一般來(lái)說(shuō)主流芯片組的主板型號(hào)最多，型號(hào)多了就形成了高、中、入門(mén)不同的級(jí)別，而定位高端的主流芯片組主板就非常接近更高一級(jí)芯片組的主板。這次和大家分享的微星MPG B850 EDGE TI WIFI（刀鋒鈦）就是這樣一款主板！

開(kāi)箱

▼包裝正面采用了飽和度很高的設(shè)計(jì)風(fēng)格，有主板渲染圖，型號(hào)等信息。

▼主板為標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型，采用了鈦色涂裝的8層PCB和銀白色金屬散熱片組合。因?yàn)榻饘偕崞采w面積非常大，所以主板也非常的沉。

▼雖然只是B850主板，但包裝內(nèi)的配件很豐富。包括Wi-Fi 7天線和底座、SATA數(shù)據(jù)線、RGB延長(zhǎng)線、備用M.2安裝螺絲、內(nèi)六角拆裝鎖匙、前置面板IO延長(zhǎng)線、EZConn轉(zhuǎn)換線、以及一些說(shuō)明文件和貼紙等等。

▼CPU的輔助供電插座采用雙8Pin設(shè)計(jì)。

▼左供電部分配備了超大的散熱器，上面有微星龍徽LOGO，這個(gè)圖形是有ARGB效果的，也是整個(gè)主板唯一有光效的地方。

▼配置了四條DDR5內(nèi)存插槽，采用雙邊卡扣設(shè)計(jì)，最大支持容量為256GB。在內(nèi)存頻率方面，最高達(dá)到8400MT/s（單條），此外BIOS中有多種內(nèi)存優(yōu)化和超頻工具。

▼24pin供電接口上方提供了EZ DEBUG燈和雙位診斷碼數(shù)顯屏，進(jìn)入系統(tǒng)后這個(gè)診斷碼數(shù)顯屏還能實(shí)時(shí)顯示CPU的溫度；24pin供電接口下方有一個(gè)特別的EZ Conn接口，通過(guò)附件帶的轉(zhuǎn)接線，可以得到1個(gè)4Pin PWM風(fēng)扇+1個(gè)5V ARGB+1個(gè)USB 2.0接口。

▼配備3個(gè) PCIe x16 插槽，第一條直連CPU，支持PCIe 5.0 x 16。第二條僅支持PCIe 3.0 x1，第三條支持PCIe 4.0X4，后兩條都是芯片組提供的。

▼顯卡插槽使用金屬包裹加固，并配備了配置了微星最新的顯卡快速拆裝技術(shù)：EZ PCIe Clip II，鎖定卡扣采用金屬材質(zhì)，強(qiáng)度更高更加耐用。按下后會(huì)鎖定開(kāi)啟/關(guān)閉，并不用一直按住來(lái)保持狀態(tài)，這樣的結(jié)構(gòu)肯定不傷到顯卡金手指。

▼第一個(gè)M.2散熱片采用了免螺絲的快拆裝設(shè)計(jì)，并且底部也配備散熱片。其它的還需使用傳統(tǒng)螺絲拆裝。取下散熱片之后，可以看到一共有4個(gè)M2 接口。上面兩個(gè)直連CPU，支持PCIe 5.0 x 4；第三個(gè)M2接口只有PCIe 4.0 x 2的速度，而且使用后第三條PCIe槽速度也會(huì)減半。第四個(gè)則是全速的PCIe 4.0 x 4，下面兩個(gè)M2接口由芯片組提供。

▼SSD也采用了快拆裝設(shè)計(jì)。第一個(gè)接口使用了全新的金屬?gòu)椈山Y(jié)構(gòu)，安裝時(shí)順勢(shì)往下一按即可，拆卸時(shí)也是一按SSD就彈起來(lái)了；其它三個(gè)則是傳統(tǒng)的快拆裝設(shè)計(jì)，需要撥動(dòng)黑色塑料片來(lái)鎖定/解鎖，因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)上方才有螺絲孔，可以固定散熱片。

▼主板底部除了常見(jiàn)的風(fēng)扇、ARGB、RGB、USB2.0等接口外，還有一個(gè)8Pin PCIe輔助供電接口，加強(qiáng) PCIe顯卡插槽的供電。

▼前置USB與SATA接口都是轉(zhuǎn)90度設(shè)計(jì)的，并藏在外甲之下，正面看更加美觀。USB接口包括：1個(gè)USB 20Gbps Type-C接口（P13EQX2為再驅(qū)動(dòng)器），2組USB 5Gbps Type-A接口。提供了4個(gè)SATA 6Gbps接口，但都是非原生的，由第三方的ASM1064芯片來(lái)提供支持。

▼IO接口方面，USB接口包括：2個(gè)10Gbps Type-A（紅色）、3個(gè)10Gbps Type-C、1個(gè)5Gbps Type-A(藍(lán)色），以及4個(gè)USB 2.0接口。視頻接口只有1個(gè)HDMI 2.1；音頻接口包括1個(gè)S/PDIF OUT 光纖和2 個(gè)3.5mm ；網(wǎng)絡(luò)接口為一個(gè)5G網(wǎng)口，以及2個(gè)WIFI7天線的直插式連接柱。此外還有兩個(gè)個(gè)物理按鍵，功能分別是不開(kāi)機(jī)BIOS刷寫(xiě)(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Flash BlOS Button)。

▼PCB背面也進(jìn)行了涂裝，也是與純白色有一定色差的鈦金屬顏色。此外，上面也有一些芯片，貼片電容等。

拆解

▼拆下主板的各種散熱片以及裝甲！Mos和電感部分均有 7W/mk導(dǎo)熱墊。

▼看下裸板的情況，整個(gè)PCB全部為鈦色涂裝，非常漂亮。

▼供電方面，電感以及對(duì)應(yīng)的Dr MOS共17組。PWM控制器為芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供電。而其中16相都搭配了型號(hào)為MP87670，單相輸出80A電流的Dr.MOS。沒(méi)有倍相芯片，根據(jù)PWM芯片應(yīng)該是7相并聯(lián)14相的核心供電+2相核顯供電。另還有一相為MISC，負(fù)責(zé)核心與SOC以外的供電，采用立锜RT3672EE作為PWM主控，搭配絲印BR00的DrMOS，來(lái)自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的電流。

▼網(wǎng)絡(luò)方面，有線網(wǎng)卡為瑞昱RTL8126 5G網(wǎng)卡，可以組建高速的局域網(wǎng)環(huán)境（比如連接NAS）；無(wú)線網(wǎng)卡為WIFI 7，支持藍(lán)牙5.4，具體型號(hào)為高通QCNCM865，支持320MHz滿血帶寬，但現(xiàn)在只能夠在Windows 11系統(tǒng)上才能使用。

▼聲卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了5顆音頻電容。

▼由于B850為單FCH芯片設(shè)計(jì)，擴(kuò)展性能有限，很多接口是靠第三方芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)的。比如后置4 個(gè) USB 2.0 接口是靠 GL850提供的；前置的2 個(gè) USB 5Gbps 接口則要靠 GL3523提供支持，都不是來(lái)自CPU或芯片組。

▼此外主板還給USB接口提供了很多再驅(qū)動(dòng)器，用來(lái)保證信號(hào)的質(zhì)量。HD3220給主板后部10Gbps的Type-C接口提供支持；GL9901VE給主板后部10Gbps的Type-A接口提供支持。

▼B850刀鋒鈦有很多通道共享和拆分的設(shè)計(jì)，所以主板上有非常多的PCle 切換和拆分芯片。

▼其它芯片包括：

WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS芯片,存儲(chǔ)容量:256Mb (32M x 8)。

NUC1262Y為ARM的32 位 元單片機(jī)，用來(lái)控制ARGB燈效。

NCT6687D為主板監(jiān)控芯片。

RTD2151為視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片，給HDMI 2.1視頻輸出接口提供支持。

對(duì)比

和刀鋒鈦系列的X870E主板對(duì)比下，看看這兩款主板的差異。

▼匯總成對(duì)比表格方便大家觀看，兩者的大部分配置其實(shí)是相同，包括供電，PCle槽，網(wǎng)絡(luò)配置，聲卡以及音頻接口等等。

▼B850刀鋒鈦不如X870E刀鋒鈦的地方在：

• B850相比X870E少了半個(gè)M2接口
• X870E供電的兩塊散熱器有熱管連接均衡熱量，B850沒(méi)有
• X870E的4個(gè)sata接口是原生的；B850則是第三方芯片提供的
• X870E有2個(gè)USB 4.0接口；B850沒(méi)有
• X870E的M2散熱器全部是快拆結(jié)構(gòu)，SSD的快拆全部采用金屬?gòu)椈山Y(jié)構(gòu)，在安裝拆解SSD的便利性上要好于B850的。

兩款主板都有共享通道的設(shè)計(jì)：X870E的一個(gè)PCle 5.0 M2接口和U4共享通道；B850的半個(gè)PCle 4.0 M2接口和PCle 4.0 X4插槽共享通道。

至于B850刀鋒鈦的優(yōu)勢(shì)也很明顯，就是比X870E刀鋒鈦便宜很多！

▼兩塊主板在外觀上也是非常相似（上半部分基本完全一致），所以如果對(duì)U4接口不是剛需，也不介意有一個(gè)半速的M2接口，而且想要一張白色系主板的話，很明顯MPG B850 EDGE TI WIFI是更有性價(jià)比的選擇。

▼雖然這張MPG B850 EDGE TI WIFI在性能和擴(kuò)展方面并沒(méi)有輸給高端型號(hào)的同系列主板太多。但也不能掩蓋芯片組的缺點(diǎn)！B850芯片組相比上代B650在PCIe通道上沒(méi)有升級(jí)，導(dǎo)致定位更高的主板在配置方面捉襟見(jiàn)肘！

▼B850芯片組只能提供8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，不用說(shuō)和隔壁的B860芯片組相比，如果不算CPU提供的通道，和B760芯片組比也沒(méi)啥優(yōu)勢(shì)。但現(xiàn)在高端ATX主板都有4個(gè)M2接口，作為B850主板要跟進(jìn)，除了CPU提供的2個(gè)PCIe 5.0，只能拿出芯片組全部的PCIe 4.0通道。而這張B850刀鋒鈦由于還保留了一個(gè)PCIe 4.0X4的插槽，只好共享通道，做了一個(gè)半速的M2接口，這樣PCIe插槽也可以選擇轉(zhuǎn)接成半速的M2接口，無(wú)疑是一種更有彈性的策略。我對(duì)半速的M2接口并沒(méi)有太大意見(jiàn)，但在零售渠道基本沒(méi)有半速的SSD在售賣，這樣就有些尷尬了。

▼這還帶來(lái)了連鎖反應(yīng)：由于PCIe 4.0通道都去做了M2接口和PCIe插槽了，5G有線和WIFI 7無(wú)線只好去用PCIe 3.0通道，這樣sata接口就不能全部由芯片組提供（B850刀鋒鈦全部使用了第三方）。分析這張主板的通道應(yīng)用，真的替主板廠商感到心累，畢竟巧婦難為無(wú)米之炊！

雖然在CPU方面，AMD已經(jīng)是勝了，但在主板芯片組方面，還是希望AMD能長(zhǎng)點(diǎn)心，快點(diǎn)升級(jí)吧！