最近幾年 Intel 和 AMD 在主流市場打的火熱,得益于在 APU 中升級 RDNA 架構 GPU,集顯平臺 AMD 的綜合性能(CPU+GPU)遠超 Intel。 2024年我們會見到兩代主流 APU,一是本文測試的零刻 SER8 采用的屬于代號 Hawk Point 的 R7-8845HS,一是下半年才能見到的 Strix Point。
雖然 AMD 再次魔改命名規(guī)則將 Hawk Point 與部分標壓 HX 處理器混淆(二者都以45結尾,但可以通過H/HX區(qū)分),但 Hawk Point 確實并非以往的 Refresh 產品。CPU 和 GPU 部分8840系列規(guī)格和去年的7840系列相同,都采用 Zen4+RNDA3 架構,工藝、頻率、緩存等均無差異。
AI 引擎部分,8040系列 NPU 的算力從7040系列的 10TOPS 提升到 16TOPS,在注入 Llama 2模型等應用中會比7040系列有40%的提升。但正如很多地方宣傳的 AI PC 元年一樣,現階段支持 AI PC 的軟件還非常之少,想要體驗到 NPU 算力帶來的好處可能還需要不少的時間。
對于普通的迷你主機用戶來說,AMD 7040和8040系列日常使用中并不會有太大的差別,當一個品牌要推出全新 CPU/APU 主機的時候就會遇到這個難題——如何讓用戶從新的更貴的機器中獲得價值?零刻在 SER8 中給出了如下幾個答案:
對于 R7-7480HS/8845HS 這種標壓處理器來說,高性能機器全核滿血輸出的功耗會在 54W~65W 左右,這種重負載下噪音一般都是比較明顯的。零刻的上一代 SER7 通過目前小主機行業(yè)內少見的 VC 均熱板,在 0.7L 的體積下單烤 FPU CPU 溫度可以控制在80度左右,在迷你主機內算是不錯的散熱水平了。
▼SER7 VC 均熱板+散熱風扇
這樣的散熱設計還有沒有提升空間呢?實話第一次看到 SER7 的 VC 均熱板結構時,我個人覺得這個散熱配置可以沿用好幾代產品,即使未來有配置獨顯的機型也只需要增加一組均熱板/熱管和風扇即可。
不過零刻在 SER8 再一次調整了整體散熱結構,從原有的多進風口進風改為底部進風,在 VC 均熱板基礎上搭配大尺寸靜音風扇。風扇規(guī)格有 SER7 的8012風扇(5V0.4A 2W),升級為更大的10512靜音風扇(12V0.3A 3.6W),散熱效果更好的同時也更加靜音。
▼SER8 大尺寸 VC 均熱板
▼SER8 12V 大尺寸靜音風扇
使用 AIDA 64 FPU 單烤 CPU 30分鐘,在環(huán)境噪音大約37.4分貝的夜間關窗房間,分別記錄烤機時機身和人位噪音??梢钥闯鱿啾壬弦淮?SER8 靜音表現提升巨大,54W FPU 單烤機身噪音45.3分貝,人位噪音更是只有38.6分貝。而即使開啟 65W 模式,機身噪音也僅51.1分貝,人位噪音40.9分貝,靜音表現甚至優(yōu)于上一代的 54W,和 Mac 類似的底部進風+金屬機身+靜音大尺寸風扇的組合確實效果很好。
▼環(huán)境噪音37.4分貝
▼65W FPU 單烤,機身位置噪音51.1分貝
▼65W FPU 單烤,人位噪音40.9分貝
▼54W FPU 單烤,機身位置噪音45.3分貝
▼54W FPU 單烤,人位噪音38.6分貝
38.6分貝和40.9分貝的人位噪音大概是什么感受呢?這邊用手邊的小米桌面風扇進行測試,最低風力擋位下,人位噪音大概是45.5分貝。晚上關窗的房間內環(huán)境噪音約37.4分貝,SER8 的單烤 FPU 噪音可以說相比環(huán)境噪音并不明顯,雖然還沒有達到 M 系列 Mac mini 接近用戶0噪音感受的水平(Mac mini 幾乎沒幾個人聽到過風扇聲),但在 Windows 陣營內確實是非常強的靜音水平了。
▼參照物,小米桌面風扇最低檔位置對應人位噪音45.5分貝
當然好的散熱設計不能只靜音,同樣也要保證足夠的散熱效果,在室溫23.8度的環(huán)境下進行烤機測試。65W 模式下 FPU 單烤 CPU,30分鐘后 CPU 穩(wěn)定在78.9度,CPU 核心頻率穩(wěn)定在4.38Ghz 左右,80度以內的烤機溫度確實是很不錯的(尤其是在如此靜音的前提下)。FPU 單烤時,DDR5 內存溫度分別為33.8和29.8度,SSD 溫度為44度。
▼65W FPU 單烤
▼測試環(huán)境室溫23.8度。
65W 模式下 FPU + FurMark 雙烤,30分鐘后 CPU 穩(wěn)定在74.5度,CPU 核心頻率穩(wěn)定在3.88Ghz 左右。核顯烤機時對內存(顯存)有較多的壓力/訪問,實測 DDR5 內存溫度分別為56.5和51度,SSD 溫度為48度。雙烤時內存、SSD 溫度都比較低,SER8 底部進風的風道設計,從實測看效果確實不錯。
換到壓力更低的 54W 模式下 FPU 單烤 CPU,風扇轉速明顯降低,30分鐘后 CPU 穩(wěn)定在74.6度,CPU 核心頻率穩(wěn)定在4.17Ghz 左右。此時,DDR5 內存溫度分別為36.0和31.5度,SSD 溫度為46度,整個散熱系統的余力還是比較大的。
正如前文所介紹的內容,R7 8845HS 的 CPU、GPU 相比 R7 7840HS 并沒有提升,所以性能測試部分更多的從使用者的角度出發(fā),探討一個問題——如果有一臺 SER8,我應該讓它跑到在 54W 還是 65W 下呢?
首先慣例介紹下測試平臺和配置,我手上這臺冰霜銀版本的 SER8 是 32GB(16GBx2) DDR5-5600 + 1TB SSD 版本,詳細配置如圖。
上面的 FPU 單烤測試中,可以看到65W 和 54W 烤機 CPU 頻率,分別穩(wěn)定在4.38Ghz 和 4.17Ghz 左右,頻率差距大約在5%左右。在 CineBench R23 當中可以看到,54W 和 65W 下單核心跑分完全一致,多核心的差距剛好在5%左右,和烤機時頻率差異相當。
CPU-Z 部分結果和 CineBench R23 類似,65W 和 54W 下 CPU 單核心基本一致,多核心有大約4.3%的差異。對于大部分用戶而言,在54W 和 65W 之間,其實選擇更靜音的 54W 就足夠了,畢竟大部分日常應用并不會吃滿多核心。只有當你的應用需要跑滿 CPU 多核心,例如渲染、轉碼等條件下,65W 才會相比54W 有大約5%的差距。
其他諸如 wpime、fritz 也是類似的結果,而在 3DMark、游戲等主要依賴 GPU (以及 CPU 單核心)的場景,54W 和 65W 并不會有太明顯的差異。
▼54W
▼65W
GPU 部分 780M 的跑分相比上一代沒有太多差異,3DMark TS 圖形分2936,3DMark FS 圖形分8425。
內存部分,SER8 采用兩條英睿達的 DDR5-5600 內存,實測內存讀取速度61475MB/s、寫入速度86749MB/s,復制速度68085MB/s,延時91.6ns。
SSD 部分同樣來自英睿達,PCIe 4.0x4 1TB,型號應該和之前機型上的英睿達 ODM 專供內存一致。實測順序讀取5151.78MB/s、順序寫入3627.68MB/s,隨機讀取694.9MB/s、隨機寫入439.47MB/s。
解碼單元也和上一代一致,支持從 H264、H265 到 VP9、AV1 的解碼,加上強大的 CPU,播放視頻方面是沒什么壓力的。
生產力部分 Blender 應該是很多建模、渲染常用的軟件,跑分相比比我之前測試的 R7 7840HS 高4%左右,不確定是否是新版 Blender 有優(yōu)化。
回到游戲實測部分,R7 8845HS 搭載的 780M 核顯基本可以流暢大部分網游,在1080P+合適的畫質下大部分3A 游戲也都可以正常游玩。對于部分性能要求較高游戲,或是想要獲得更高幀率的表現,也可以開啟 AMD 的 FSR 功能來進一步提高幀率。
由于我先前已經發(fā)布了 SER8 的開箱與拆機視頻,所以開箱與外觀部分放到了本文最后,如果大家想要看到 SER8 的更多細節(jié),歡迎瀏覽我的開箱與拆機視頻:
外觀部分 SER8 有相當大的變化,CNC 金屬機身和 Macmini 有非常多的相似點,質感方面全面向 Macmini 看齊,但在噴砂細膩程度上還是和 Mac 有一點差距。另外這里要提的一點是,由于我這臺是早期工程機,所以機身頂部的 LOGO 尺寸比較大,正式版機器的 LOGO 會更小一些。
▼二者的金屬切角都處理的非常平順,尺寸上 Mac mini 要大上一圈,厚度方面 SER8 相比 Mac mini 略厚
▼接口方面 SER8 正面依次防止了電源鍵、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳機孔、USB Type-C 10Gbps、USB 3.2 Type-A 10Gbps。
▼零刻 SER8 采用底部進風,后部出風設計,因此左右兩側機身均無開孔
后側自左至右分別是:USB3.2 Type-A 10Gbps、USB2.0 480Mbps、2.5G LAN、DP1.4、HDMI2.1、USB2.0 480Mbps、USB4 40Gbps 以及 DC 電源接口,通過 DP + HDMI + USB4 可以支持最多三臺外接顯示器。
底部上下兩側為長條形腳墊,取下四個角的螺絲,輕拉提手即可取下后蓋。
取下后蓋后可以看到防塵網設計,后續(xù)用戶僅需定期清理防塵網,即可保證主機的散熱能力。取下左右的防塵網固定螺絲,就可以看到 RAM 和 SSD 位置了,相比上一代更換/加裝 RAM 和 SSD 都方便很多,對于小白和新手用戶來說更加友好。
結構方面 SER8 采用了主板+雙副板設計,中央位置下方為主板,主機前后部分接口則通過從主板連出。這種結構成本相對會更高,但空間利用率顯著提升,通過和 Mac Studio 類似的風道實現下部進風→吹過主板背面(為主板元件、內存、SSD 散熱)→經過風扇 CPU 散熱→后側出風。
取下防塵網,可以看到左側兩根來自英睿達的 DDR5-5600內存,右側兩顆 SSD 散熱片通過兩顆螺絲固定,取下散熱片即可安裝/升級 SSD。其中第一條 SSD 下方為 Intel AX200 無線網卡,之前視頻的評論區(qū)有用戶問我是否可以讓 SSD 和網卡不疊放,其實最簡單的辦法就是使用左側那根 M.2 SSD 插槽即可。
SER8 是零刻這幾年產品中變化比較大的一代:
雖然在眾多的 R7-8845HS 機器發(fā)布時間靠后,但 SER8 并不是簡單更換 CPU 的產品,可以說從里到外都是全新的。尤其是滿血性能釋放的前提下,依舊可以做到非常的靜音,這一點應該是很多迷你主機用戶比較看重的。對于近期有購買 AMD 機器的用戶來說,零刻 SER8 確實是很值得考慮的一款機型,當然如果你對 Intel 的 Ultra 1代處理器感興趣,采用相同模具和散熱結構的零刻 SEi 14 也會很快登場,不出意外也是很值得考慮的 Intel 機型。
好了,本篇文章到此結束,深度評測的文章長度來到了3000+,希望大家可以通過這篇文章全面的了解零刻 SER8,關于拆機和安裝部分可以參考我的視頻。最后感謝大家的觀看,也希望大家點贊、收藏并在評論區(qū)留言,我是 KC,我們下篇文章再見~