一 前言

最近的電腦市場就是AMD大熱，越來越多大人的人裝機用AMD平臺了。對于AMD平臺來說，同英特爾平臺有些不同的特性。以內(nèi)存來說，英特爾平臺的DDR5內(nèi)存，大家都追求高頻率，頻率越高，性能越高。而在AMD平臺上，由于架構的緣故，6000MHz是個甜點頻率。所以選擇內(nèi)存的時候，選擇6000MHz的內(nèi)存，同時時序要低，效果反而可能會更好。通常來說，6000MHz的內(nèi)存時序是CL30，而如果內(nèi)存時序降低到28甚至26的話，表現(xiàn)會更好。這個時候選擇廠商出廠就是6000 CL26的內(nèi)存，是最可靠最簡單也最節(jié)省時間的方法。當然，你要選擇名品大廠，最近新發(fā)布的佰維DW100時空行者6000C26，就是這樣的一款6000C26的內(nèi)存。今天同大家分享下使用的效果。

本文內(nèi)容如下：

一 前言

二 內(nèi)存展示

三 默認配置測試

四 EXPO 6000MHz測試

五 優(yōu)化小參測試

六 超頻到8000MHz測試

七 匯總和總結

內(nèi)存選擇的是佰維的AMD特調(diào)產(chǎn)品矩陣里的DW100時空行者6000C26，佰維這個牌子是屬于中國的高端儲存品牌，它是一家專注于存儲芯片的研發(fā)與封測制造，在存儲領域擁有深厚專業(yè)技術的國內(nèi)上市公司，十大最佳國產(chǎn)芯片廠商。獲得多項國際大獎認證：CES創(chuàng)新獎、德國紅點獎、法國設計獎金獎。

二 內(nèi)存展示

這款內(nèi)存采用了套皮彩色印刷，封面正中是內(nèi)存的外觀圖，這款內(nèi)存有白色和黑色可以選擇。左上角是BIWIN，左下角有DW100 DDR5 RGB的字樣，DW100是產(chǎn)品型號，RGB表示這款是彩色燈條，支持ARGB控制。右下角有各種ARGB表示，代表支持華碩、技嘉、微星、華擎這幾家主流主板廠商的主板軟件統(tǒng)一控制。右下角還有產(chǎn)品的規(guī)格32GB(16GBx2）黑6000MHz，代表是一對黑色的內(nèi)存條，總容量32GB，單根容量16GB，頻率是6000MHz。

打開盒子，里面的包裝保護很好，有定制透明塑料盒，既可以卡住內(nèi)存條又有海綿防護，可以抵抗長途的運輸顛簸。

這款內(nèi)存是燈條，頂部整齊的燈條延伸到了側面，獨具特色。中間右側有BIWIN的英文標識，左下則是DDR5的標記。頂部中間則是有DW100的字樣，是產(chǎn)品型號。整體感覺漂亮、精致、做工精良。

內(nèi)存的側面采用了三層疊層設計，非常漂亮。它使用了全覆蓋的鋁合金壓鑄馬甲，提升了散熱效果。手指摸上去手感很好，富有質(zhì)感。

它搭配高性能散熱墊，包括PMIC都有專屬導熱墊，給予內(nèi)存超頻更強大的散熱保護。它采用了海力士特挑A-die顆粒，使用了10層PCB板，從而擁有更好的電氣性能，可以有效減少電磁干擾。而且它還搭配了獨立的PMIC芯片，不鎖電壓，更有利于超頻。

將內(nèi)存安裝到主板上面，看上去同周圍的環(huán)境適應度很好。下面我們就來測試下這款內(nèi)存的具體表現(xiàn)。

三 默認配置測試

啟動電腦，整體順利點亮。我們看內(nèi)存條泛出七彩的流光溢彩，同整個的RGB環(huán)境非常搭配。

首先運行魯大師看看系統(tǒng)配置，CPU是AMD R9 9900X3D，內(nèi)存識別是佰維DDR5 6000MHz，顯卡是索泰RTX 5070Ti，主板是微星MPG X870E EDGE TI WIFI，顯示器是攀升Q27S。

運行CPU-Z，同樣正確識別了CPU和主板型號。

CPU-Z內(nèi)存頁，默頻是5600MHz，時序46-55-55-90，支持XMP和EXPO 6000，時序是26-35-35-72。

運行AIDA64內(nèi)存測試，讀取67290MB/s，寫入71144MB/s，復制62239MB/s，延遲90.3ns。

魯大師測試，顯示內(nèi)存分數(shù)是264,015分。

為了看看內(nèi)存對于系統(tǒng)的影響，我們做一些測試，首先是V-RAY測試，得分38097。

Blender測試，三個場景分別是208.685428，146.809512，105.596301。

CINBENCH R23，多核32366，單核2210。

3DMARK CPU Profile測試，單線程1268，最大線程13709。

3DMARK Time Spy測試，總分24821，圖形得分28324，CPU得分14594。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32133，其中圖形得分35086，物理得分46704，綜合得分15309。

再來做幾個游戲測試。

古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數(shù)CPU游戲302，CPU渲染327。

地平線5，測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬386，CPU渲染241.3。

CS2 1080P測試，平均幀數(shù)508.7,1%LOW幀是194.8。

四 EXPO 6000MHz測試

上面就是這款內(nèi)存在默頻下的表現(xiàn)，下面我們啟用EXPO實現(xiàn)超頻。啟用很簡單，只需要進入主板的BIOS，在簡易模式里，就可以一鍵啟用EXPO超頻。

保存配置重啟電腦，運行CPU-Z，我們看到內(nèi)存已經(jīng)是工作在6000MHz下了，時序是26-35-35-72.

運行AIDA64內(nèi)存測試，讀取78046MB/s，寫入798789MB/s，復制72161MB/s，延遲76.8ns。之前默頻的數(shù)據(jù)是讀取67290MB/s，寫入71144MB/s，復制62239MB/s，延遲90.3ns。讀寫大幅提升，延遲大幅減少。

魯大師測試，顯示內(nèi)存提升到了311,930分，之前的分數(shù)是264,015分。

下面是系統(tǒng)相關的測試，首先是V-RAY測試，得分是39127，之前默頻的得分38097，可見內(nèi)存的提升對于系統(tǒng)性能是有幫助的。

Blender測試，三個場景分別是210.608460，150.483150,105.945208。之前默頻的結果是208.685428，146.809512，105.596301。顯示也有所提高。

CINBENCH R23，多核32353，單核2214。之前默頻多核32366，單核2210。

3DMARK CPU Profile測試，單線程1275，最大線程13792。相比默頻單線程1268，最大線程13709略有提高。

3DMARK Time Spy測試，總分25404，圖形得分28251，CPU得分16170。之前默頻總分24821，圖形得分28324，CPU得分14594。CPU得分有所提升。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32697，其中圖形得分35103，物理得分46655，綜合得分16659。之前默頻總分32133，其中圖形得分35086，物理得分46704，綜合得分15309?；境制铰杂性黾印?

下面是游戲測試。

古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數(shù)CPU游戲319，CPU渲染335。之前默頻測試顯示平均幀數(shù)CPU游戲302，CPU渲染327。均有所提升。

地平線5，測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬425.6，CPU渲染257.5。之前默頻時測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬386，CPU渲染241.3。同樣是有所提升。

CS2 測試，平均幀數(shù)523.3,1%LOW幀是211.4。之前默頻時平均幀數(shù)508.7,1%LOW幀是194.8。也是有所提升。

通過前面的測試看到，在開啟EXPO超頻到6000MHz后，內(nèi)存的性能測試提升很大，同時反映到CPU性能和實際應用性能，包括游戲效果，均有所改善和幫助。

五 優(yōu)化小參測試

開啟EXPO后內(nèi)存的性能大幅提升，但是還有繼續(xù)提高的余地，通常是通過調(diào)整內(nèi)存的小參數(shù)來實現(xiàn)的。調(diào)節(jié)小參數(shù)有2種實現(xiàn)的方式，一個是手動調(diào)節(jié)，這個需要一定的內(nèi)存知識和調(diào)試經(jīng)驗，也需要花費較多的時間。另外一種方式就是現(xiàn)在各個主板廠商，針對用戶的需求，在主板設定里就有針對內(nèi)存的“黑科技”，通過自動優(yōu)化的方式調(diào)節(jié)小參數(shù)，達到實現(xiàn)更高性能的目的。由于主板廠商對于自己的主板更加具有了解，同時也針對大量內(nèi)存做了測試，而用戶啟用這個功能也很簡單，所以也是個非常具有效率和可靠的方法。

例如微星的主板，就有高效模式，內(nèi)存延遲殺手的功能，可以進一步提升內(nèi)存的表現(xiàn)，減少延遲。而使用也很簡單，僅僅需要在主板的BIOS里面一鍵啟用即可。下面我們來看看啟用這個功能后內(nèi)存的表現(xiàn)。

運行AIDA64內(nèi)存測試，讀取88681MB/s，寫入87819MB/s，復制88286MB/s，延遲63.4ns。之前EXPO時的數(shù)據(jù)是讀取78046MB/s，寫入798789MB/s，復制72161MB/s，延遲76.8ns?？梢钥吹剑瑔⒂眯?shù)優(yōu)化功能后，讀寫繼續(xù)大幅提升，延遲再次大幅減少。

魯大師測試，顯示內(nèi)存提升到了362,574分，之前 的分數(shù)是311,930分。

下面我們來看看系統(tǒng)性能的測試。

V-RAY測試，得分是41134，相比小參優(yōu)化前的得分39127，又有所增加。

Blender測試，三個場景分別是222.634105，160.627486,111.557586。之前的結果是210.608460，150.483150,105.945208。同樣的也是繼續(xù)提升。

CINBENCH R23，多核33957，單核2204。之前分數(shù)多核32353，單核2214。

3DMARK CPU Profile測試，單線程1292，最大線程14448。相比之前單線程1275，最大線程13792略有提高。

3DMARK Time Spy測試，總分25539，圖形得分27995，CPU得分17059。之前總分25404，圖形得分28251，CPU得分16170。CPU得分繼續(xù)有所提升。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32670，其中圖形得分34421，物理得分48825，綜合得分17400。之前總分32697，其中圖形得分35103，物理得分46655，綜合得分16659。相比之前物理得分有所提升。

下面是游戲測試。

古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數(shù)CPU游戲341，CPU渲染349。之前CPU游戲319，CPU渲染335。均有所提升。

地平線5，測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬453.8，CPU渲染278.5。之前測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬425.6，CPU渲染257.5。同樣是有所提升。

CS2 測試，平均幀數(shù)533.3,1%LOW幀是212.8。之前平均幀數(shù)523.3,1%LOW幀是211.4。也是有所提升。

通過前面的測試，我們看到，繼續(xù)調(diào)整小參數(shù)，的確可以繼續(xù)提升內(nèi)存的性能，進而提升整個系統(tǒng)包括游戲在內(nèi)的性能表現(xiàn)。

六 超頻到8000MHz測試

當然，我們說內(nèi)存6000MHz 壓低時序?qū)τ谟螒蜉^好，并不意味著這款內(nèi)存不可以超高頻使用。下面我們就通過超頻到更高頻率，來看看這款內(nèi)存在高頻下的效果。

看上圖，利用微星的BIOS里面的memory try it功能，我們一鍵將內(nèi)存超頻到8000MHz，時序是36-46-46-122。

運行AIDA64內(nèi)存測試，讀取96319MB/s，寫入103140MB/s，復制85549MB/s，延遲63.9ns。那么在6000MHz時的最好數(shù)據(jù)是讀取88681MB/s，寫入87819MB/s，復制88286MB/s，延遲63.4ns?？梢钥吹?，超高頻到8000MHz后，讀寫提升不少，但延遲并沒有減少，維持在同一個水平。

魯大師測試，顯示內(nèi)存提升到了385,864分，之前6000MHz的時候分數(shù)是362,574分。

下面我們來看看系統(tǒng)性能的測試。

V-RAY測試，得分是39457，相比6000MHz的得分41134，略有減少。

Blender測試，三個場景分別是210.264350，154.365906,106.049175。之前6000MHz時的最好的結果是222.634105，160.627486,111.557586。我們看表現(xiàn)有所退步。

CINBENCH R23，多核31868，單核2166。之前分數(shù)多核33957，單核2204。同樣分數(shù)略微減少。

3DMARK CPU Profile測試，單線程1266，最大線程13572。相比之前單線程1292，最大線程14448略有減少。

3DMARK Time Spy測試，總分25847，圖形得分28300，CPU得分17335。之前總分25539，圖形得分27995，CPU得分17059。這里的各項得分均有小幅提升。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32848，其中圖形得分35172，物理得分47026，綜合得分16866。之前總分32670，其中圖形得分34421，物理得分48825，綜合得分17400。相比6000MHz時基本相同。

下面是游戲測試。

古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數(shù)CPU游戲332，CPU渲染340。相對之前6000MHz最好水平時的CPU游戲341，CPU渲染349。均略有下降。

地平線5，測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬440.8，CPU渲染270.6。之前測試顯示平均幀數(shù)CPU模擬453.8，CPU渲染278.5。同樣是有所降低。

CS2 測試，平均幀數(shù)529.5,1%LOW幀是223.6。之前6000MHz時最好效果平均幀數(shù)533.3,1%LOW幀是212.8。平均幀數(shù)有所提升。

通過上面測試可以看出正驗證了我們說過的，雖然超頻到8000MHz同樣很輕松，但是低時序下6000MHz表現(xiàn)更加出色，尤其是在游戲幀數(shù)方面，更為明顯。

七 匯總和總結

為了讓大家看得更加直觀些，下面把前面的測試結果通過圖表展示一下。

總結來說，AMD平臺的內(nèi)存特性不同，并不是頻率越高越好。 這款佰維DW100時空行者6000C26內(nèi)存，聚焦AMD平臺深度調(diào)優(yōu)，6000MT/s 甜點頻率，不止適配X870E等旗艦主板、銳龍9000系列及9800 X3D處理器，更可實現(xiàn)AMD全系超頻主板兼容性覆蓋。 具有CL26超低時序，一鍵開啟E.X.P.O 6000MT/s CL26，CL26-35-35-72時序，屬于市售6000MT/s內(nèi)存中的綜合時序頂配（其他6000內(nèi)存為CL26-36-36-XX甚至CL28、CL30）。從而可以減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高響應速度。

針對AMD平臺佰維推出了各種對應的內(nèi)存產(chǎn)品，從馬甲款「HX100斗戰(zhàn)行者6400C30」奠定基石，到RGB電競內(nèi)存「DW100時空行者6000C28」和「DX100月光寶盒6000C28」甜點頻率普及，再到如今「DW100時空行者6000C26」時序再突破。作為AMD A-Club領先者俱樂部的核心合作伙伴，佰維逐步完善了「甜點頻率×低時序×多形態(tài)」的產(chǎn)品體系，讓不同需求的AMD用戶找到更適合自己的裝機選擇。