英特爾新發(fā)布的13代CPU帶來了驚人的性能表現(xiàn)，間接讓競爭對手AMD“花容失色”，來個大降價促銷。不過雖然人們對于13代CPU的性能表現(xiàn)滿意，不過790主板較高的價格也阻擋了部分網(wǎng)友的熱情，大家在期盼著B760主板的到來，畢竟作為主流配置，B760系列還是比較可人的，在性能和價格中間有個平衡。

英特爾沒有讓人失望，在2023年伊始，就推出了B760主板，今天同大家分享下一款B760主板，技嘉的B760 AORUS MASTER DDR4的裝機和使用感受。

同AMD新一代架構(gòu)全線只支持DDR5內(nèi)存不同，英特爾依舊支持DDR4，所以主板就有支持DDR4和DDR5不同的兩個版本。這款技嘉B760 AORUS MASTER DDR4主板，顧名思義，就是使用DDR4內(nèi)存的，它的盒子外觀同之前的風格一致。

盒子背面，慣例是產(chǎn)品的外觀圖、特色簡介、技術(shù)指標、I/O接口圖示等。

主板的各種附件，一個鯊魚鰭磁吸無線天線，2根SATA硬盤線，貼紙、連接器等。

這款主板是款ATX主板，全身黑色和深灰色，一眼望去，可以看見4個內(nèi)存插槽以及搭配的撒熱片和散熱裝甲。同時，主板上有7個溫度傳感器，可以監(jiān)測主板各處的溫度。

作為主板，供電很重要，這款主板是16+1+1相供電，16相是供電60A DrMOS給CPU供電，1相供電60A DrMOS給集成的GPU供電，一相是給PCIE和內(nèi)存控制器供電，從而可以確保主板供電無憂，支持13900K也沒有問題。

邊上是一體成型設(shè)計的散熱片，全覆蓋散熱，復合式剖溝設(shè)計，在散熱器上有多個通道和出入口，允許氣流通過，提高散熱性能。同時具有更大的散熱面積，改善了供電的散熱。

看看給CPU的供電接口，是8+4PIN供電，使用的是實心針腳供電插座，接觸面積更大有效降低阻抗，耐用度及使用壽命大幅上升。

四根DDR4內(nèi)存插槽，在這一邊，CPU_FAN插座是灰色，非常醒目。邊上是CPU+OPT，除外外，有12VRGB插針和5VARGB插針。

緊鄰的一邊，24V主板插槽，緊鄰是2個SYS_FAN_PUMP插座，為什么這么標注呢？因為這款主板的風扇插座都是混合動力風扇插座，除了可以搭配采用PWM和電壓模式控制的風扇外，也可以用于水泵的供電。同時，邊上還有一個溫度傳感器的插座，可連接外置溫度傳感器。

在風扇的邊上，則是一個前置USB 3.2 Gen 1插槽和一個USB 3.2 Gen 1 TYPE-C插座。

這個邊上剩下的就是4個SATA接口了，在NVMe SSD越來越大行其道的今天，4個SATA接口一般使用足夠了。同時，邊上還有一個白色的按鈕，功能標識是復位按鈕，值得一提的是，這個按鈕可以在BIOS里設(shè)置為不同的用途，可以設(shè)置為重新啟動，也可以設(shè)置為進入BIOS，非常方便。我通常設(shè)置為進入BIOS，這樣對于頻繁測試的我來說，再也不用狂按Del鍵了。對于普通用戶來說，可以設(shè)置為RGB燈效開關(guān)，或者設(shè)置為進入BIOS安全模式。

在接口最多的底邊，意外的在右下角看見了主板電池，這下子扣電池方便了，再也不用卸下顯卡。除了機箱插針外，可以看見一排4個風扇插座，這個可以方便多了。再往左有一個白色按鈕，可以不接CPU內(nèi)存實現(xiàn)一鍵刷BIOS的功能。然后就是2個USB2.0接口。同時還有一個ARGB接口和一個12VRGB接口，前置音頻接口等。

一體化I/O接口，包括四個USB 2.0接口，2個無線天線接口，這款主板支持WiFi 6E。一個DP 1.2接口和一個HDMI 2.1接口。一個20Gbps USB 3.2 Gen 2x2接口，一個USB 3.2 Gen2接口，4個USB 3.2 Gen 1接口，2.5G有線網(wǎng)口，以及音頻接口。

音頻采用了獨立聲卡級別的ALC1220音頻芯片，通過Hi-Res Audio認證，表現(xiàn)令人期待。

在主板的下半部是大片的延展式散熱裝甲和M.2散熱裝甲，可以降低M.2 SSD的溫度。

擰下螺絲將散熱馬甲取下，可以看到里面有3個M.2 SSD插槽，最上面的內(nèi)置導熱硅膠墊，支持22110和2280規(guī)格。三個M.2插槽均支持PCIe 4.0x4標準，可以實現(xiàn)高速傳輸。

所有的M.2插槽均采用了M.2 EZ-Latch Plus快速安裝和拆卸設(shè)計，不用擰螺絲即可快速安裝和拆卸M.2 SSD硬盤，方便快捷。同時可以看到，地塊一個PCI-E插槽采用了合金裝甲設(shè)計，增加了抗拉強度，避免過重的顯卡對于插槽造成的負擔。同時具有PCI-E EZ-Latch，可以更加輕松的從PCI-E插槽拆卸顯卡。

安裝CPU，使用的CPU是13700K。

CPU散熱使用的是這款九州風神新款水冷散熱器冰魔方360LT720，支持AM5平臺。360鋁制冷排，黑化涂層，水管長達410mm，不會出現(xiàn)水管不夠長的情況。

漂亮的一體式方形水冷頭，半面是玻璃，帶有RGB顯示。嶄新的水冷頭設(shè)計，底面大紫銅底，全新第四代高性能水泵，全新設(shè)計的水路，傳熱效率更高，內(nèi)置高轉(zhuǎn)速三相內(nèi)繞馬達，轉(zhuǎn)速高達31000RPM。

內(nèi)存是阿斯加特女武神，白色DDR4內(nèi)存燈條，阿斯加特是國內(nèi)知名的內(nèi)存廠商，市場占有率較高。顯卡選擇了藍寶石的AMD RADEONRX6700 10G 白金版，從規(guī)格上來看，AMD Radeon RX 6700仍然是采用了RDNA 2架構(gòu)的Navi 22中型核心，32組CU計算單元，流處理器數(shù)量為2304個；紋理單元與光柵化處理單元分別為144個與64個，顯存位寬160Bit，顯存帶寬320 GB/s。

啟動電腦，水冷、內(nèi)存和主板的RGB都亮了，我們看到，在主板的右側(cè)，有彩燈RGB色彩，為機箱內(nèi)增加了光彩。

機箱用的是安鈦克DF800 FLUX星曜者，前面板是非常有特色的造型，看上去是非常有特色。它具有底部、側(cè)面、前面3個進風設(shè)計，通過后部和頂部出風，支持頂部和前面360水冷安裝，可以形成由右向左和由下向上的2個風道，讓用戶可以根據(jù)需要自由選擇，實現(xiàn)強大的散熱效果，這款機箱的風道設(shè)計獲得了專利。我這里就是具有橫向和豎向2個風道。

電源使用了安鈦克Antec SG 1300電源，80 PLUS白金認證，100%全日系電容，全模組化線材，Phasewave設(shè)計架構(gòu)采用服務器等級全橋式LLC架構(gòu)，具備同步整流技術(shù)及搭配直流轉(zhuǎn)換DC-DC設(shè)計，OC LINK設(shè)計，十年換新，多大的顯卡也不怕了。

進入到主板BIOS，我們看到熟悉又有些變化的界面，總體風格依舊，具有高級和簡易模式。

在BIOS里，可以看到，支持將復位按鈕設(shè)置為4個功能中的一個，這個前面提到過了，非常方便。

同時，憑借新的英特爾混合技術(shù)，技嘉專門在BIOS配置文件中創(chuàng)建了兩個新的“CPU升級”模式，通過調(diào)整P核和E核的激活和電壓策略來滿足不同用戶的場景。一個是預設(shè)的性能模式，大小核全開，另外一個是游戲模式，只開啟大核，更加節(jié)能，同時能降低CPU溫度。

運行魯大師，正確識別出主板是技嘉B760 AORUS MASTER DDR4。

運行CPU-Z，正確識別出主板是B760 AORUS MASTER DDR4。

內(nèi)存是默頻2400MHz，支持XMP可達到3600MHz。

上圖就是未開啟XMP和開啟后的CPU-Z對比，可以看到內(nèi)存頻率的變化，從2400MHz提升到了3600MHz。

在默頻情況下，內(nèi)存讀寫在35000MB/s左右，開啟后，上升到50000MB/s左右，提升明顯。

魯大師得分，默頻情況下，內(nèi)存得分133043，總分1889412。

開啟XMP后，內(nèi)存得分提升到158270，CPU也略有提高，提升到了1020616。

總的來說，這款技嘉新一代的B760 AORUS MASTER DDR4主板，具有良好的性價比，可以降低購置成本。同時，適合游戲和多種用途，具有一鍵開啟功能，可以開啟性能模式/游戲模式，無需復雜設(shè)置，就可以實現(xiàn)不同用途下的配置修改，滿足不同的要求，非常方便實用。