金士頓,作為國內(nèi)與國際存儲行業(yè)的巨頭,它家的產(chǎn)品以穩(wěn)定跟兼容性高著稱,特別是它家的內(nèi)存,雖然不是最便宜的,但是一定是最強(qiáng)兼容性的存在,無論啥主板,只要插上對應(yīng)型號的金士頓內(nèi)存,能夠點(diǎn)亮別人點(diǎn)不亮的電腦。
至于 SSD,旗艦級可以說非常出色,是市面上為數(shù)不多的雙通道 DRAM 高速緩存的旗艦消費(fèi)級 PCIe 4.0 X4 SSD,但是入門款的 NV1、NV2,雖說價格十分平民,但是 QLC 的陰影一直籠罩在它的頭上........
金士頓推出了全新的 NV3,我們來一測它的性能吧!
▲ 金士頓 NV3 的外包裝跟 NV2 、NV1 的外包裝一脈相承,如果要取出 SSD ,就要對外包裝進(jìn)行破壞。這也是對產(chǎn)品是否全新的一個鑒別方式。
外包裝配色還是非常亮眼。潑墨藝術(shù)融合電子賽博風(fēng)格,非常獨(dú)特。
▲ 最左上角是 SSD 的全稱,估計沒幾個人記得全稱了,大家叫縮寫習(xí)慣了。
正中間是產(chǎn)品的型號以及傳輸模式 PCIe 4.0 X4 NVMe M.2
右側(cè)是產(chǎn)品的容量 2TB 以及標(biāo)稱連續(xù)讀取速度 6000 MB/s 。
▲ 產(chǎn)品的背面就是多國語言版簡易說明書,底下也有產(chǎn)品的信息貼紙。
▲ 拆開產(chǎn)品的下半部分包裝,取出 NV3 2TB。產(chǎn)品是單面 PCB,正面有銘牌貼紙,下方就是主控 + NAND。
產(chǎn)品的銘牌貼紙上標(biāo)注著產(chǎn)品的信息,這款內(nèi)存運(yùn)行十分穩(wěn)定,兼容性極高,產(chǎn)品標(biāo)稱耐久性為 640 TBW ,
▲ 產(chǎn)品背面為光板 PCB。
▲ 輕輕揭開產(chǎn)品的銘牌貼紙,可以看到 NV3 的真容。可以看到是無緩存方案,有主控 + 2 NAND 顆粒。
▲ 主控是來自慧榮的 SM2268XT,為第三代 PCIe 4.0 X4 主控,用了臺積電12nm工藝制造,專為無 DRAM 的 SSD 應(yīng)用優(yōu)化,內(nèi)置雙核 Cortex-R8 CPU,支持 NVMe 2.0 協(xié)議,支持 TLC 與 QLC NAND 閃存芯片。
▲ NAND 是來自金士頓自己封裝的顆粒,單顆 1TB 的容量。
▲ 把金士頓插入到主板上,準(zhǔn)備上機(jī)實(shí)測。
▲ 金士頓 NV3 在 14900K + Z790 吹雪上的 CDM 1GiB 測試項(xiàng)目得分,連續(xù)讀取速度超過了 6000 MB/s 的標(biāo)稱速度,4K 單線程的讀寫性能比 AMD 平臺的更強(qiáng)。
▲ 金士頓 NV3 在 14900K + Z790 吹雪上的的 3Dmark 存儲基準(zhǔn)測試,在 intel 平臺上 NV3 的評分非常不錯。
▲ 金士頓 NV3 在 AMD R9 9900X + X670E 吹雪上的 CDM 1GiB 測試塊成績,連續(xù)讀取速度超過了標(biāo)稱的 6000 MB/s。不過 AMD 平臺的 4K 讀寫速度就是不如 intel 平臺。
▲ 金士頓 NV3 在 AMD R9 9900X + X670E 吹雪上的 3Dmark 存儲基準(zhǔn)測試,可以看到 AMD 平臺上的 SSD 成績認(rèn)證確實(shí)比 intel 低很多。
▲ 至于你問我,這是神馬顆粒,緩?fù)馑俣纫呀?jīng)明確告訴你了
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