AMD的X3D系列處理器憑借著出色的游戲性能博得玩家的青睞，根據(jù)個人實際使用需求入手核心數(shù)量更多頻率更高的AMD銳龍9 9950X3D處理器，有了處理器就需要為其搭配一塊相宜的主板，X870/X870E系列主板定位較高，且以ATX尺寸規(guī)格居多，而本人想要組裝一臺MATX規(guī)格緊湊型多用途主機，選來選去還是B850芯片組的主板更為合適，藍寶石作為是AMD最大的AIB廠商，在A卡領(lǐng)域中屬于老大級，近期推出氮動B850M WIFI主板，其采用12+2+1相供電設(shè)計，接下來搭配手上的AMD 銳龍9 9950X3D處理器，測試一下整體性能表現(xiàn)如何。

藍寶石氮動B850M WIFI主板采用MATX尺寸規(guī)格設(shè)計，黑色的PCB板搭配鉛灰色的散熱模塊，在表面印了幾何圖案紋理，在左側(cè)散熱模塊上還有主板的型號，各種供電接口與內(nèi)側(cè)插槽均為黑色外觀，搭配起來顯得相當冷峻硬朗，背面并無任何接口或插槽。

在主板的供電模組上均覆蓋相當厚實鋁合金材質(zhì)散熱模塊，表面均磨砂表面處理，并展示藍寶石品牌與NITRO氮動系列的徽標圖案，散熱模塊的內(nèi)側(cè)采用多層結(jié)構(gòu)輔以精致的波浪設(shè)計，顯得很有層次感，同時能有效增加與空氣接觸面積提升散熱效率，尖銳角少且邊緣處理得精細。

主板共配備四條DDR5內(nèi)存插槽，單邊卡扣設(shè)計，支持AMD EXPO內(nèi)存超頻功能，最高可支持8000MT/s+（OC）的內(nèi)存頻率，后面會測試一下內(nèi)存超頻能力如何，單槽最大支持48GB容量，插滿四槽可支持192GB，在側(cè)邊明確標注優(yōu)先使用第2和第4兩條內(nèi)存插槽。

主板兼容AMD Ryzen 7000、8000與最新的9000系桌面處理器，按照目前所得到信息，AM5插槽還會兼容一代的AMD處理器，無疑是有效降低后期硬件升級成本，另外，主板的出廠BIOS版本已支持最新的9950X3D處理器，當然，仍需及時更新BIOS版本以獲得更多功能。

主板所配備的兩個PCIe插槽均被金屬裝甲所覆蓋，使其擁有更高的結(jié)構(gòu)強度，可以承載大尺寸高端顯卡的重量，首個為PCIe5.0×16全尺寸顯卡插槽，下方就是固態(tài)硬盤插槽的散熱裝甲，第二個PCIe插槽同為全尺寸長度，不過僅支持PCIe4.0×4，帶寬由芯片組提供通道。

固態(tài)硬盤插槽上的散熱模塊通過螺絲方式固定，硬盤的固定則為免工具快拆設(shè)計，主板僅提供了兩個M.2固態(tài)硬盤插槽，首個插槽支持PCIe5.0×4，直連處理器，第二個插槽支持PCIe4.0×4，假如搭配轉(zhuǎn)接卡可擴展出一個M.2插槽位，在主板的右側(cè)還有四個SATA 6Gb/s接口。

當拆卸厚實的散熱馬甲可見主板供電模塊，可確保與供電元器件更充分接觸，藍寶石氮動B850M WIFI主板采用12+2+1相數(shù)字供電方案，其中12路核心供電為并聯(lián)設(shè)計，PWM供電控制芯片型號為立琦的RT3678BE，并搭配55A的DrMOS芯片，其絲印編號為EXOO4621，CPU供電接口采用8+8pin設(shè)計，這個供電規(guī)模足以應(yīng)付銳龍9級別的高端處理器。

其它板載擴展接口該有的一個不少，三個5V ARGB插針，一個12V RGB插針，除了處理器風(fēng)扇與水泵插針外，還有三個系統(tǒng)風(fēng)扇插針，水冷用到的插針位于右上角便于用戶走線， 一個USB2.0插針，四顆Debug自檢燈位于主板右下方，前置USB3.2 GEN1的TYPE-C與TYPE-A接口速率是5Gbps。

主板背部I/O接口方面，一個HDMI視頻輸出接口、一個DisplayPort視頻輸出接口、一個USB3.2 TYPE-C 10Gbps接口、三個USB3.2 TYPE-A 10Gbps接口、四個USB2.0接口、一個2.5Gbps網(wǎng)口，兩個天線接口以及三個音頻插孔，內(nèi)置無線網(wǎng)卡為瑞昱的RTL8852BE，支持WiFi6與藍牙5.2。

接下來進入實測環(huán)節(jié)，下圖為本次測試的硬件配置，為了能展現(xiàn)藍寶石氮動B850M WIFI主板的性能，搭配使用的處理器為AMD銳龍9 9950X3D，顯卡為藍寶石RX 9070XT 16GB氮動顯卡，以及阿斯加特女武神二代DDR5 6000 C28 48GB內(nèi)存條，然后就是額定輸出1000W的電源。

下圖就是裝實際機效果，整體采用暗黑色海景房風(fēng)格，這塊藍寶石RX 9070XT 16GB氮動顯卡的一大特點，其采用12V-2x6供電接口以及接口隱藏式設(shè)計，當顯卡裝上磁吸式金屬蓋板后主機正面是看不到供電線，位于顯卡下側(cè)設(shè)計了一條RGB燈帶，可實現(xiàn)主板燈效同步。

由于需要處理渲染模擬等生產(chǎn)力工作，因此選了AMD銳龍9 9950X3D處理器，其采用雙CCD架構(gòu)設(shè)計，其中一個CCD帶第二代3D V-Cache技術(shù)，還可兼顧游戲性能，假如對生產(chǎn)力性能無過高要求，其實完全可退而選擇銳龍7 9800x3D或者銳龍7 9700X這類處理器。

當主板裝完機后先把BIOS版本更新，主板背面設(shè)計了按鈕用于快速更新BIOS，以下測試均基于最新的R10版本進行，進入主板BIOS默認是簡易模式，界面采用暗黑主題配色，在主界面中可以直接調(diào)節(jié)散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，開啟EXPO內(nèi)存超頻設(shè)置和PBO模式。

在高級模式下的性能設(shè)置界面，能夠解鎖更多的高級參數(shù)設(shè)置操作，比如處理器的倍頻與電壓設(shè)置，當開啟X3D游戲模式后，主板會禁用一個CCD核心并關(guān)閉超線程，各種負載完全在另一個CCD核心運行，在一定程度上可降低跨CCD延遲延遲，提升游戲性能。

性能界面下方為高級內(nèi)存設(shè)置菜單，可對處理器的FCLK頻率與內(nèi)存頻率時序進行精細化的調(diào)整，6000MT/s頻率完全能做到不用分頻，不過該菜單僅在開啟EXPO超頻情況下才能顯示，假如手動內(nèi)存超頻調(diào)整時序參數(shù)，需開啟CBS/PBS/AOD設(shè)置，并進入AMD超頻界面。

進入AMD Overclocking界面，然后按需進入下一級進行更細節(jié)設(shè)置，調(diào)整核心參數(shù)可能會影響到系統(tǒng)穩(wěn)定性，對于本人來說，內(nèi)存最優(yōu)設(shè)置方案就是不折騰，直接開啟EXPO其它參數(shù)全部AUTO就完事，當然，若想挑戰(zhàn)一下高頻以及效能極限，也可自行逐個調(diào)整參數(shù)。

進行對藍寶石氮動B850M WIFI主板進行實際性能測試，測試內(nèi)容主要是針對性能釋放與穩(wěn)定性方面，本次測試開啟AMD的PBO（Precision Boost Overdrive）功能，解鎖功耗墻讓處理器充分發(fā)揮性能，其溫度也有所上升，必須搭配高規(guī)格的水冷散熱器以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

簡單看下AMD R9 9950X3D處理器的硬件參數(shù)，其采用雙CCD核心設(shè)計，核心數(shù)量方面共配備十六個大核三十二線程，二級緩存16MB，三級緩存L3 64MB+3D Cache 64MB共128MB，默認TDP為170W，最高動態(tài)加速頻率為5.7GHz，CPU-Z基準單核成績?yōu)?67.3分，多核成績?yōu)?7511.4分。

CineBench系列基準測試軟件，AMD R9 9950X3D處理器在R15版本中的多核成績?yōu)?856分，單核成績?yōu)?53分，R20版本中的多核成績?yōu)?7204分，單核成績?yōu)?84分，R23版本中的多核成績?yōu)?4154分，單核成績?yōu)?256分。

CineBench 2024版本基準測試軟件，GPU渲染功能暫不支持RX 9070XT這類新顯卡，實測AMD R9 9950X3D處理器多核成績?yōu)?372分，單核成績?yōu)?34分，MP Ratio多線程倍率為17.48，假如在關(guān)閉PBO功能狀態(tài)下的多核分數(shù)為僅2282。

連續(xù)跑了三十遍CineBench R20基準性能測試，并記錄了多核測試成績，從曲線圖可見跑分成績也并未出現(xiàn)明顯波動，最高與最低的差值僅有272分，主板的供電能力可滿足AMD R9 9950X3D處理器持續(xù)滿載運行，讓處理器的性能釋放相當穩(wěn)定，

V-Ray基準測試軟件5.02版本，其提供三種不同渲染模式，可分別測試處理器和顯卡的渲染性能表現(xiàn)，本次僅選擇CPU單獨渲染模式，AMD R9 9950X3D處理器的測試成績?yōu)?4882分。

Blender BenchMark基準測試軟件4.40版本，提供monster、junkshop與classroom三個不同的渲染測試場景，AMD R9 9950X3D處理器的渲染測試成績分別為294.7、204.9與146.1分。

3DMark基準測試軟件中的Time Spy項目，整機硬件的綜合得分為26406分，其中CPU單項得分為15727分，圖形得分為30002分。

3DMark基準測試軟件中CPU Profile項目，測試處理器在不同線程數(shù)之下的性能表現(xiàn)，AMD R9 9950X3D處理器在最大線程成績?yōu)?7891分，16線程成績?yōu)?1535分，8線程成績?yōu)?077分，4線程成績?yōu)?003分，2線程成績?yōu)?563分，單線程成績?yōu)?298分。

阿斯加特瓦爾基里Ⅱ代 DDR5 6000 C28 48GB內(nèi)存條，在開啟EXPO模式6000MT/s運行頻率之下，時序為28-36-36-72，在AIDA64軟件的內(nèi)存基準測試項目中，實測讀取速度為72698MB/s，寫入速度為75450MB/s，復(fù)制速度為67733MB/s，而內(nèi)存延遲為85.6ns。

嘗試將內(nèi)存條超頻至8000MT/s時序為CL46過壓力測試，實測讀取速度為74120MB/s，寫入速度為76464MB/s，復(fù)制速度為65003MB/s，內(nèi)存延遲為90.4ns，由于進入分頻模式，雖然速度有所提高，不過也導(dǎo)致延遲也增加了。

在壓力測試部分，利用AIDA64軟件中壓力測試功能，單烤FPU項目大約20分鐘，主要為了進一步驗證主板的供電能力，在實際使用負載很難達到這個水平，AMD R9 9950X3D處理器此時已觸及95℃的溫度墻，滿載功耗維持在226W左右，核心頻率保持在5.1~5.2GHz。

同時利用測溫儀測量供電模組上的散熱模塊溫度，在室溫26℃的環(huán)境下，顯示左側(cè)散熱模塊的表面溫度為43℃，上側(cè)散熱模塊的表面溫度為45℃，長時間高負載運行沒有問題，而在日常游戲辦公場景中，與環(huán)境溫度相差在5℃左右，整體溫度表現(xiàn)相當不錯。

結(jié)語

藍寶石氮動B850M WIFI主板的外觀設(shè)計風(fēng)格硬朗沉穩(wěn)，輪廓線條利落流暢，主要發(fā)熱區(qū)域均覆蓋金屬馬甲，有效提高整機剛性且更好輔助散熱，考慮到B850芯片組的定位與擴展能力，在接口的類型與數(shù)量上該有的基本上都配齊了，而在BIOS完善程度較高，PBO或EXPO超頻模式等常用選項放置主界面觸手可及，有超頻降壓需求的用戶也可實現(xiàn)更精細化操作。

至于硬件性能部分，其采用12+2+1相供電設(shè)計，完全可滿足銳龍9 9950X3D處理器供電需求，搭配厚實的鋁合金材質(zhì)散熱模塊，擁有更高的散熱效率可避免供電元器件過熱，在長時間烤機壓力測試下表現(xiàn)始終保持穩(wěn)定，可為游戲玩家與生產(chǎn)力用戶帶來更穩(wěn)定持續(xù)的性能輸出，其配備四條DDR5內(nèi)存插槽，實測運行頻率確實能達到8000MT/s，進一步釋放性能。