越來越多的人開始使用銳龍?zhí)幚砥髁?,肯定就繞不開PBO(Precision Boost Overdrive)。
PBO是一種CPU的超頻,但由于限定了范圍,所以更加安全也更加簡單。
如果你不太會設(shè)置PBP選項,去搜索攻略,會查到很多傳統(tǒng)的手動PBP方法,其實在AM5主板的最新BIOS中,關(guān)于PBO是有很多選項的。
它們都是干嘛用的?對主機(jī)性能有多大的影響?要付出什么樣的代價?
鑒于現(xiàn)在網(wǎng)上對以上問題討論甚少,這次以最近裝好的一臺AM5主機(jī)為測試平臺,給大家挨個測測這些選項,看看對性能,功耗和溫度的相互影響是怎樣的!
CPU
主板
▼主板為微星MPG B850 EDGE TI WIFI(刀鋒鈦),標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型,采用了鈦色涂裝的8層PCB,并配置了大面積的銀白色金屬散熱片。
▼左側(cè)供電部分配備了超大的散熱器,上面有微星龍徽LOGO,并有ARGB效果。
▼主板配置了四條雙邊卡扣設(shè)計的DDR5內(nèi)存插槽,最大支持容量為256GB。在內(nèi)存頻率方面,最高達(dá)到8400MT/s(單條),此外BIOS中還有多種內(nèi)存優(yōu)化和超頻工具。
▼主板配備了3個 PCIe x16 插槽,第一并采用快速拆裝結(jié)構(gòu),直連CPU,支持PCIe 5.0 x 16。第二條僅支持PCIe 3.0 x1,第三條支持PCIe 4.0X4。
▼主板有4個M2接口,第一個M.2散熱片采用了免螺絲的快拆裝設(shè)計,上面兩個直連CPU,支持PCIe 5.0 x 4;第三個M2接口只有PCIe 4.0 x 2的速度,而且使用后第三條PCIe槽速度也會減半。第四個則是全速的PCIe 4.0 x 4。
▼前置包括1個USB 20Gbps Type-C接口,2組USB 5Gbps Type-A接口,和4個SATA 6Gbps(ASM1064芯片提供支持)都藏在外甲之下,視覺上更加美觀。
▼背面的IO接口,各種接口規(guī)格都有標(biāo)注,就不再細(xì)說了,注意下這款主板可是配備了5G有線網(wǎng)口和WIFI7無線網(wǎng)卡的哦!
▼在BOIS方面,新一代微星主板在簡易界面下(EZ Mode)就可以直接選擇PBO的各種策略,以及內(nèi)存的XMP,Memory Try it(內(nèi)存超頻)等等,更加方便了。
▼Advanced模式的布局進(jìn)行了重新排布排,變成主菜單 + 操作面板 + 信息面板的三列式。但設(shè)置選項的邏輯基本還是和以前一樣,用慣微星以前BIOS的用戶也不必?fù)?dān)心還得重新學(xué)習(xí)。
電腦硬件配置清單
測試平臺硬件如下:
CPU:AMD 銳龍 9 9900X
主板:微星 (MSI)MPG B850 EDGE TI WIFI
內(nèi)存:宇瞻(Apacer)NOX DDR5 RGB 16G*2
顯卡:索泰(ZOTAC) 5070Ti XGAMING OC
散熱:超頻三(PCCOOLER)北境GT360水冷
電源:安鈦克( Antec)NE1000 白色
機(jī)箱:喬思伯(JONSBO)TK-3白色
▼測試包括多款CPU常用跑分軟件,其中的CineBench R2作為渲染軟件,負(fù)載高,測試時間較長(10分鐘),用CPUID HWMonitor記錄這一過程的CPU(packagae)最高溫度和最大功耗,來代表該P(yáng)BO策略下的最高溫度和最大功耗。
Auto/允許/ Advanced
▼默認(rèn)狀態(tài)即為“Auto”,“允許”也是一鍵開啟的,值得一說也就“Advanced”了,這就是傳統(tǒng)的手動PBO方式,和AM4平臺方法差不多。微星主板的具體路徑為Overclocking-高級CPU配置-AMD Overclocking-Precision Boost Overdirve,選項Advanced;PBO Limits選擇Motherboard主板模式(手動模式需要輸入具體數(shù)值);Precision Boost Overdirve Scalar Ctrl設(shè)定為10X(最高);CPU Boost Clock Overdirve 選擇Positive就是加頻率;Max CPU Boost Overdirve對于雙CDD CPU最高可以設(shè)置為200MHz,單CDD最高可以設(shè)置為250MHz。此外還可以設(shè)置溫度限制,不設(shè)置就95°C。
▼Advanced策略的優(yōu)化:點擊Curve Optimizer,選擇All Cores(否則就要每個核心都設(shè)置);All Core Curve Optimizer Sign設(shè)置為Negative就是減電壓;All Core Curve Optimizer Magnitude就是降低電壓具體的數(shù)值了,最高30,降低過多的電壓會導(dǎo)致性能下降,也就失去了超頻的意義。
▼實測對比一下,“Auto”其實也有一點性能加成的(作為100%基準(zhǔn))?!?strong>Advanced” 在性能更強(qiáng)的前提下,功耗和“允許”差不多,溫度還更低。不過代價還是挺大的,功耗相比“Auto”增加了38%(60w),溫度提高了22%(15°C),跑分只增加了8%。
Set Thermal Point (溫度墻)
▼再來試試"Set Thermal Point"模式,85/75/65模式就是最高溫度分別為85°C、75°C、65°C。它們的性能逐級降低,但功耗和溫度也是隨著下降的?!?strong>85”和“Advanced”的性能,功耗,溫度情況差不多;“75”性能稍弱,但有更低的溫度和功耗;“65”的性能提升最小,但超過了“Auto”,而且溫度還更低。
要注意以上是使用中高端360水冷下得到的,更強(qiáng)的冷卻效果,能讓CPU在更高的頻率下依然維持在低溫。如果換成稍弱的散熱器,就不是這一結(jié)果了。
Enhanced Mode
▼“ Enhanced Mode“后面接的數(shù)值越大代表超頻策略越激進(jìn)。在設(shè)置方面要比”Advanced“簡單,只需設(shè)置頻率,也可以選擇設(shè)置溫度墻。
▼隨著”Enhanced Mode”等級的升高,多核性能也不斷加強(qiáng),但單核性能提升不大?!?strong>Enhanced Mode 3”的多核性能最強(qiáng),高于“Advanced”模式(可能是Advanced降壓多了點),但不算很穩(wěn)定,無法完成CHINBENCH R 2024的單核性能測試和GEEKBENCH 6測試。此外溫度和功耗方面也是最高的。
Enhanced Mode Boost
▼這種模式相比“Enhanced Mode”更加激進(jìn)(有2檔可以選擇),對CPU體質(zhì)、散熱器性能以及主板供電的要求很高。使用9900X開啟該選項后能進(jìn)BIOS但無法進(jìn)入系統(tǒng)。網(wǎng)上看過雙CCD CPU使用微星GODLIKE 成功開啟Enhanced Mode Boost的測試。如果使用單CCD CPU,可能會更容易成功吧?
混合模式
▼上面測試中的“Advanced”和“Enhanced Mode”中沒有設(shè)置溫度墻,接了下來把溫度限制給加上去,看看有啥變化。不設(shè)置溫度墻時,現(xiàn)有散熱器基本可以將溫度控制在90°C以下,所以將溫度墻設(shè)置到75°C,讓溫度限制的影響更大一些。
▼通過對比可以看到,將“Advanced”和“Enhanced Mode2”設(shè)置到75°C后,多核成績,功耗和"Set Thermal Point 75"差不多,單核成績還稍輸一點。所以不如直接去設(shè)置"Set Thermal Point"了。
小結(jié)
"Auto"在大多數(shù)情況下就是最有性價比的模式了,當(dāng)然如果散熱器足夠強(qiáng)大,可以將"Set Thermal Point"設(shè)置到65°C。其它方式對于雙CDD的CPU來說,性能提升上限不到10%,功耗代價卻要多25%~40%,并不劃算。當(dāng)然不介意這點功耗就是想要更高一點的性能,建議使用溫度墻模式,相對來說簡單又安全。
對于單CDD的CPU來說,也可以使用“105W TDP”模式。我之前測試過9700X,開啟該模式,性能會提高10%+,功耗從88w提高到142w;如果使用“Advanced”,性能提升可能會接近到15%,代價是功耗翻倍。鑒于單CDD的用戶可能并不會購買太高端的散熱器,個人建議使用“Advanced”+溫度墻的混合模式,但這就需要不斷測試,摸索出最佳的參數(shù)。
此外,各家主板可能還有自家獨有的超頻策略,這里就不展開說了。
▼,PBO超頻,除了和CPU體質(zhì)和散熱器性能有著莫大的關(guān)系,還取決于主板的供電。這次使用的MPG B850 EDGE TI WIFI主板使采用了14相核心(7相并聯(lián)14相)+2相核顯+1相MISC供電,搭配的Dr.MOS可以單相輸出80A電流。
▼使用“Set Thermal Point 85℃”模式,開啟FPU烤機(jī)十分鐘后,Mos溫度為42℃,真是非常低了,保證CPU PBO后的穩(wěn)定肯定沒問題。
▼此外,該主板采用了鈦色涂裝,非常適合銀白主題的主機(jī),在視覺效果上,這是其它黑色系主板無法比擬的!