前言

借由這次給PC更新的機(jī)會(huì)，來(lái)對(duì)比一下兩代酷睿處理器的性能差別，但要提前聲明的是本次不是平等對(duì)比，出于第11代酷睿的功耗狀況考慮，此次CPU從第10代酷睿Comet Lake-S i7-10700K，更新為第11代酷睿Rocket Lake i7-11700F，雖然Sunny Cove提升不少，但也很難說(shuō)這不是一波降級(jí)、睿智操作。

主板也不將就，升級(jí)同系列Z590 Steel Legend WIFI 6E，即華擎鋼鐵傳奇。雖然主板的選擇很多，但多年使用華擎的習(xí)慣，還有華擎的用料與設(shè)計(jì)都不差，就不換品牌了。而且相比Z490鋼鐵傳奇，這一代的外觀設(shè)計(jì)更加戳我審美，偏白+顏色飽和度拉滿。

Steel Legend中譯鋼鐵傳奇，同微星迫擊炮、華碩TUF一樣，鋼鐵傳奇也是華擎為加強(qiáng)品牌名氣而打造的賦予重大使命的產(chǎn)品線，希望其能夠在新時(shí)代中起到流砥柱般的作用。

按INTEL歷史，CPU已經(jīng)發(fā)展到十一代酷睿，別說(shuō)Z590就連未解鎖“CPU超頻”的B560，都在CPU供電上下了不少功夫，畢竟14nm能延續(xù)至今，功耗也是做出了巨大貢獻(xiàn)的！

因此，為了供電的散熱，為了主板的顏值，也為了提高主板逼格賣個(gè)好價(jià)錢，“散熱裝甲”在這個(gè)年代是不可或缺的。從單個(gè)散熱模塊發(fā)展至今，有一說(shuō)一，的確是很大幅度的提升了主板的顏值，尤其是現(xiàn)在成片的酷炫裝甲，畢竟男人都喜歡裝甲。

華擎這款Z590 Steel Legend WIFI 6E相比上一代Z490質(zhì)感上要好很多，主題色“銀和白”更加飽滿，深邃的“S”和“STEEL LEGEND”刻字也很有精神，相比同定位的迫擊炮、TUF等主板并不遜色，屬于高顏值的那一批。

作為解鎖了所有功能的超頻主板，供電是玩家著重關(guān)注的要點(diǎn)，也是INTEL目前還未落后AMD X570的一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，還處于優(yōu)勢(shì)吧？這款目前被賦予重任的鋼鐵傳奇，采用14相Dr.Mos供電方案+雙8Pin接口設(shè)計(jì)，確實(shí)下了功夫堆料，應(yīng)用于第10代兼11代酷睿的所有CPU超頻是毫無(wú)問(wèn)題的。

CPU供電主控采用的是出自Richter的RT3609BE,是一顆最高可控制6+2相供電的PWM控制器，在這款Z590上主要負(fù)責(zé)核心Vcore與核顯VGT。

不同于前代主板，由于這代供電模式的變化，CPU外圍供電VSSCA需另配主控，采用的是RRAA229001，是一顆最大支持支持10相輸出的PWM控制器，用在這里有點(diǎn)奢侈，主要還是因?yàn)檫@顆主控支持新供電模式所必須的IMVP 8規(guī)范。

VCCSA供電Dr.Mos同樣采用SIC654，總計(jì)1顆1相直出。

還有Io供電也因?yàn)镻CIe 4.0協(xié)議做出了調(diào)整，需另配PWM與Mos維持不同的供給電壓，這里VCCIO采用的是出自茂達(dá)ANPEC的APW8828主控。

VCCIO供電Mos采用的是出自大中Sinopower的SM4508NH，一上一下模式，作一項(xiàng)輸出。這里VCCIO放置了兩組配置一致的PWM與Mos為CPU提供不同標(biāo)準(zhǔn)電壓。

內(nèi)存性能自《絕地求生》等內(nèi)存優(yōu)化游戲大火后，已成為主板不可忽視的一項(xiàng)重大賣點(diǎn)，從INTEL和AMD兩家都下放“內(nèi)存超頻”即可得知其重要性。INTEL在內(nèi)存方面也存在其優(yōu)勢(shì)，頻率基本與AMD持平，但延時(shí)就要優(yōu)秀太多了。這款Z590的規(guī)格同樣很頂，頻率上限高達(dá)“4800MHz”，供電方案雖是孤零零的單相，但內(nèi)存超頻主要是以Mos做支撐，因此在3顆高規(guī)Mos的鼎力相助下，內(nèi)存性能的釋放可以完全放心。

內(nèi)存供電主控采用的是出自茂達(dá)ANPEC的APW8828,是華擎祖?zhèn)鞯膬?nèi)存PWM控制器。

內(nèi)存供電Mos采用出自大中Sinopower的SM4508NH，一上兩下模式，單相最高支持48A電流，總計(jì)3顆。

超頻研究費(fèi)了不少功夫，同樣重要的“拓展”也不能忽視，甚至拓展才是主板應(yīng)有的使命。ASRock Z590 Steel Legend WiFi 6E配備5條PCIe插槽，3條M.2插槽，6個(gè)SATA3接口。

顯眼的后置Io不僅同樣重要，現(xiàn)在還是主板展示裝甲的重點(diǎn)區(qū)域。這款Z590配備“HDMI+DP”雙視頻輸出接口，新式顯示器的兼容不成問(wèn)題；兩個(gè)“USB 2.0”兼容常規(guī)設(shè)備U盤(pán)等，四個(gè)“USB 3.2”分別有Gen1和Gen2規(guī)格，Gen2還包含Type-C接口增加兼容性，都可分配給高端設(shè)備使用，還有一個(gè)“PS/2”兼容圓口舊設(shè)備。最后就是完整的5+1音頻7.1聲道接口、高規(guī)格的2.5千兆有線網(wǎng)口和天線接口。

前置Io主要是為機(jī)箱作兼容，當(dāng)然也是越全越好。這里USB 2.0配備4個(gè)，USB 3.2 Gen1同樣是4個(gè)。還有1個(gè)新玩意USB 3.2 Gen2x2接口，顧名思義就是USB 3.2 Gen2翻倍版，速率達(dá)到20Gbps！

對(duì)于高端PC，即使搭配再好的散熱器也不能缺少機(jī)箱風(fēng)道，否則機(jī)箱內(nèi)部積熱嚴(yán)重一樣會(huì)影響散熱效率。這款Z590配備2個(gè)CPU_Fan、4個(gè)CHA_Fan，風(fēng)道問(wèn)題不大。還有2個(gè)12VRGB接針、2個(gè)5VRGB接針用于RGB風(fēng)扇，提供給RGB黨使用，但還要占用系統(tǒng)風(fēng)扇接針，量大最好選購(gòu)附帶分線器的RGB風(fēng)扇套裝。

最后，網(wǎng)卡也是這款主板不得不提的亮點(diǎn)，不僅搭載Realtek出品的最新2.5千兆LAN，還配備了同樣是最新出品的INTEL WIFI 6E無(wú)線網(wǎng)卡。因此不管是有線布局，還是無(wú)線方案都毫無(wú)問(wèn)題，幾乎一樣的快速和高效。當(dāng)然，對(duì)延遲敏感的電競(jìng)玩家或其他需求者，有線依然是首選方案。

有線網(wǎng)卡采用出自Realtek的RTL8125BG，速率可達(dá)2.5Gbps。

無(wú)線網(wǎng)卡采用出自INTEL的AX210NGW，頻段增加了6GHz，標(biāo)準(zhǔn)增加了IEEE802.11ax，速度與延遲相比上一代也有了很大的提升。

雖說(shuō)十一代酷睿還是過(guò)渡的一代產(chǎn)品，但其身上卻蘊(yùn)含著不少新玩意，相較于Intel自身而言的新玩意。首先是PCIe 4.0緊趕慢趕終于到來(lái)，由CPU提供20條直通通道；其次是架構(gòu)也經(jīng)過(guò)更新，據(jù)Intel說(shuō)法IPC提升高達(dá)19%，內(nèi)存控制器替換為Gear工作模式與AMD內(nèi)存控制類似；最后是AV512指令集的更新，這點(diǎn)對(duì)游戲玩家而言倒是用處不大。

曾經(jīng)信仰級(jí)的B-die顆粒內(nèi)存，各大品牌的旗艦內(nèi)存基本都配備，七彩虹的高端內(nèi)存古德白同樣不例外，這款內(nèi)存頻率高達(dá)4266MHz、時(shí)序C19，但因?yàn)榉诸l機(jī)制的存在，自行壓低頻率和時(shí)序，才能達(dá)到更好的內(nèi)存表現(xiàn)。

由于11700F不帶核顯，需要一款顯卡亮機(jī)。耕升這款空氣顯卡不錯(cuò)，綠色環(huán)保不占空間。本來(lái)是用RTX 3060測(cè)試的分?jǐn)?shù)，但還沒(méi)來(lái)得及拍照就被借走了，不過(guò)不打緊，本期的主題是CPU性能對(duì)比，顯卡的職責(zé)只是亮下機(jī)。

按照目前的顯卡體積，未來(lái)可能還會(huì)越做越大、越做越長(zhǎng)。因此我直接選擇ATX大機(jī)箱——酷冷至尊的新品MasterBox 540，這款機(jī)箱是3面透視，不是常見(jiàn)的那種“含蓄”側(cè)透，除了背板走線會(huì)影響觀感而被遮蓋以外，MB540的頂部/前置/側(cè)面都是可透視的，適合組裝光污染。

位于頂部的前置接口規(guī)格很齊全，包含有USB 3.0 x 2、開(kāi)機(jī)鍵、3.5MM音頻耳麥接口、ARGB控制鍵/重啟鍵、USB Type-C接口。

MasterBox 540上手感覺(jué)非常沉，之后發(fā)現(xiàn)主要是因?yàn)檫@塊玻璃側(cè)板，機(jī)箱框體是中規(guī)中矩的重量。厚實(shí)側(cè)板帶來(lái)的效果，顯而易見(jiàn)會(huì)是極致靜音的使用環(huán)境。

機(jī)箱風(fēng)道以及水冷兼容可以說(shuō)是“機(jī)箱”的重要職能，這款MasterBox 540在前置面板可支持最高360MM水冷的裝載（風(fēng)扇規(guī)格120MM），140MM規(guī)格需減少風(fēng)扇數(shù)量。

頂部散熱位同前置面板一致，可支持最高360MM水冷的裝載，并且支持拆卸，方便安裝水冷或系統(tǒng)風(fēng)扇，酷冷稱之為無(wú)障礙裝機(jī)體驗(yàn)。

后置散熱位大家都一樣，只支持120MM水冷或風(fēng)扇，這款機(jī)箱隨機(jī)箱附贈(zèng)了一支。

最后，對(duì)機(jī)箱而言同樣重要的還有硬件拓展性能。MasterBox 540配有2個(gè)螺絲固定硬盤(pán)位，規(guī)格2.5英寸SSD，還有2個(gè)硬盤(pán)倉(cāng)位，規(guī)格2.5或3.5英寸SSD。電源倉(cāng)支持最長(zhǎng)295MM，在頂部做了通風(fēng)設(shè)計(jì)，還不錯(cuò)。

比我預(yù)想的還要絢爛，并且這款機(jī)箱確實(shí)是非常不錯(cuò)，尤其是水冷的安裝，頂部板材可以靈活拆卸，讓我這次的水冷安裝方便至極，第一次有這么便捷的裝機(jī)體驗(yàn)！

最后展示一下我的理線大法，最好的理線就是不理線，側(cè)板一蓋誰(shuí)都不愛(ài)，電源倉(cāng)以及硬盤(pán)倉(cāng)的位置都有很大的空余，線材一塞就行了~

CPU對(duì)比實(shí)測(cè)

此前10700K超@5.0GHz的測(cè)試成績(jī)：

▲CPU-z單核600，多核5525.8

▲Cinebench R15單核209cb，多核1791cb

▲3DMark Time Spy CPU分?jǐn)?shù)9520

▲CPU-z單核633.3，多核5785.8

▲Cinebench R15單核232cb，多核2025cb

▲3DMark Time Spy CPU分?jǐn)?shù)10277

▲aida64 單CPU最高溫度69攝氏度(單FPU壓不住)

總結(jié)

沒(méi)想到帶K“升級(jí)”不帶K，10700K還超了頻的情況下，11700F竟然輕松取勝，簡(jiǎn)直出乎意料啊。而且11700F取勝的各個(gè)項(xiàng)目幅度都還不低，說(shuō)明性能是拉開(kāi)了一個(gè)身位的。那這么說(shuō)，第11代酷睿的更新?lián)Q代并不是沒(méi)有道理，不單只是擠擠牙膏而已。性能大幅提升的同時(shí)，不用超頻還降低了功耗，而且既然不用超頻再換成B560主板，這個(gè)性價(jià)比就很有看頭啊，原來(lái)“小丑”不是我！我這波換得很對(duì)！

作為華擎現(xiàn)在花大力氣打造的主流系列，鋼鐵傳奇的用料和設(shè)計(jì)確實(shí)足以堪當(dāng)華擎的中流砥柱，奢華的14相Dr.Mos供電方案，雖然只是應(yīng)對(duì)11700F功耗解鎖，但全程輕取10700K @5.0GHz的表現(xiàn)還是很能說(shuō)明實(shí)力的，畢竟要幫助11700F長(zhǎng)期睿頻到足夠取勝的高度。