相信很多人都和我一樣重度依賴筆電辦公，上下班通勤都需要背著上下班，偶爾要SSH到遠(yuǎn)程服務(wù)器，可能還有開虛擬機的需求，輕便、皮實耐用以及擴展性強是選擇電腦的最大訴求。今年Intel在下半年終于發(fā)力，推出了銳矩Xe顯卡，這就是沖著MX系列顯卡去的，在圖形性能上比肩MX獨顯，還有沒有獨顯驅(qū)動、耗電、發(fā)熱那一檔子麻煩事，心水已久，礙于剛退出的時候價格太高，所以一直沒有入手。

到了年底，配置銳矩Xe顯卡的輕薄本價格也落到一個非常不錯的價格，所以決定入手，最終選擇了機械革命S3，最大的優(yōu)勢除了11代i5搭配銳矩Xe顯卡外，機械革命S3的擴展性非常強，后期改造潛力特別大。

為了應(yīng)對辦公場合，各種跑馬燈RGB的筆記本肯定不適合。機械革命S3的外觀非常簡潔，角落的LOGO也很低調(diào)，A面是鋁合金材質(zhì)，摸起來手感非常不錯，整體外觀看起來是比較硬朗的風(fēng)格。

選擇的版本是i7-1165G7+16GB+512GB的高配版本，因為采用了鋁合金機身，所以重量只有1.3kg，而且厚度也只有16.8mm，日常攜帶非常輕薄。屏幕可以單手開合，轉(zhuǎn)軸阻尼適中，這點好評。

到了現(xiàn)在這個時間點，屏幕肯定是要窄邊框才夠看，機械革命S3采用了3面窄邊框的設(shè)計，屏幕為14英寸100%sRGB廣色域色域屏幕，在Win10下顯示效果不錯，只是1920x1080分辨率在14英寸的屏幕下還是需要開個125%左右的縮放，不然字體可能會有點小。

因為經(jīng)常要長時間面對屏幕，所以專門查詢了一下機械革命S3的屏幕調(diào)光，經(jīng)核實，機械革命S3采用了DC混合調(diào)光，屏閃控制的非常好。

窄邊框屏幕最大的問題就是攝像頭設(shè)計，不管是藏在按鍵還是放在下邊框，那個直接照向鼻孔的角度都讓人難以接受。機械革命S3雖然是窄邊框屏幕，但是攝像頭還是被塞進(jìn)了邊框上沿，在視頻的時候角度終于可以正常了。

一直喜歡180°開合的這種設(shè)計，方便不方便先放一放，至少開蓋的時候不會擔(dān)心把筆記本一分為二。機械革命S3采用了接近180°的開合角度，日常使用肯定不用擔(dān)心開蓋太用力傷了轉(zhuǎn)軸，有時候遇到刁鉆的角度也可以應(yīng)對，這應(yīng)該是辦公本的標(biāo)配。

C面鍵盤歐布局比較傳統(tǒng)，方向鍵全高設(shè)計，開關(guān)機鍵在鍵盤右上角，按壓手感和其他按鍵有明顯區(qū)別，所以熟悉一段時間不太會誤觸。鍵盤的鍵程適中，打字聲音比較小，而且需要的按壓力度比較小，長時間打字不累，而且打字感覺會比原來快一些，不知道是不是心理作用。

觸摸板設(shè)計應(yīng)該是機械革命S3的一個亮點，一體式觸摸板設(shè)計，左右按鍵的反饋都比較清脆，滑動手感略帶一點阻尼，指紋識別模塊集成在左上角。這塊觸摸板的尺寸算是正常尺寸，日常使用肯定是夠用了，周圍還有一圈CNC的切角，比較提升檔次的感覺。

鋁合金+CNC倒角雖然已經(jīng)普及在各種產(chǎn)品上，但這種審美就是經(jīng)久不衰，就跟汽車鍍鉻一樣，槽吐了，該愛還是愛。掌托部位也有倒角設(shè)計，長時間打字倒沒有感覺到硌手，而且大家有沒有發(fā)現(xiàn)掌托非常干凈，沒有各種貼紙舒服太多。

這次Intel11代CPU集成的雷電4接口是非常大的一個進(jìn)步，雷電4協(xié)議同樣采用了Type-C接口，可以向下兼容雷電3。機械革命S3一側(cè)接口為雷電4、3.5mm耳麥和USB3.1接口，這個雷電4接口為慢速40Gb帶寬，可以支持8K外接顯示器或者顯卡拓展塢，甚至可以拓展出3個雷電3接口，可玩性很高。

另外一側(cè)是電源指示燈、全功能Type-C和全尺寸HDMI接口，這個Type-C也是PD充電口，也可以使用擴展塢進(jìn)行充電+外設(shè)+外接顯示器連接。

機械革命S3日常辦公撐上8個小時完全沒有問題，所以短途通勤都不太需要帶電源適配器。雖然市面上就有很多小巧的充電器可以選擇，不過自帶電源適配器就已經(jīng)非常小巧了，看體積應(yīng)該是65W的氮化鎵充電器，出門或者出差帶著非常方便。

開頭就說了，機械革命S3的擴展性非常強，接下來就給大家看看。D面上下都有腳墊，一長兩短，中間一條散熱孔，散熱孔上方踮起的高度稍微高一些。拆機非常方便，擰下D面全部螺絲就可以打開后蓋。

其實貼紙這種東西對不同產(chǎn)品的態(tài)度也是不一樣的，對機械革命S3這樣性價比非常高的產(chǎn)品容忍度就非常高。在這點上，要給機械革命點個贊，補貼要拿，但是為了不影響用戶體驗，貼紙貼在D面。

第一次打開后蓋就覺得機械革命S3的內(nèi)部設(shè)計非常規(guī)整，雙風(fēng)扇雙熱管的散熱配置，下面是一塊碩大的電池，中間夾了兩個內(nèi)存位，電池兩邊各有一條NVMe固態(tài)的插槽。

機械革命S3預(yù)裝的SSD是威剛的NVMe 512GB固態(tài)，使用了2263主控，后面會進(jìn)行性能測試的展示。

在D面上有這塊固態(tài)的導(dǎo)熱膠貼設(shè)計，細(xì)節(jié)做的還不錯。

電池的另外一邊還預(yù)留了一個M.2的插槽，現(xiàn)在輕薄本大多都不太注重擴展性，某品牌新出的ARM處理器筆記本就不吐槽了，沒有任何擴展性可言。一塊硬盤不夠用加一塊就好了，不用在購買的時候思來想去，后期都可以進(jìn)行升級。

兩條內(nèi)存都是英睿達(dá)原廠的鎂光內(nèi)存，這個配置在同價位機器上確實少見，兩條8GB，總共16GB組雙通道，內(nèi)存頻率為3200。預(yù)裝的這個配置大概率是夠用了，不過后期想要升級也非常容易，兩條內(nèi)存都可以進(jìn)行更換，沒有板載。

這臺機械革命S3例行升級了WiFi6網(wǎng)卡，使用的試Intel喜聞樂見的AX201NGW，綜合藍(lán)牙和無線功能，支持WiFi雙頻和藍(lán)牙5.1。這塊網(wǎng)卡已經(jīng)露臉很多了，出來也有一段時間，驅(qū)動非常穩(wěn)定。

i7-1165G7和英特爾銳矩Xe集顯就在中間的兩根熱管下面，這一次英特爾銳矩Xe集顯的功率和發(fā)熱量都不比當(dāng)年，當(dāng)然性能也今非昔比。所以機械革命S3采用了雙熱管的散熱方式，同時給GPU和CPU進(jìn)行散熱。

左右各一個風(fēng)扇，保證了CPU和GPU的性能表現(xiàn)，這種雙熱管雙風(fēng)扇的配置在集顯輕薄本上還是比較少見的，不過這次Intel對集顯的大換血，這種形式的散熱也出現(xiàn)在輕薄集顯本上了。

不過雖然是雙風(fēng)扇，但是噪音控制還是不錯的，日常使用風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，輕負(fù)載的時候，風(fēng)扇噪音基本處于不可聞的狀態(tài)，只有重負(fù)載下才能聽到噪音。整體使用一段時間，機械革命S3的調(diào)教比較偏靜音，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速沒有那么激進(jìn)。

電池使用了50W的電池，因為是65W的PD充電器，充電不到2個小時就能充滿。充電到85%以后應(yīng)該就進(jìn)入涓流，所以后期充電比較慢，80%之前1個小時左右就可以充到，充電時間還是挺快的。

迫不及待看一下這可i7-1165G7和Intel 銳矩Xe顯卡的性能到底怎么樣了。通過CPU-Z可以看到，i7-1165G7采用了10nm制程的4核8線程配置，Tiger Lake架構(gòu)，TDP28W，最大睿頻可以支持到4.7GHz，不過這個最大睿頻是否能持續(xù)還是要根據(jù)散熱來看。

參考對比了桌面端的i7-7700K，可以看到這顆i7-1165G7的性能竟然全面超越了當(dāng)年的桌面端旗艦CPU，無論是多核還是單核性能都有一定的超出，在CPU性能上無需有任何擔(dān)心。

至于這顆Intel銳矩Xe核顯同樣使用了10nm制程，可以看到，Intel銳矩Xe核顯的顯存帶寬為64GB/s，搭載了英特爾Deep Link技術(shù)，性能怎么樣后面通過測試來看看。

用3DMARK跑了一遍Time Spy的測試，最后得分為1284分，這個成績已經(jīng)逼近MX450的表現(xiàn)。

在Fire Strike的測試中，最終得到了3219分的成績，從跑分成績來看，這顆Intel 銳矩Xe顯卡因為共享了內(nèi)存帶寬，對于跑分性能可能略有影響，不過在實際游戲或者需要顯卡加速的場景，媲美MX獨顯肯定是沒有問題了。

最后給大家看看娛樂大師（魯大師）的跑分，綜合得分815278分，作為大家的參考吧。

這段時間一直都是背著通勤，也算是重度使用了一陣子，對機械革命S3的印象還是非常深刻。機械革命S3擴展性和可玩性非常高，價格便宜，CPU性能非常突出，對于學(xué)生或者程序員作為隨身攜帶的輕薄本非常適合，比較在乎性價比的話，機械革命S3應(yīng)該是目前最適合購買的11代Intel輕薄本了。