前言

PCIe5.0的固態(tài)我其實(shí)很早就用過(guò)了，比較可惜的是，群聯(lián)的E26主控還只是個(gè)半血，和PCIE4.0的固態(tài)拉開(kāi)的差距并不大，個(gè)人感覺(jué)只能算是PCIE4.5。而最近，市面上唯一有產(chǎn)品的滿血主控慧榮SM2508上線了，宏碁也拿到了這款主控并上市了他們的第一款5.0固態(tài)宏碁掠奪者GM9000神輿，那我們就來(lái)看看這款真正意義上的5.0滿血固態(tài)的性能如何吧？

開(kāi)箱

外包裝這塊，這次還是傳統(tǒng)的黑色配色，印有產(chǎn)品的渲染圖，下方則是產(chǎn)品型號(hào)和這次的重點(diǎn)

PCIe5.0的標(biāo)簽。

固態(tài)有防靜電盒裝著，預(yù)防路上的震動(dòng)和靜電造成的到手壞，另外增送了一顆螺絲，方便裝機(jī)時(shí)的使用。

固態(tài)正面有散熱貼紙，上面是宏碁掠奪者的logo，掠奪者是宏碁的高端系列。

這次的貼紙不是單純的貼紙，應(yīng)該是帶了石墨烯銅箔散熱貼，為了更好的散熱。

撕下貼紙看下主控，主控自然就是這顆SM2508,支持NVMe 2.0協(xié)議，內(nèi)建8個(gè)最高支持3600 MT/s速率閃存通道，理論順序讀取和順序?qū)懭胨俣茸罡叻謩e為14.5 GB/s和14 GB/s，隨機(jī)讀取和隨機(jī)寫入最高均可達(dá)到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND閃存，SM2508采用了大核+小核的處理架構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)更高的并行度、更低的功耗和更高的頻率，從而達(dá)到兼顧性能與功耗的均衡。在制造工藝上，使用的是臺(tái)積電（TSMC）的6nm，相比12nm工藝能夠降低45%功耗。同時(shí)還結(jié)合了慧榮科技智能功耗管理，通過(guò)專屬模塊智能調(diào)整運(yùn)行時(shí)的功耗，SM2508主控芯片的功耗為3.5W。

GM9000神輿是帶物理緩存的，型號(hào)為BWCC2X32N2A-16G-X，我這塊是2T的版本，所以緩存的容量是兩個(gè)G，如果是1T的版本那就是一個(gè)G，當(dāng)然有物理緩存的固態(tài)的各方面性能還是要強(qiáng)上一些的。

閃存顆粒型號(hào)為BWT2BN888-001T,最后的1T應(yīng)該是說(shuō)顆粒的容量，閃存顆粒為鎂光第六代232層3D NAND TLC顆粒。

本次測(cè)試的主板為藍(lán)寶石b650M脈動(dòng)，第一條M.2支持PCIe5.0 ，CPU為9600X，現(xiàn)在PCIe5.0的門檻是真的低，隨便什么板子只要不是最低型號(hào)就支持PCIe5.0。

固態(tài)安裝好之后，我們就開(kāi)始測(cè)試。

測(cè)試

首先，先看一下基本信息，傳輸模式5.0*4，nvme2.0標(biāo)準(zhǔn)，OK數(shù)據(jù)沒(méi)有問(wèn)題。

本次使用了日常拍攝的素材當(dāng)做日常使用場(chǎng)景，通過(guò)復(fù)制素材看看固態(tài)實(shí)際的使用情況，素材大小為128個(gè)G。

空盤

首先是空盤狀態(tài)下，固態(tài)的情況。

先跑個(gè)分，空盤狀態(tài)下，讀為14244.25MB/s，寫為13253.61MB/s。

HDTUN里，寫上200個(gè)G的混合文件，可以看到寫到滿也沒(méi)有掉速。

空盤復(fù)制的速度大概是在3.0GB/s左右，沒(méi)有任何掉速，直接完成。

溫度方面，在跑的同時(shí)用熱成像看一下，在沒(méi)有散熱裝甲的情況下，溫度大概是在70度左右，最熱的地方在主控上，72度左右，居然比某些4.0的固態(tài)還要涼快太多。

半盤

將GM9000神輿填充到一半的狀態(tài)，進(jìn)行半盤測(cè)試。

在跑分上讀為14068.75MB/s，寫為12976.82MB/s,。

HDTUNE同樣跑了200G的混合，也是沒(méi)有任何掉速的，全速直到結(jié)束。

半盤復(fù)制也是在3.01GB/s的情況下跑完的，沒(méi)有任何掉速的情況。

熱成像看下溫度，依然是70度左右。

滿盤

將GM9000神輿填充至還剩300G的情況下，進(jìn)行測(cè)試。

跑分依然沒(méi)什么問(wèn)題，讀為14113.63MB/s，寫為13196.32MB/s,

HDTUNE只能跑100G了，所以跑了一下，在前50G的時(shí)候應(yīng)該是觸發(fā)垃圾回收機(jī)制了，速度稍微有了一些降低，但是回收完畢之后就滿速了。

但在實(shí)際復(fù)制素材的時(shí)候倒是沒(méi)有任何問(wèn)題，直接滿速到結(jié)束。

熱成像看了下問(wèn)題，主控溫度稍微高了1-2度，畢竟?jié)M盤，稍微高1-2度我認(rèn)為就是沒(méi)高（bushi）。

總結(jié)

作為第一塊滿血方案的5.0固態(tài)，GM9000神輿還是非常驚艷的，之前一直認(rèn)為5.0的溫度會(huì)非常高，可能會(huì)100度左右，不加散熱片可能不能用，但實(shí)際看下來(lái)，不加散熱片也就70度左右，不加完全能用，甚至比某些4.0還要涼快，這樣筆記本也是可以使用的了，這讓我挺意外的。另外復(fù)制大文件的效率在55.0固態(tài)上可以說(shuō)是大大的提升，實(shí)際使用上至少要比4.0塊50%起步，比如拍攝大量的8KRAW素材，素材的容量可能要1T-2T，用這塊GM9000神輿能大大減少導(dǎo)入的時(shí)間，但是現(xiàn)在就一個(gè)問(wèn)題，和上一代相比，性能大幅提升，并且和上一代半血的5.0固態(tài)不同，這次是真的性能翻倍了，所以性能增加了，上市價(jià)格就稍微高了一些。如果你剛需減少導(dǎo)入素材的時(shí)間的話，可以直接入手了，另外正在觀望新板子換什么固態(tài)的也不妨購(gòu)入體驗(yàn)一下，肯定是要比4.0快上很多的。