前不久，蘇姿豐在活動(dòng)中公布了AMD Zen處理器最新路線圖，Zen 4c首次亮相，不過這是針對(duì)企業(yè)級(jí)EPYC陣容而言，明年開始量產(chǎn)。那么對(duì)于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品呢？

就爆料來看，預(yù)計(jì)最快明年1月的CES 2022大展，AMD會(huì)先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品，首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U，可能會(huì)采用銳龍7000系列的定名了。

按照爆料好手greymon55給出的消息，基于5nm工藝的Zen 4架構(gòu)APU，標(biāo)壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個(gè)家族，前者最大8核、熱設(shè)計(jì)功耗40W，且已經(jīng)流片。

后者最大更是16核，熱設(shè)計(jì)功耗超45W。

以正常的芯片推進(jìn)節(jié)奏，Phoenix-H和Raphael-H預(yù)計(jì)2022年晚些時(shí)候和消費(fèi)者見面。

實(shí)際上，由于異構(gòu)設(shè)計(jì)，據(jù)稱Intel 12代酷睿標(biāo)壓處理器也將在移動(dòng)端達(dá)到10+核心，其中i9-12900HK預(yù)計(jì)14核，它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。