一、前言

早在年初的時(shí)候，AMD就發(fā)布了新一代8000G系列APU產(chǎn)品，本人也有幸做了R7 8700G的首發(fā)評測，感興趣的網(wǎng)友可以回顧一下。

其實(shí)以8000G系A(chǔ)PU的特性來看，它們的性能還大有潛力可挖，尤其是8000G系A(chǔ)PU支持DDR5內(nèi)存，而目前A-DIE顆粒的內(nèi)存已經(jīng)到了白菜價(jià)，隨便超超就是8000+MHz的頻率。

那么，內(nèi)存頻率對這一代APU的游戲性能影響究竟幾何？下面，就讓三哥以R5 8600G為例，通過實(shí)測來告訴大家吧！

二、開箱介紹

R5 8600G的外包裝風(fēng)格和R7 8700G基本一致，只是右下角的數(shù)字“7”變成了“5”。

R5 8600G的附件中也提供了原裝散熱器。

CPU正面依然是八爪魚式頂蓋，只不過和7000系CPU不同的是，其外露的電容被移到了鏤空頂蓋的下方。

由于CPU支持的還是AM5插槽，所以背部的觸點(diǎn)和7000系是一樣的。

三、驗(yàn)證測試

此次測試采用的平臺如下：

在開始驗(yàn)證前，先測試一下R5 8600G CPU部分的性能。

CPU、主板、內(nèi)存等信息一覽。

CPU-Z基準(zhǔn)測試。

Cinebench 2024基準(zhǔn)測試。

AIDA64內(nèi)存、緩存基準(zhǔn)測試，之前AU的內(nèi)存性能一直是短板，不過這次R5 8600G在DDR5 7000MHz內(nèi)存的加持下，內(nèi)存寫入速度居然突破了100GB/s。

V-Ray渲染性能測試（CPU）。

下面開始驗(yàn)證不同頻率的內(nèi)存對R5 8600G圖形性能的影響。

先試試DDR5 6400MHz內(nèi)存頻率，該頻率之前也是ZEN4架構(gòu)CPU的甜點(diǎn)頻率。

由于此次參測的影馳 HOF PRO DDR5 7000 16G×2內(nèi)存默認(rèn)頻率是7000MHz的，所以這里我們將其降頻到了6400MHz（CL 32 42 42 108）。

由于APU是共享內(nèi)存作為顯存的，所以在GPU-Z中，R5 8600G的顯存頻率也隨之變成了6400MHz。

在3Dmark系列測試中，在DDR5 6400MHz內(nèi)存頻率加持下的R5 8600G，相較1050Ti取得了不小的領(lǐng)先優(yōu)勢，但距GTX1650尚有一定差距。

在游戲?qū)崪y中，在DDR5 6400MHz內(nèi)存頻率加持下的R5 8600G，相較1050Ti所有項(xiàng)目都取得了較大領(lǐng)先，但相較GTX1650，只有個(gè)別項(xiàng)目領(lǐng)先，其他項(xiàng)目尚有較大差距。

接著再試試DDR5 7000MHz內(nèi)存頻率，該頻率也正好是影馳 HOF PRO DDR5 7000 16G×2的XMP頻率。

不過要支持到這樣的高頻，建議玩家將主板的BIOS更新到最新版本。

R5 8600G的顯存頻率也變成了7000MHz。

隨著內(nèi)存頻率的提升，在3Dmark系列測試中，R5 8600G相較1050Ti的優(yōu)勢繼續(xù)擴(kuò)大，相較GTX1650的差距也在逐步縮小。

同樣的，在游戲?qū)崪y中，R5 8600G相較1050Ti的優(yōu)勢也繼續(xù)擴(kuò)大，相較GTX1650的差距也在逐步縮小。

接著再試試DDR5 7600MHz內(nèi)存頻率，要實(shí)現(xiàn)該頻率，就需要對內(nèi)存進(jìn)行超頻了。

其實(shí)對于A-DIE顆粒的內(nèi)存來說，這個(gè)頻率是很容易達(dá)到的。而本人這對內(nèi)存超到8000+MHz的頻率也是很容易的，但經(jīng)過本人實(shí)測驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)，超過8000+MHz的頻率反而會導(dǎo)致R5 8600G的圖形性能有所下降，經(jīng)過多次調(diào)試，個(gè)人覺得比較合適的頻率就是7600MHz。

DDR5 7600MHz頻率輕松達(dá)成。

顯存頻率也變成了7600MHz。

超頻后在3Dmark系列測試中，R5 8600G相較1050Ti的領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大，和GTX1650的差距也越來越小。

在游戲?qū)崪y中，R5 8600G相較1050Ti的優(yōu)勢也進(jìn)一步擴(kuò)大，和GTX1650的差距也更小了，其中甚至有2款游戲?qū)崿F(xiàn)了反超（賽博朋克2077、極限競速：地平線5），即便是落后的6款游戲中，有4款游戲的差距在3幀以內(nèi)（神之隕落、無主之地3、刺客信條：英靈殿、孤島驚魂6），也就是說，只是通過簡單的內(nèi)存超頻，就讓R5 8600G擁有了和獨(dú)顯GTX1650抗衡的實(shí)力，如果再對R5 8600G的核顯超超頻，超過GTX1650也不是啥難事。

R5 8600G還支持AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技術(shù)，開啟后，可以讓幀率進(jìn)一步提升。

在《賽博朋克2077》中，開啟AFMF相較未開啟前，幀率幾乎翻了一番。

R5 8600G的核顯AMD Radeon 760M中加入了XDNA AI引擎，故而在AI方面也是有一定的優(yōu)勢的。

下面以Stable Diffusion為例，試試R5 8600G的AI性能如何。

雖然比不過高端獨(dú)顯，但這個(gè)生成速度比起CPU還是很快的。

對比一下，可以看出，R5 8600G核顯的AI性能還是很不錯(cuò)的，比純用CPU及i5 13400的核顯效率高了好多倍。

四、裝機(jī)分享

鑒于R5 8600G的性能如此出色，下面就以R5 8600G為基礎(chǔ)，打造一臺Mini主機(jī)吧。

主板采用了華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手。

內(nèi)存選擇了影馳 HOF Pro DDR5 7000 32GB(16×2），HOF Pro系列作為影馳名人堂旗下的高端內(nèi)存，顏值出眾、做工扎實(shí)，同時(shí)還支持RGB燈效，非常適合對配色和性能有要求的高端玩家選用。

內(nèi)存外包裝正面一襲白色，看起來非常簡約。

外包裝背面一覽。

附件提供了說明書和合格證，另外，內(nèi)存的金手指也都套上了保護(hù)套。

該內(nèi)存采用了HOF純白馬甲，該馬甲采用電泳工藝處理而成，不僅顏值高，質(zhì)感好，而且散熱效果也非常出色。

內(nèi)存上部及名人堂LOGO輪廓支持RGB燈效，氛圍感還是很不錯(cuò)的。

名人堂LOGO特寫，這里采用了金屬材質(zhì)+高光切面外形打造，質(zhì)感還是很不錯(cuò)的。

內(nèi)存背面。

標(biāo)簽特寫，可以看出，內(nèi)存為16GB ×2規(guī)格，開啟XMP后的頻率可達(dá)7000MHz（C32-42-42-112），同時(shí)電壓保持在較低的1.45V。

內(nèi)存除了側(cè)面支持RGB燈效外，頂部也設(shè)置了導(dǎo)光條，能夠?qū)崿F(xiàn)貫穿式動感RGB燈效。

內(nèi)存采用精選A-DIE顆粒，配合10層PCB設(shè)計(jì)，整體做工非常扎實(shí)。

SSD選用了金士頓的KC3000 1TB，該SSD做工扎實(shí)，性能出眾，本人多次裝機(jī)都選用了該SSD，其表現(xiàn)一直都很穩(wěn)定。

SSD外包裝采用黑色為主的底色，正面印著其效果圖，看起來很有科技感，同時(shí)還提供5年質(zhì)保，這一點(diǎn)相對其他廠家還是要給力不少的。

背面采用開窗式設(shè)計(jì)，能夠看到SSD的本體。

SSD提供了螺絲刀及固定螺絲等附件，大大方便了玩家的安裝。

SSD采用了群聯(lián)PS5018-E18搭配3D TLC的方案，性能和品質(zhì)均有所保障，同時(shí)配合正面的半高式石墨烯鋁質(zhì)散熱片，能夠大大降低溫度，提高其工作的穩(wěn)定性。

SSD支持PCIe Gen 4x4NVMe協(xié)議，采用了M.2接口。

背面一覽，SSD背面為無元件設(shè)計(jì)，并將貼紙移到了這一面。

散熱器選用了九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版，該散熱器采用5熱管+全黑化設(shè)計(jì)，幻彩頂蓋支持溫度顯示和高溫預(yù)警，性能和可玩性皆非常高。

散熱器外包裝正面一覽。

散熱器的規(guī)格參數(shù)表特寫。

附件提供了說明書、全平臺金屬扣具和高效能硅脂等。

散熱器采用了全黑化設(shè)計(jì)，給人一種沉穩(wěn)扎實(shí)，簡約低調(diào)的感覺。

散熱器支持智能化數(shù)字顯示和高溫預(yù)警的秘密就在這塊頂蓋上，同時(shí)其上下兩側(cè)還支持ARGB電競燈效，創(chuàng)意十足，可玩性高。

散熱器采用薄體塔式設(shè)計(jì)，具有非常不錯(cuò)的內(nèi)存兼容性，散熱器的側(cè)面鰭片間采用了扣fin+折fin工藝處理，不僅能夠聚攏風(fēng)流，提高效能，而且能夠增強(qiáng)塔體的強(qiáng)度。

散熱器熱管和鰭片間采用穿fin工藝連接，鰭片采用家族化的矩陣式設(shè)計(jì)，看上去很有特色。

散熱器采用5熱管設(shè)計(jì)，底座采用了比較緊湊的聚合熱管直觸設(shè)計(jì)，更符合新一代平臺的特點(diǎn)，能夠更好地接觸CPU核心單元位置，從而進(jìn)一步提高散熱效率。

散熱器標(biāo)配了1把FK120風(fēng)扇，該風(fēng)扇采用真·FDB軸承設(shè)計(jì)，具有靜音、長壽等特點(diǎn)。

對于折騰黨來說，硅脂也是一個(gè)不小的消耗品，本人一次性采購了5盒九州風(fēng)神DM9大師級硅脂。

附件除了硅脂本體，還提供了硅脂擦拭紙和硅脂刮。

硅脂為針筒式包裝，通過本人的體驗(yàn)來看，該硅脂具有易涂抹、低熱阻、絕緣無腐等特點(diǎn)，使用體驗(yàn)非常不錯(cuò)。

其實(shí)以APU的功耗，對電源的需求是非常低的，不過考慮到后續(xù)升級獨(dú)顯的可能性，這里選擇了九州風(fēng)神 PX850G金牌電源，該電源不僅支持ATX3.0規(guī)范和PCIE5.0原生供電，而且具有扎實(shí)的做工和長達(dá)10年的質(zhì)保時(shí)間，綜合素質(zhì)非常強(qiáng)。

電源的外包裝正面一覽。

電源的外包裝背面是其規(guī)格參數(shù)介紹。

電源的附件也比較豐富，提供了說明書、質(zhì)?？ā⒛＝M線、24pin短接器、螺絲、電源線和理線扎帶等。

模組線一覽，可以看出，數(shù)量還是比較豐富的。

電源采用了LLC諧振+DC to DC結(jié)構(gòu)，具有高效穩(wěn)定等特點(diǎn)，同時(shí)其機(jī)身長度為16cm，兼容性也比較好。

側(cè)面非常簡約，只有一個(gè)九州風(fēng)神的LOGO。

電源提供的模組接口比較豐富，12VHPWR接口也成為標(biāo)配。

銘牌表一覽，該電源通過了80PLUS金牌認(rèn)證，12V輸出的占比也非常高。

電源采用方形散熱網(wǎng)孔，并提供了AC開關(guān)和一鍵智慧啟停ECO開關(guān)，將ECO開關(guān)彈起后，可開啟風(fēng)扇低負(fù)載停轉(zhuǎn)模式，能夠?qū)崿F(xiàn)真正的0噪音。

機(jī)箱采用了喬思伯 喬家一物 Z20，上一次裝機(jī)選了白色版，對其合理的體積控制和科學(xué)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)印象深刻，這次考慮到硬件的配色，選擇了黑色版。

機(jī)箱外包裝一覽。

機(jī)箱采用緊湊型M-ATX結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，體積控制得非常到位，同時(shí)擴(kuò)展能力并不弱。

機(jī)箱的前臉采用正方形柵格設(shè)計(jì)，不僅美觀大方，而且透氣性好，能夠大大增強(qiáng)機(jī)箱的散熱能力。

機(jī)箱的I/O接口一覽，USB 3.2 Gen2 Type C接口已成為標(biāo)配。

機(jī)箱頂部也采用了正方格形柵格設(shè)計(jì)，內(nèi)部還配備了大面積防塵網(wǎng)。該位置可以安裝一枚240水冷或2把120/140風(fēng)扇。

機(jī)箱左側(cè)板采用鋼化玻璃設(shè)計(jì)，配合右側(cè)的小方格設(shè)計(jì)，能夠起到畫龍點(diǎn)睛的效果。

右側(cè)板為孔網(wǎng)式設(shè)計(jì)，能夠提供比較通透的散熱性能。

機(jī)箱尾部一覽。

機(jī)箱底部采用了方格形柵格開孔+磁吸式防塵網(wǎng)設(shè)計(jì)。

拿掉側(cè)板，可以看出機(jī)箱內(nèi)部的空間相對比較緊湊，但實(shí)際上該機(jī)箱對高端配件的支持度還是比較好的，如最大可支持363mm的長顯卡，非常適合組建Mini型小鋼炮。

機(jī)箱背部提供了一個(gè)22mm深的專用背線空間，同時(shí)還配備了限位魔術(shù)貼，玩家理線更加輕松。

下面開始裝機(jī)，Z20的體型雖然比較小，但安裝配件的過程還是比較順利的，基本沒啥難度。

背線也理好了，這一次用的是電源的原裝模組線，但得益于背線空間充足，所以藏線也沒啥難度。

別忘了安裝機(jī)箱的把手，該把手采用內(nèi)六角螺絲固定，檔次感十足。

個(gè)人還是很喜歡這個(gè)把手設(shè)計(jì)的。

蓋好側(cè)板，主機(jī)的整體效果還是很不錯(cuò)的。

尾部效果一覽。

燈光效果一覽。

散熱器支持溫度數(shù)顯和RGB燈效。

內(nèi)存的燈效也很不錯(cuò)。

白色更符合HOF系列的氣質(zhì)。

最后再烤個(gè)機(jī)（室溫22℃），在九州風(fēng)神 AK500S數(shù)顯版的壓制下，CPU的平均溫度為82.3℃，這個(gè)溫度還算可以。

功耗方面，R5 8600G確實(shí)省電，本人這次選擇850W的電源是為了后續(xù)升級獨(dú)顯方便，玩家如果沒有這方面的需求，可以選用功率略低一些的電源。

五、總結(jié)

通過測試來看，高頻內(nèi)存對新一代8000G系列APU的性能加成是十分明顯的，本來R5 8600G的核顯是對標(biāo)GTX1050Ti的，但當(dāng)內(nèi)存頻率超到7600MHz時(shí)，R5 8600G卻有了越級挑戰(zhàn)Steam排行第二的獨(dú)顯GTX1650的資本。

而要達(dá)成這樣的頻率，要求并不是十分苛刻，要知道目前A-DIE、M-DIE顆粒的內(nèi)存超8000MHz都是基本盤，像本人這次測試所用的影馳 HOF PRO DDR5 7000 32GB，更是有超8600+MHz的實(shí)力，所以只要你不是手（ren）藝（pin）太差，基本上隨便超超就能免費(fèi)GET到10%的額外性能。同時(shí)，R5 8600G的核顯也有一定的超頻能力，如果再超一下，超過GTX1650并不是難事。

不知道你學(xué)會了沒有？如果你手頭有新一代APU，不妨試試超下內(nèi)存吧，或許有你意想不到的收獲。

本次就分享到這里了，希望對大家搞機(jī)有所幫助，謝謝欣賞！