiáng)于 AMD 多核弱于 AMD 的局面。

更新的負(fù)載也更重的 CineBench 2024 當(dāng)中，SER9 領(lǐng)先 GTR7、GTi14 Ultra 的幅度雖有所收窄，但是相比 Ultra 9 185H 單核心領(lǐng)先7.4%、多核心領(lǐng)先29.8%。Zen5 架構(gòu)單核心，加上 AMD 12(4+8)核心的數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，在2024年和 Intel 標(biāo)壓平臺(tái)對(duì)比幾乎是碾壓局。

內(nèi)存讀寫(xiě)性能方面，可以看到雖然同樣采用 DDR5-5600，GTR7(R7 7840HS)和 GTi14 Ultra(Ultra 9 185H)讀寫(xiě)和復(fù)制性能各有勝負(fù)，而采用 LPDDR5X 7500 的 SER9(AMD AI9 HX370)讀寫(xiě)、復(fù)制性能則遙遙領(lǐng)先 GTR7 和 GTi14 Ultra。

不過(guò) SER9 采用的 LPDDR5X 相比 DDR5 并非只有好處，內(nèi)存延遲會(huì)部分略微落后 GTR7，但依舊領(lǐng)先于 Intel Ultra 1代的 GTi14 Ultra。

GPU 理論性能部分，SER9 跑分小幅度領(lǐng)先于 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，不過(guò)考慮到很多實(shí)際游戲中 Intel Ultra 1代表現(xiàn)是要打折扣的，實(shí)際游戲表現(xiàn)依舊是 AMD 領(lǐng)先。

▼3DMark Time Spy(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29.5%，相比 CU 數(shù)(16 vs 12, 33.3%)提升要更少一些，推測(cè)內(nèi)存帶寬遇到了比較明顯的瓶頸

▼3DMark Time Spy Extreme(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29%

在更老的 DX11(3DMark Fire Strike)測(cè)試中，SER9(AI9 HX 370)領(lǐng)先幅度相比 DX12(TS)下稍大一些，領(lǐng)先幅度來(lái)到了32.8%(很接近 CU 數(shù)提升幅度了)。

游戲測(cè)試

實(shí)際游戲測(cè)試考慮到應(yīng)該沒(méi)有太多用戶(hù)使用 Intel Ultra 處理器打游戲，這里使用 GTR7 和 SER9 進(jìn)行對(duì)比，測(cè)試游戲均采用1080P 分辨率。

• 刺客信條奧德賽, GTR7 61幀, SER9 76幀, 提升24.6%
• 古墓麗影暗影, GTR7 65幀, SER9 92幀, 41.5提升%
• 地平線5(低畫(huà)質(zhì)), GTR7 93.1幀, SER9 117幀, 提升25.7%
• 地平線5(中畫(huà)質(zhì)), GTR7 73.8幀, SER9 86幀, 提升16.5%
• 戰(zhàn)神4, GTR7 38幀, SER9 46幀, 提升21.1%
• 彩虹六號(hào) 圍攻, GTR7 138.5幀, SER9 237.3幀, 提升71.3%
• 老頭環(huán), GTR7 51幀, SER9 59幀, 提升15.7%

無(wú)論是吃 CPU 還是吃 GPU 的游戲，SER9(AI9 HX370)的幀數(shù)都有不少的提升，更吃 CPU 的網(wǎng)游幀率提升會(huì)更高一些，更吃 GPU 的游戲也有一定提升(但提升幅度不如理論圖形分提升的比例高)，推測(cè)還是內(nèi)存帶寬限制了顯卡性能發(fā)揮。

綜合跑分與生產(chǎn)力工具

綜合娛樂(lè)測(cè)試軟件新版魯大師中，SER9總得分來(lái)到了1517804，第一次將集顯迷你主機(jī)拉到了150W 分的水平。

生產(chǎn)力工具方面，選擇了主流渲染工具 Blender，對(duì)比 CPU、GPU 模式下 SER9 與 GTi14 Ultra 的性能差異。CPU 模式下可以看到 SER9(AI9 HX370)相比 GTi14 Ultra，在 Monster、Junkshop、Classroom 領(lǐng)先幅度都在40%左右，對(duì)于比較依賴(lài) CPU 的工具 SER9 表現(xiàn)還是非常搶眼的。

不過(guò) GPU 模式下，SER9 相比 GTi14 Ultra 的領(lǐng)先幅度就大幅縮窄，甚至在 Monster 和 Classroom 場(chǎng)景下性能幾乎相當(dāng)，僅在 Junkshop 場(chǎng)景下領(lǐng)先30%。

更傳統(tǒng)的 Indigo Bench 結(jié)果與 Blender 也很類(lèi)似，CPU 項(xiàng)目中 SER9 一騎絕塵領(lǐng)先 GTR7 和 GTi14 Ultra，而在 GPU 項(xiàng)目中 SER9 僅略微領(lǐng)先 GTi14 Ultra。

性能測(cè)試(補(bǔ)全)

系統(tǒng)信息與測(cè)試補(bǔ)充

由于采用了 LPDDR5X 內(nèi)存，這次 SER9 一共分為3個(gè)配置，處理器均為 AMD AI9 HX370，差異主要在內(nèi)存和 SSD 配置:

• 32GB LPDDR5X 7500 + 無(wú) SSD(準(zhǔn)系統(tǒng))
• 32GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD
• 64GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD

我手上這臺(tái)是 32GB LPDDR5X 7500 + 1TB SSD 版本，出廠標(biāo)配 Win11家庭版，內(nèi)存顆粒部分為美光 LPDDR5X 7500，SSD 部分為美光 P3 Plus(1TB)。

▼AMD AI9 HX370 CPU-Z 信息如下，雖然核心數(shù)依舊沒(méi)有超過(guò) Intel 的6P+8E+2LPE，但是線程數(shù)(24)方面已經(jīng)反超 Intel(6*2+8+2），Zen5 和 Zen5C 同架構(gòu)設(shè)計(jì)也沒(méi)有 Intel 大小核心指令集差異。

▼Radeon 890M GPU-Z 信息, 影響性能提升幅度的主要是內(nèi)存帶寬限制

▼AIDA64 GPGPU 測(cè)試(CU 數(shù)識(shí)別錯(cuò)誤,實(shí)際應(yīng)為 16CUs)

▼解碼部分 Radeon 890M 支持從 H264、HEVC(H265)、VP9 到 AV1 部分，日常使用其實(shí)依舊非常全面了，不過(guò)相比隔壁 Intel GPU 支持的編解碼格式還是略少一些。

跨平臺(tái)的 3DMark Steel Nomad 得分614，Steel Nomad Light 得分 3584，由于這兩個(gè)測(cè)試較新，暫時(shí)就沒(méi)有數(shù)據(jù)庫(kù)和老款產(chǎn)品做對(duì)比了。

游戲部分黑神話(huà)悟空 Benchmark，1080P+中畫(huà)質(zhì)+開(kāi)啟 FSR+超采樣50，實(shí)測(cè)幀率78幀/秒，流暢游玩還是沒(méi)問(wèn)題的。

生產(chǎn)力方面引入了更新的 Chaos Corona10 測(cè)試渲染能力，純 CPU 渲染得分(rays/s)6979681，略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超過(guò)桌面端 AMD 7700、Intel i7-12700KF。

▼V-Ray 渲染器純 CPU 部分得分23975 vsamples

▼V-Ray GPU 部分得分 1100paths

▼SSD 部分實(shí)測(cè)順序讀取速度5193MB/s、順序?qū)懭胨俣?753MB/s

烤機(jī)靜音表現(xiàn)(噪音測(cè)試)

靜音表現(xiàn)方面 SER9 延續(xù)了零刻今年優(yōu)秀的靜音水平，日常待機(jī)機(jī)器位置噪音僅38分貝，人位噪音36.4分貝與夜晚關(guān)窗房間內(nèi)環(huán)境底噪相當(dāng)。

▼測(cè)試環(huán)境溫度25.5攝氏度，桌面待機(jī)時(shí)機(jī)器位置噪音38分貝

▼桌面待機(jī)時(shí)機(jī)器人位噪音僅36.4分貝，實(shí)際噪音低于環(huán)境噪音

性能模式下30分鐘 FPU 單烤，4個(gè) Zen5 核心頻率穩(wěn)定在3.92~3.94Gh 左右，8個(gè) Zen5C 核心頻率穩(wěn)定在3.04Ghz。SOC 封裝功耗穩(wěn)定在65W，CPU 最高溫度89.9度，烤機(jī)后穩(wěn)定在89.6度?？緳C(jī)后 SSD 溫度最高僅為34攝氏度，零刻今年新的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)確實(shí)不錯(cuò)，無(wú)論是整機(jī)部件溫控還是噪音都是妥妥第一梯隊(duì)的水平。

▼30分鐘 FPU 單烤(65W TDP),機(jī)身位置噪音47.5分貝

▼30分鐘 FPU 單烤(65W TDP),人位置噪音僅38.6分貝,非常的安靜

烤機(jī)測(cè)試最后還加測(cè)了連續(xù)3小時(shí) FPU 單烤+Ping 1W Cycle 測(cè)試，實(shí)測(cè) SER9 的 AX200 1W Cycle 無(wú)丟包，無(wú)線連接穩(wěn)定性方面無(wú)需擔(dān)心。

結(jié)語(yǔ)

過(guò)去的2~3年可能是迷你主機(jī)行業(yè)冷熱兩極化的時(shí)間，一方面是越來(lái)越多的用戶(hù)選擇體積更小集成度更高的迷你主機(jī)，另一方面 Intel 為了精簡(jiǎn)事業(yè)部出售了自由的 NUC 業(yè)務(wù)部門(mén)。迷你主機(jī)市場(chǎng)內(nèi)多了很多新玩家，但在配置高度同質(zhì)化的 PC 領(lǐng)域，僅卷價(jià)格并沒(méi)有提升用戶(hù)的體驗(yàn)。很多為了蹭熱度而無(wú)節(jié)制降低成本甚至偷工減料)，讓很多初次接觸這類(lèi)產(chǎn)品的用戶(hù)，獲得了非常差的體驗(yàn)。

2024年零刻產(chǎn)品線全線引入了底部進(jìn)風(fēng)+風(fēng)道依次吹過(guò)主板元件、CPU 的散熱設(shè)計(jì)，在輕微增加機(jī)身厚度的條件下，獲得了非常好的散熱和靜音表現(xiàn)。并在幾款不同的產(chǎn)品上繼續(xù)微調(diào)/升級(jí)，有限的機(jī)身尺寸內(nèi)集成了電源或是音箱，又或是 AI 降噪麥克風(fēng)陣列、非常齊全的接口。

這種良好的靜音表現(xiàn)，很難通過(guò)簡(jiǎn)單的文字或是視頻讓用戶(hù)感受到，但一旦使用過(guò)零刻這幾款新的迷你主機(jī)，就會(huì)讓人很難再回退到過(guò)去那種性能與靜音表現(xiàn)無(wú)法得兼的時(shí)代。

這次的 SER9 實(shí)話(huà)初上手并沒(méi)有讓我感覺(jué)太驚艷，畢竟今年測(cè)試(SER8、GTi14 Ultra)和自費(fèi)購(gòu)入(GTi12 Ultra+EX 顯卡塢)的幾款機(jī)器，質(zhì)感、散熱和靜音表現(xiàn)方面都太好了，讓 SER9 優(yōu)秀的散熱和靜音變得不那么明顯。

這次我用來(lái)和 SER9 作為對(duì)比的機(jī)器，是尺寸更大定位更高的 GT 系列產(chǎn)品，憑借著 AMD AI9 HX370 更強(qiáng)的 CPU、GPU，零刻 SER9 用更小的尺寸卻提供了更高的性能。以 Corona 10 的測(cè)試為例，體積小巧的零刻 SER9 CPU 性能僅略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超過(guò)桌面端 AMD 7700 和 Intel i7-12700KF。這樣的性能表現(xiàn)，依舊可以滿(mǎn)足大部分用戶(hù)的需求，而少數(shù)對(duì)顯卡性能要求更高的客戶(hù)，也可以選擇零刻的 GTi14/12 Ultra + EX 顯卡塢的選項(xiàng)。

不過(guò)回到性?xún)r(jià)比部分，由于 AMD AI9 HX370 的價(jià)格(以及定位)調(diào)整，SER9 的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)了采用 U9 185H 的 GTi14 Ultra。

• SER8 32GB+1TB 3699
• SER9 32GB+1TB 5695
• GTi14 Ultra 32GB+1TB 5385

對(duì)于習(xí)慣了 AMD 超高性?xún)r(jià)比的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，采用 AI9 HX370 的 SER9 性?xún)r(jià)比，相比之下就沒(méi)有 AMD 之前產(chǎn)品那么高了。不過(guò)從 CPU、GPU 的性能表現(xiàn)來(lái)說(shuō)，SER9 的性?xún)r(jià)比依然是比采用 Intel Ultra9 185H 的 GTi14 Ultra 更高一些的，50TOPS 的 NPU 單元相比自家的 R7-8845、Intel Ultra1代也有非常大的領(lǐng)先，只不過(guò) NPU 部分暫時(shí)還是戰(zhàn)未來(lái)的狀態(tài)(等待更多的軟件與系統(tǒng)適配)。

▼SER9 的 CPU、GPU 性能優(yōu)勢(shì)明顯

好了，本篇文章到此結(jié)束，深度評(píng)測(cè)的文章長(zhǎng)度來(lái)到了5000+，希望大家可以通過(guò)這篇文章全面的了解零刻 SER9。最后感謝大家的觀看，也希望大家點(diǎn)贊、收藏并在評(píng)論區(qū)留言，我是 KC，我們下篇文章再見(jiàn)~