在凌晨結(jié)束的活動中，AMD CEO蘇姿豐博士公布了EPYC產(chǎn)品線的最新路線圖。

其中首次提到4nm Zen 4c，代號Bergamo（意大利港口貝爾格蒙）。從路線圖上看，Zen 4c略晚于Zen4 Genoa（熱那亞）推出，前者最大128核，后者則是96核。

Zen 4c中的“c”代表Cloud，主要面向云服務(wù)負載場景優(yōu)化。

先說Zen 4 Genoa，定于2022年量產(chǎn)上市。蘇博士透露其支持下一代的內(nèi)存和I/O標準，即DDR5和PCIe 5.0。

至于Zen 4c，2023年上半年出貨，核心密度更高，接口和Zen 4兼容，共享指令集等。性能方面，Zen 4c基于臺積電專為高性能處理器優(yōu)化的5nm制程，工藝層面（并非最終CPU成績）實現(xiàn)密度翻番、能效翻番，性能增幅大于25%。

接著說說爆料部分。

據(jù)稱Zen 4/4c EPYC處理器將采用LGA 6096接口（現(xiàn)款LGA4094），前者采用12組CCD（每個CCD 8核），支持12通道DDR5-5200內(nèi)存，最大3TB，單路支持128條PCIe 5.0，雙路160條，功耗在320~400W。