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玩游戲優(yōu)選好的CPU?還是好的內(nèi)存?攢個小主機來測試下    

電腦配件 08-07 18:29:01 90 0

這套方案使用i5-13400(F)+B760+DDR5內(nèi)存,由于RTX4060實在有點不夠看,顯卡選擇位居中端的RTX4070,整機特色是小體積+實用性。

攢這套主機還有一個目的,就是通過對比之前的測試數(shù)據(jù),來分析下對于游戲來說,是該優(yōu)先選擇好的CPU呢,還是優(yōu)先選擇好的內(nèi)存呢?

首先來分享下主機的外觀:

主機的配置如下:

CPU:intel i5 13400

主板:技嘉(GIGABYTE)WIFI B760M GAMING AC

內(nèi)存:金士頓 (Kingston)FURY Renegade DDR5 6000 16GB X2

顯卡:耕升(GAINWARD)RTX4070 追風(fēng)

散熱:喬思伯(JONSBO)CR-1000EVO ARGB版

電源:全漢(FSP)Hydro PTM X Pro1000W

機箱:機械大師 (Mechanic Master)C28脈沖 黑色AIR版

風(fēng)扇:機械大師 (Mechanic Master)KL120卡卡風(fēng)扇 黑色三聯(lián)包

喬思伯 (JONSBO) HF1215 黑色

裝機過程

▼具體的裝機過程詳見下面視頻:

▼再強調(diào)下C28機箱的背面不能容納太粗的線材(ARGB線,風(fēng)扇供電線勉強可以),多余的線材只能放在頂部和前面,建議使用定制線材比較好。

主機性能測試

優(yōu)先CPU?還是優(yōu)先內(nèi)存?

俗話說好刀要用在刀刃上,對于游戲來說,最重要的肯定是顯卡。但接下來是該選擇好的CPU還是好的內(nèi)存呢?尤其是在這個D4和D5并存的時代,多種組合方案讓人糾結(jié)。

▼之前RTX4070踏雪的首發(fā)測試,使用平臺為13700k+DDR4 3600MHz(8GX4,時序18-22-22-38);這次裝機使用的是RTX4070追風(fēng),兩款顯卡基本就是換了個殼,性能一致,平臺為13400F+DDR5 6000MHz(16GX2,時序32-38-38-80)。于是就想對比下,看看對于游戲應(yīng)用,是CPU更重要?還是內(nèi)存更重要?

更薄更省電,耕升 RTX 4070 踏雪評測,萬元以內(nèi)整機預(yù)算可搞定

在正式進行對比之前,先來說明一些前提條件:

1)要真正搞清這個問題,需要有四組數(shù)據(jù):①13700k+DDR4;②13700k+DDR5;

③13400F+DDR4;④13400F+DDR5,但我現(xiàn)在只有2組數(shù)據(jù)(①和④)。畢竟是業(yè)余玩家,時間精力有限,所以最后的結(jié)論肯定有我的推論和猜測,待以后有機會進行更多的測試,會繼續(xù)跟進這個話題。

2)除了對比游戲benchmark的平均幀數(shù),還有最小幀數(shù),但bench不同,有的最低FPS,有的是1%低FPS,有的是0.1%低FPS。本次的目的是對比,所以保持對比項目一致就可以了。另外強調(diào)下平均幀數(shù)測試比較穩(wěn)定;而最小幀數(shù)則容易受到干擾,波動較大,所以前者更有參考價值。

3)RTX4070的主要戰(zhàn)場在2k分辨率,但在DLSS的加持下4k也不是不能玩;1080p分辨率下,一些游戲不能完全發(fā)揮顯卡性能,但相對的要比更高型號顯卡好的多。

光柵游戲測試

▼平均幀,4k和2k分辨率,3700k+DDR4居然小輸13400F+DDR5,在1080分辨率實現(xiàn)了反超,當(dāng)然差距非常小。最小幀,13700k+DDR4在三種分辨率下表現(xiàn)的都更好,尤其是低分辨率下領(lǐng)先的幅度還是非常明顯的!

▼特例:《全面戰(zhàn)爭:特洛伊》對內(nèi)存更敏感,在3種分辨率下,不管是平均幀還是最小幀,DDR5平臺表現(xiàn)都要好于DDR4平臺。而《孤島危機5》則是更吃CPU的游戲,在2k和1080p分辨率下,13700k平臺表現(xiàn)明顯要好于13400F平臺。

光追游戲測試

▼光追游戲中,平均幀的差距是非常微弱的,13700k+DDR4平臺的表現(xiàn)要好一點點。

▼特例還是孤島系列:《孤島危機6》,在2k分辨率和1080p分辨率都更加依賴CPU,13700k平臺領(lǐng)先優(yōu)勢比較明顯。

DLSS 2游戲測試

▼打開后DLSS(平衡),2k和1080p分辨率(沒做1080p測試),兩個平臺差距更加微弱。特例只有《地平線》,在2k分辨率下,13700k平臺表明顯要好。

DLSS 3游戲測試

三代大力水手暫時還是RTX40獨享的技術(shù),能夠借助 AI 生成中間幀。同時運用 NVIDIA Reflex 來同步 GPU 和 CPU,從而優(yōu)化響應(yīng)速度并降低系統(tǒng)延遲。

▼《賽博朋克2077》使用最新的路徑追蹤模式,比上面測試中普通光追模式更加考驗硬件的性能。可以看到即使打開DLSS3(幀生成+DLSS2+ Reflex )也只能滿足2k分辨率下流暢60fps運行。這時應(yīng)該是更加依賴顯卡本身的性能,此情況下,反而是DDR5平臺要稍有一點微弱的優(yōu)勢。

小結(jié):通過上面測試結(jié)果,我大膽做出幾點推論。

1)有些游戲就是吃CPU,有些游戲就是吃內(nèi)存,只能對癥下藥。

2)CPU和內(nèi)存對游戲幀數(shù)都是有影響的,4k分辨率影響較小;2k尤其是1080p下影響較大。貌似CPU對小低幀的提升更大一點。

3)以上分析只針對RTX4070的情況,請不要套用其它顯卡,尤其是RTX4090。

內(nèi)存超頻

▼技嘉主板bios中有一個黑科技選項:High Bandwidth(高帶寬) 和 Low Latency(低延遲),開啟后可以自動優(yōu)化小參,不用費時費力去一個個調(diào)節(jié)了。

▼使用魯大師測試了下兩種狀態(tài)的跑分,開啟黑科技后,內(nèi)存跑分提升的非常微弱,到是CPU性能提升的大一些(~2%),反正這是白給的功能,不用白不用!

▼技嘉BIOS在一個菜單下放了太多的東西,有時感覺略凌亂。但在內(nèi)存超頻方面,其實提供了一個非常簡單的方法:如果使用XMP直接選擇就好了,但如果想超頻直接選擇DDR5 XMP(這兩項的名稱有點相似),然后選擇內(nèi)存對應(yīng)的顆粒,我這就直接選海力士6400了,不用再調(diào)節(jié)各項電壓了,直接選擇超頻想要達到的頻率和時序就好了,超簡單。

▼使用這種方法超頻簡單輕松,成功率高,但可能是預(yù)設(shè)值比較保守,這套海力士M-die的Renegade DDR5 6000最終只是超到6800MHZ。測試內(nèi)存的讀寫速度都上升到了~100GB/s,延遲為66.2ns,基本和普通的DDR4 3600的延遲差不多了。在最新的intel平臺上,DDR5超頻性能還是可以的,哪怕是并不高大上的B760。

▼當(dāng)然這個幅度的超頻對CPU性能的影響不大,各項性能也就是提高了1~2%。超頻內(nèi)存嘛,更多的是為了好玩!

▼《全面戰(zhàn)爭:特洛伊》對內(nèi)存最為敏感,但從結(jié)果來看,只有1080p下的幀數(shù)有小幅度提高,更高分辨率下的幀數(shù)變化都是誤差級別的了。

溫度和功耗測試

最后我們來測測下這套主機的散熱性能。

室溫~28度

▼10分鐘FPU烤機,P-Core6核心平均溫度74.6℃,E-Core4核心平均溫度67.5℃,AIDA64顯示CPU功耗為~98w,使用小米智能插座測得整機輸入功耗為~200W,不到百元的CR-1000EVO表現(xiàn)還算可以,畢竟現(xiàn)在是夏天(測試環(huán)境無空調(diào))。

▼Furmark烤機測試,參數(shù)設(shè)定為1080p分辨率、0AA,10分鐘后,頻率減少到了2430MHz,溫度穩(wěn)定在67.5度。GPU-Z顯示的功耗為215w,小米智能插座測得整機輸入功耗為313W。實際游戲的CPU負載會高一些,但整機的輸入功耗應(yīng)該也不會超過400w。這樣選550w/650w的電源就可以了。我之所以選擇了1000w的電源是為了測試13cm電源的安裝兼容性(詳情見裝機視頻)。

選擇硬件詳解

主板

▼技嘉魔鷹WIFI B760M GAMING AC主板,尺寸為24.4cm x 22.5cm,只有兩條內(nèi)存插槽,官方宣傳最高支持7600MHz,并且支持DDR5低延遲、高帶寬技術(shù)。CPU輔助供電插口為單8Pin設(shè)計,供電方面為6+2+1結(jié)構(gòu),搭配普通的mosfet,畢竟是定位入門,也是御三家中性價比不錯的DDR5主板。

▼只有一條全規(guī)格的PCI-E x16插槽,支持PCIe 4.0,并且配置了快易拆接口(架寬加長按壓部位),拆卸顯卡更方便。另外配備了2個PCIe4.0 x 4的M2插槽,四個SATA3.0接口。

▼主板的后置IO接口包括:兩個USB2.0接口和一個PS/2鍵鼠接口,WIFI天線插座,視頻接口三個,VGA、HDMI和DP,四個USB3.2 Gen1接口,其中一個是Type-C的,還有一個2.5G帶寬的Lan口以及三個音頻接口。

內(nèi)存

▼HYPERX品牌出售后,金士頓就全面推進FURY品牌,帶燈的叛逆者RENEGADE算是高端產(chǎn)品。散熱馬甲為黑色+銀色,采用了輕量化金屬材質(zhì)打造而成,質(zhì)感不錯。

▼馬甲表面有印壓處理的裝飾紋路,銀白色的”FURY”字樣展現(xiàn)出很精美的浮雕拉絲效果。

▼貼紙上的具體型號為KF560C32RSAK2,KF即為KINGSTON FURY系列,5即為DDR5,60代表頻率6000MT/s,C32即默認時序CL32(32-38-38-80)。叛逆者比野獸定位要更高一些,因此同樣頻率下?lián)碛懈偷臅r序。

▼導(dǎo)光條頂部也印有FURY的字樣,表面有柔光的效果,燈效控制支持主流主板品牌的燈控軟件,也有FURY CTRL RGB 的燈效控制軟件。

▼這套馬甲采用螺絲固定,相對而言比較好拆,就給大家拆解下看看:

▼海力士顆粒,看到顆粒編號為 H5CG48MEBDX014,可知是 M-die的(第7位字母)。

顯卡

▼耕升RTX4070 追風(fēng),保修方面為三年,并支持個人送保。顯卡主體為黑色的配色,加了一點紅色和白色作為點綴。雖然外框部分的材質(zhì)是白色ABS塑料的,但經(jīng)過噴漆涂裝,質(zhì)感還是不錯的。散熱配置為三枚風(fēng)扇,但顯卡的長度控制在315mm(含擋板:327mm),終于不再是之前RTX40非公的超長尺寸了,和主流RTX30顯卡的長度差不多。

▼三枚風(fēng)扇都是92mm規(guī)格的,支持智能啟停,風(fēng)扇中心有”風(fēng)“字的標(biāo)識。

▼RTX4070既有12VHPWR接口,也有傳統(tǒng)的8Pin供電。這款追風(fēng)是后者,方便老電源用戶升級顯卡。顯卡唯一有光效的地方就是側(cè)面“GAINWARD”標(biāo)識,電源接口左側(cè)有一個小4pin接口,這是一個5V ARGB接口,使用附件中的轉(zhuǎn)接線,可以與主板ARGB接口連接,由主板軟件實現(xiàn)光效統(tǒng)一聯(lián)動。當(dāng)然也可以使用GW-SOUL魔盤軟件來控制燈控、或超頻,溫度監(jiān)控等操作。

▼顯卡采用標(biāo)準(zhǔn)的雙槽設(shè)計,厚度僅 40mm,相比之前的RTX40非公顯卡中是少見的“苗條”。

▼前端有一個金屬擋板,看不太清熱管數(shù)量,其實是有4根經(jīng)過鍍鎳處理的6mm 復(fù)合式熱導(dǎo)管。內(nèi)部供電是8+2相配置。

▼金屬背板除了黑色還有灰色的風(fēng)字作為裝飾,并印有GAINWARD的logo,顯卡前端是鏤空設(shè)計,用來增強散熱效果。

▼接口方面,配備了一個HDMI2.1接口和3個DP1.4a接口。

散熱器

▼對于13400F這種級別的CPU,4熱管風(fēng)冷應(yīng)該夠用,最后選擇喬思伯CR-1000EVO ARGB版 。附件方面包含說明書,硅脂包,塑料背板和金屬扣具。支持AMD AM4/AM5和Intel LGA115X/1200/1700平臺。

▼散熱本體的尺寸為154mm x 120mm x 41mm,共有55層的鋁制散熱鰭片,鰭片的固定方式為穿Fin,側(cè)面鰭片邊緣僅采用折Fin工藝。熱管是歪脖子設(shè)計的,安裝時不拆風(fēng)扇也不會和內(nèi)存發(fā)生沖突。頂蓋是塑料材質(zhì),但表面做了仿碳纖維修飾來提升質(zhì)感,中間的圖像 LOGO和兩端的仿散熱口裝飾都是具有ARGB燈效的。

▼底座為并攏式的四熱管直觸工藝,并且熱管都鍍鎳了。

▼配備了一把12cm的ARGB風(fēng)扇,采用液壓軸承,正反面四角有小減震墊.。轉(zhuǎn)速600~1500RPM,最大風(fēng)壓1.81mmH2O,最大風(fēng)量59.48 CFM,噪音:22-32dB(A)。線材包括一根4pin PWM以及一根公母頭串聯(lián)的ARGB線,此外還有一個3pin ARGB接口,用于與頂蓋燈進行串聯(lián)。

SSD散熱器

▼魔鷹沒M2散熱片,所以用了一個喬思伯的M2散熱器,還帶ARGB燈效。

電源

▼電源是全漢Hydro PTM X Pro1000W,額定1000w的功率,ATX3.0標(biāo)準(zhǔn),LLC+DC-DC的拓撲結(jié)構(gòu),得到了80 Plus白金牌認證,并提供10年的質(zhì)保。

▼這款電源最大特色是只有13cm的長度!與標(biāo)準(zhǔn)ATX電源長度14cm相比,擁有更好的安裝兼容性,在一些mini機箱中尤其明顯,我也為了體驗下這一點才使用了這么大功率的電源(該系列沒小瓦數(shù)的)。

▼對這款電源感興趣的話,可以看看的拆解

Hydro PTM X PRO 1000W新ATX3.0電源拆解分享,科普原理+詳解用料

機箱

▼機械大師的C28,純黑色的,雖然是MATX機箱,但體積只有18L,堪比一些ITX機箱了。附件有SFX to ATX的電源轉(zhuǎn)接板,裝有各類螺絲的盒子,螺絲刀,提手,以及一本彩色的說明書。之前機箱大師的說明書都是黑白色的線條圖,不太好看懂,現(xiàn)在換成了彩色的真實圖片,清晰明了!

▼機箱左側(cè)為玻璃側(cè)板,右側(cè)為帶散熱孔鋼板+防塵網(wǎng)。AIR版的頂部,前面和頂部都是帶有大面積散熱口鋼板+防塵網(wǎng)的設(shè)計,保證體積如此小巧的機箱也能擁有很好散熱性能。

▼機箱安裝靈活性很高,但也有點稍稍復(fù)雜:安裝風(fēng)冷(最大支持162mm的高度),以及ITX主板安裝240水冷,都可以支持ATX電源;但MATX主板+頂部安裝240水冷,就是只能安裝SFX/SFX-L電源,內(nèi)存的高度也被限制在44mm以下。

▼顯卡限長為335mm;底部少放一個風(fēng)扇,可以放一塊3.5寸的硬盤,另外還有4個位置可以放置2.5寸硬盤。另外背面基本是沒有背線空間的。

風(fēng)扇

▼機械大師推出了自家的風(fēng)扇:卡卡洛克風(fēng)扇KL120,120mm規(guī)格,有黑色和白色可選。扇葉沒光效,周圍一圈乳白色材質(zhì)是ARGB燈帶(兩面都有),內(nèi)部配備了40顆燈珠 。

▼KL120采用了動態(tài)液壓軸承,扇葉為仿生魚鰭設(shè)計(9葉),兩面四角都有橡膠緩沖墊。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速200~1950PRM,最大風(fēng)量68CFM,最大風(fēng)壓2.1mmH2O,最大噪音為29dB(A)。

▼風(fēng)扇之間用帶金屬片的卡扣來連接觸點,而且這種卡扣還支持間距可調(diào),適應(yīng)不同的安裝環(huán)境??梢赃x擇一端的金屬觸點連接5V3針和4pin風(fēng)扇接口,其它的觸點和空位可以塞入類似堵頭的塑料片,起到美化的作用。這樣三個風(fēng)扇最少可以只保留一條供電線和ARGB線,減輕了最后的理線工作。

最后

對于cpu和內(nèi)存選擇,如果預(yù)算充足,當(dāng)然是高端CPU+高頻DDR5內(nèi)存最好。如果預(yù)算不足,那也只能選性價比高的CPU+普通DDR4了。如果糾結(jié)優(yōu)先升級哪一個,個人認為使用RTX4070這種中端顯卡的話,還是優(yōu)先內(nèi)存。畢竟各檔CPU的差價是較大,13400(F)即使和13600k(F)比也有600塊左右的差價了。而同容量的DDR4和DDR5差價一般是200~300塊(當(dāng)然D5主板會稍貴點),因此優(yōu)先升級內(nèi)存的代價也會小一點。至于這樣升級的作用,我在對比測試中也有分析。當(dāng)然以上只是針對游戲黨,如果是對生產(chǎn)力有迫切的剛需,肯定是咬碎了牙也要優(yōu)先CPU的。

為了測試13cm電源的裝機效果,用比較昂貴的電源,其實使用14cm長度額定550w/650W電源就好了。這樣整機預(yù)算會降低到8k左右。C28體積小帶把手,提著就能走,挺適合大學(xué)生假期拎回家,開學(xué)拎回來。

玩游戲優(yōu)選好的CPU?還是好的內(nèi)存?攢個小主機來測試下   
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