一、前言

還記得在之前的Computex 2024電腦展上，蘇媽就強(qiáng)勢介紹了AMD Zen5 架構(gòu)處理器，現(xiàn)如今，AMD Zen5 架構(gòu)9000 系列的 CPU終于上市，三哥也有幸拿到了其中的R9 9900X首發(fā)評測，下面，就讓三哥通過實測來驗證一下，AMD R9 9900X的性能表現(xiàn)究竟有沒有當(dāng)初PPT上說的那么神？

二、性能測試

AMD 9000系CPU采用了全新的外包裝，其外觀配色對比更鮮明，所以更加能夠突出主題。

AMD R9 9900X并沒有標(biāo)配散熱器，所以其外包裝盒子看起來更加纖薄。

附件一覽。

AMD R9 9900X的CPU本體外觀和7000系相比差別并不是很大，依然是八爪魚頂蓋式設(shè)計。

CPU邊緣的電容均采用了絕緣膠包覆處理，這一點還是比較人性化的。

背面一覽，AMD R9 9900X沿用了AM5接口，所以該處理器除了可以搭配即將上市的X870E/X870/B850等新主板外，還完美兼容之前的X670/X670E/B650/B650E等老主板，有這些主板的老玩家有福了。

主板方面，由于目前X870E/X870尚未上市，所以這里使用了華碩 ProArt X670E-CREATOR WIFI主板，該主板刷新最新的BIOS后，即可完美支持AMD 9000系CPU。

由于該主板定位偏生產(chǎn)力向，所以其外包裝的線條十分簡約，同時也極具工業(yè)設(shè)計風(fēng)格。

背面是主板的參數(shù)規(guī)格介紹，其中雙USB 4接口的配置即便是比起即將發(fā)布的X870E也并不遜色。

主板的附件也非常扎實。

主板的外觀也充滿了極致簡約的工業(yè)風(fēng)，扎實的做工，配合簡單的線條，作為一個工程領(lǐng)域的用戶，個人還是很喜歡這種風(fēng)格的。

主板采用了非常厚實的一體式VRM散熱片設(shè)計，配合內(nèi)部的高品質(zhì)導(dǎo)熱貼，能夠迅速釋放熱量，保障主板高效穩(wěn)定工作。

主板采用8+8pin實心接針供電接口，強(qiáng)度更高，支持的電流也更高。

主板采用16+2供電模組設(shè)計，同時配套的電感、電容、MOSFET等原件品質(zhì)都比較高。

Dr.MOS特寫，這里采用了MPS的MP86992，單顆可承受70A的電流。

主板標(biāo)配四條DDR5內(nèi)存插槽，最大容量可支持到192GB，主板支持AMD EXPO技術(shù)，最高可實現(xiàn)8000MHz+（OC）的頻率。

主板提供了大量的風(fēng)扇接口，配合主板強(qiáng)大的散熱管理能力，能夠保障主機(jī)低溫安靜運行。

同時主板在內(nèi)存插槽右下側(cè)配備了1個5V RGB接口和1個12V RGB接口。

內(nèi)存插槽左下側(cè)提供了1組USB 3.2前置接口和1個采用了金屬加固的USB 3.2 GEN 2x2 Type-C前置接口（支持QC+ 60W快充）。

主板下半部分，PCH芯片和M.2插槽也都配備了大面積的散熱片，既保持了主板風(fēng)格的整齊統(tǒng)一，又能夠大大增強(qiáng)散熱效果。

拿掉散熱片，可以看出，主板提供了1條高強(qiáng)度設(shè)計的PCIe 5.0 ×16插槽、1條高強(qiáng)度設(shè)計的PCIe 5.0 ×8插槽和1條普通PCIe 4.0 ×2插槽。

存儲方面，提供了2條PCIe 5.0×4 M.2插槽和2條PCIe 4.0×4 M.2插槽，這些插槽均支持便捷式卡扣設(shè)計，拆裝較為方便。

主板采用了經(jīng)典的顯卡易拆鍵設(shè)計，拆裝起顯卡十分方便。

主板的一部分?jǐn)U展接口位于底部，如2個5V RGB和2個SATA接口等。

音頻方面，主板配置了ALC1220P音頻芯片+音頻防護(hù)線，配合高品質(zhì)音頻電容，保障了其硬件素質(zhì)。

同時配合華碩獨家的雙向AI降噪技術(shù)，能夠降低麥克風(fēng)輸入和音頻輸出的環(huán)境噪音，大幅度提升了玩家的聽音體驗。

網(wǎng)絡(luò)方面，Marvell AQtion 10G有線網(wǎng)卡+Intel 2.5G有線網(wǎng)卡+聯(lián)發(fā)科MT7922 WiFi 6E無線網(wǎng)卡的組合也是非常奢華的。

主板的I/O接口非常豐富，除了常用的DP、HDMI、USB等接口外，主板還提供了2個40Gbps的USB 4接口（可支持8K輸出）和萬兆+2.5G雙有線網(wǎng)卡。

主板背面一覽，可以看出主板的布線合理，做工也非常扎實。

下面開始性能測試，先看看測試平臺：

測試平臺主要硬件規(guī)格一覽。

先進(jìn)行理論測試，這里拉來了Intel的旗艦i9 14900K進(jìn)行對比。

下面是兩顆U的規(guī)格對比，可以看出，得益于大小核設(shè)計，i9 14900K的總核心數(shù)及線程數(shù)要比R9 9900X多不少。

CPU-Z基準(zhǔn)測試，在此測試中，由于規(guī)格方面有所差距，故R9 9900X相較i9 14900K，單核性能和多核性能均有所落后。

7-ZIP壓縮、解壓縮基準(zhǔn)測試，在此測試中，R9 9900X相較i9 14900K，壓縮和解壓縮性能均稍遜一籌。

Cinebench 2024基準(zhǔn)測試，在此測試中，R9 9900X相較i9 14900K，單核性能終于取得了領(lǐng)先，但多核性能受限于規(guī)格，依然落后于對方。

V-Ray CPU渲染測試，在此測試中，R9 9900X稍微落后于i9 14900K。

LuxMark渲染測試，在此測試中，R9 9900X稍微領(lǐng)先于i9 14900K。

y-cruncher運算測試，在此測試中，R9 9900X不開AVX512就能打敗i9 14900K，開啟AVX512后，則大幅度領(lǐng)先i9 14900K。

Stable Diffusion AI成圖時間測試，在此測試中，R9 9900X的成圖速度遙遙領(lǐng)先i9 14900K。

Blender渲染測試，在此測試中，R9 9900X的速度也是快于i9 14900K的。

從以上測試可以看出，R9 9900X受限于核心數(shù)規(guī)模，在理論測試中落后于i9 14900K；但在生產(chǎn)力測試項目中，R9 9900X憑借著更為先進(jìn)的架構(gòu)優(yōu)勢，在大多數(shù)項目取得了領(lǐng)先。

圖形性能測試。

3DMARK Fire Strike基準(zhǔn)測試。

在該測試中，盡管R9 9900X受限于核心數(shù)規(guī)模，在物理分方面不敵i7 14700K和i9 14900K，但在顯卡分方面，卻取得了領(lǐng)先。

3DMARK Time Spy基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R9 9900X在總分和物理分方面不敵i7 14700K和i9 14900K，但在顯卡分方面取得了領(lǐng)先。

游戲測試。

先看1080P分辨率，在參測的8款游戲中，R9 9900X相較i7 14700K取得了4勝3負(fù)1平的成績，即便對上規(guī)格更高的i9 14900K，也取得了3勝4負(fù)1平的成績，其中在《彩虹六號：圍攻》中，相較對手的兩款CPU更是取得了超過200幀的領(lǐng)先優(yōu)勢。

在1440P分辨率下，R9 9900X相較i7 14700K取得了5勝2負(fù)1平的成績，相較i9 14900K取得了4勝3負(fù)1平的成績，其中在《彩虹六號：圍攻》中，相較對手的兩款CPU取得了100幀左右的領(lǐng)先優(yōu)勢。

功耗測試，得益于更為先進(jìn)的架構(gòu)和制程，R9 9900X相較i7 14700K和i9 14900K功耗更低，其中烤機(jī)功耗的優(yōu)勢更為明顯。

烤機(jī)溫度方面（室溫29.3℃），R9 9900X經(jīng)過FPU烤機(jī)10分鐘后，最高溫度也就70℃出頭，這也比i7 14700K和i9 14900K動輒100℃的溫度表現(xiàn)強(qiáng)多了，看來這一代的ZEN5 CPU徹底解決了上一代的積熱問題。

順便烤下顯卡（室溫同上），得益于顯卡優(yōu)秀的散熱和機(jī)箱風(fēng)道的加成，烤機(jī)穩(wěn)定后，最高核心溫度為72℃，考慮到目前還在夏天尾巴，這個溫度表現(xiàn)還是非常優(yōu)秀的。

三、其他配件介紹及裝機(jī)分享

下面介紹下此次測試用到的部分配件，同時用這些配件打造了一臺高性能主機(jī)，希望對近期有配機(jī)需求的機(jī)友提供參考。

內(nèi)存選用了光威 神策 DDR5 6400 16GB×2 RGB，該內(nèi)存采用海力士A-DIE顆粒打造而成，顏值出眾，性能優(yōu)秀，同時還支持RGB燈效，屬于各方面都比較均衡的產(chǎn)品。

內(nèi)存外包裝正面一覽。

內(nèi)存外包裝背面一覽。

附件一覽，除了內(nèi)存本體外，還附贈了神策軍介紹卡和一幅手套。

內(nèi)存本體一覽，內(nèi)存采用加厚鋁制散熱片設(shè)計，配合內(nèi)部的銅均熱板，大大提高了導(dǎo)熱性能，從而進(jìn)一步降低了溫度。

內(nèi)存散熱片外部采用陶瓷白金屬烤漆工藝處理，配合中間的一抹黃色，看上去有一種極致簡約的質(zhì)感。

另一側(cè)一覽。

內(nèi)存為單條16GB規(guī)格，頻率為6400MHz，時序為CL 32 38 38 90，電壓為1.35V。

內(nèi)存支持RGB燈效，其頂部采用高透亞克力冰晶導(dǎo)光條設(shè)計，內(nèi)部配有8個獨立的燈光區(qū)域，最多可實現(xiàn)1680萬RGB色值，配合主板的燈控軟件，能夠給玩家?guī)矶嗖识嘧说臒粜w驗。

內(nèi)存的做工扎實，細(xì)節(jié)處理十分精細(xì)，配合10層PCB+10μm加厚金手指設(shè)計，能夠為玩家?guī)砀觾?yōu)質(zhì)穩(wěn)定的體驗。

為了避免測試瓶頸，顯卡選擇了撼訊 RX 7900 XTX 紅魔 24G限量版，該顯卡采用AMD目前最頂級的顯卡核心打造而成，性能非常強(qiáng)勁，同時該顯卡做工扎實，散熱強(qiáng)悍，能夠給玩家?guī)聿凰椎氖褂皿w驗。

顯卡的外包裝正面一覽。

外包裝頂部一覽，乍一看，給人一種保險箱的感覺，安全感十足。

顯卡采用三風(fēng)扇設(shè)計，能夠提供不俗的散熱效能。

肩部一覽，可以看出，顯卡采用了三槽位厚度設(shè)計，同時頂部也支持RGB燈效。

顯卡采用3個8pin接口輔助供電。

顯卡的散熱器非常扎實，大面積的鰭片配合多根熱管，能夠迅速釋放熱量，保障顯卡工作的穩(wěn)定性。

顯卡采用了較為厚實的金屬背板設(shè)計，強(qiáng)度較高，同時也能起到輔助散熱的作用。

視頻輸出接口也比較豐富，標(biāo)配了3個DP 1.4個1個HDMI 2.1接口。

SSD選用了金士頓KC3000 1TB，該SSD采用群聯(lián)PS5018-E18主控，持續(xù)讀取速度高達(dá)7000MB/s+，性能表現(xiàn)非常強(qiáng)悍。

SSD采用硬質(zhì)紙盒外包裝。

背面一覽。

附件還蠻豐富的，好多工具也比較實用。

SSD采用黑色外觀，正面貼了一層半高式石墨烯鋁質(zhì)散熱片，能夠大大改善散熱效果。

SSD采用了M.2接口，配合新一代的Gen 4x4 NVMe控制器，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的性能。

背面一覽。

電源方面，采用了九州風(fēng)神 黃金統(tǒng)治者 PQ1000G，該電源采用了最新的ATX3.1規(guī)范，支持PCIE5.1原生供電，標(biāo)配壓紋模組線，支持10年換新政策，綜合實力非常強(qiáng)悍，實乃組建各種高端平臺的好幫手。

電源采用白色為主，輔以綠色線條的外包裝風(fēng)格設(shè)計，給人一種簡約低調(diào)，綠色環(huán)保的感覺。

背面是電源的參數(shù)規(guī)格及特色功能介紹。

附件一覽。

電源標(biāo)配了較為豐富的高品質(zhì)壓紋線模組線，理線整潔更耐看。

電源采用較為緊湊的機(jī)身設(shè)計，對機(jī)箱的兼容性較佳，電源內(nèi)部采用了較為主流的主動式PFC+半橋SRC LLC+ DC to DC架構(gòu)，該結(jié)構(gòu)不僅轉(zhuǎn)換效率高，而且能夠提供穩(wěn)定的電流輸出。

側(cè)面一覽。

模組接口數(shù)量比較豐富，能夠滿足高端玩家的需求。

電源采用了小方格散熱孔設(shè)計，并配備了獨立的AC開關(guān)。

銘牌一覽，該電源通過了80PLUS金牌認(rèn)證，12V輸出功率高達(dá)996W，占比還是比較高的。

散熱器選擇了超頻三 DS360，近期超頻三在高端散熱領(lǐng)域動作頻頻，從其之前推出的風(fēng)冷王 RZ820的性能表現(xiàn)來看，超頻三逐鹿高端散熱市場的決心還是比較大的，正好這次借著9900X首發(fā)的機(jī)會，可以試試其高端水冷散熱器的威力究竟如何。

DS360采用了超頻三全新的設(shè)計元素，銀灰色的底色輔以超頻三家族化的三角幾何設(shè)計，整體的工業(yè)美感還是很強(qiáng)的。

背面是散熱器的規(guī)格參數(shù)表。

附件較為豐富，能夠支持A、I多平臺。

DS360最亮眼的設(shè)計之一就是這個水晶幻境冷頭了，該冷頭采用方圓相融的極簡設(shè)計，給人提供了未來感十足的視覺體驗，配合ARGB無限鏡幻彩燈效，能夠展現(xiàn)出顛覆傳統(tǒng)的視覺盛宴。

除此之外，冷頭蓋還支持智能可視化數(shù)顯，能夠?qū)崟r顯示溫度，讓玩家全面感知系統(tǒng)運行狀態(tài)。

冷頭采用了大面積純銅底座，輔以內(nèi)部的全新雙腔體水泵，能夠進(jìn)一步提高效能，釋放熱量。

散熱標(biāo)配了一枚高熱容量冷排，冷排芯進(jìn)行了加厚處理，散熱效果更佳。

冷排上也隨處可見超頻三的家族化三角幾何元素。

散熱器標(biāo)配了3把臻F5 120高性能風(fēng)扇，該風(fēng)扇的扇葉與扇框經(jīng)過氣動聲學(xué)原理優(yōu)化，在高負(fù)荷運行狀態(tài)下噪聲更低。同時風(fēng)扇提供了公母串聯(lián)接口，三把風(fēng)扇只需一根線即可完成連接，能夠大大簡化安裝和理線難度。

背面一覽，該風(fēng)扇額定電壓為DC 12V、額定電流為0.2A，走的是靜音向設(shè)計。

機(jī)箱選擇了超頻三 星界C3 T500，該機(jī)箱采用無立柱海景房設(shè)計，“海景”視野更廣，同時結(jié)構(gòu)合理，散熱出色，還支持背插主板的安裝，個人覺得可玩性還是非常高的。

機(jī)箱采用了簡約環(huán)保的牛皮紙盒外包裝。

側(cè)面是其規(guī)格參數(shù)表，從參數(shù)來看，這個機(jī)箱還是很能裝的，神馬大散熱、長顯卡都毫無壓力，玩家按照這張表選擇配件，基本上不會在兼容性上翻車。

機(jī)箱真身一覽，該機(jī)箱的前、左側(cè)板均采用高透鋼化玻璃，能夠?qū)崿F(xiàn)270°的無柱全景視野，實乃光污染玩家的好選擇之一。

另外，機(jī)箱前臉的右下角也不忘加入一塊三角幾何元素圖案。

正面一覽，可以看出，機(jī)箱的透度確實不錯。

機(jī)箱頂部采用大面積開孔+防塵網(wǎng)設(shè)計，同時該區(qū)域最大可以支持到360水冷散熱器的安裝。

I/O接口一覽，基本上主流的接口也都配備齊全了，USB 3.1 Type C接口啥的也都不少。

機(jī)箱右側(cè)板一覽，可以看出，在其左右兩側(cè)都有一塊開孔區(qū)域，這樣能夠進(jìn)一步增強(qiáng)機(jī)箱的散熱效能。

尾部一覽，可以看出，機(jī)箱采用了雙倉式設(shè)計，兩個倉位各自都有獨立的風(fēng)道，互不干擾，散熱效果更佳。

機(jī)箱底部采用全金屬U型底座設(shè)計，同時配備了大面積的磁吸式防塵網(wǎng)。

機(jī)箱支持免工具快拆卡扣設(shè)計，拿掉側(cè)板后，可以看出，機(jī)箱內(nèi)部采用了寬體大空間設(shè)計，兼容性還是非常不錯的，無論是360水冷，還是超大型顯卡（不超過40mm），都能夠完美支持。

背部一覽，機(jī)箱的電源倉和硬盤倉都設(shè)置在這一側(cè)，同時得益于雙倉式設(shè)計，機(jī)箱的背部藏線空間也是非常充裕的，無論多少線材，都能輕松拿捏。

考慮到機(jī)箱支持的風(fēng)扇較多，所以這里又入手了兩盒臻F5 120用于增強(qiáng)散熱，該風(fēng)扇為三聯(lián)盒裝，每盒裝有三把風(fēng)扇，兩盒共計六把。

風(fēng)扇外包裝正面一覽。

風(fēng)扇外包裝背面一覽。

參數(shù)規(guī)格表一覽。

外包裝采用開窗式設(shè)計，不用完全打開就能看到里面的風(fēng)扇。

附件一覽，除了提供了三把風(fēng)扇本體外，還提供了三套固定螺絲。

由于該風(fēng)扇和超頻三 DS360上標(biāo)配的臻F5 120參數(shù)規(guī)格都是一樣的，所以這里就不再贅述了。

下面開始裝機(jī)，略過裝機(jī)過程，先看看成品正面效果。

得益于分倉式設(shè)計，背線理起來也很輕松。

蓋好側(cè)板，一臺高端海景房主機(jī)就這樣打造成功。

換個角度看看。

雖然這次走的是輕光污染路線，但部分配件還是支持RGB燈效的，所以這里順便展示下。

整體效果一覽。

水冷散熱器冷頭數(shù)顯及燈效展示。

內(nèi)存燈效展示。

調(diào)成純白色看起來更醇厚一些。

四、總結(jié)

通過測試可以看出，AMD此次推出的新U R9 9900X還是達(dá)到了表現(xiàn)預(yù)期的，它以遠(yuǎn)弱于14900K的規(guī)格，達(dá)成了和14900K旗鼓相當(dāng)?shù)膯魏诵阅?，以及略勝?4900K的生產(chǎn)力性能，同時在游戲性能中，R9 9900X的表現(xiàn)也略優(yōu)于14700K和14900K，可以說是非常意外的驚喜了。另外，R9 9900X也解決了上一代的積熱問題，烤機(jī)溫度非常低，加之其滿載功耗非常低，也不存在那些亂七八糟的BUG，用戶用起來還是非常省心的，個人感覺這顆U非常適合那些對多核心有一定要求，且干活之余還想玩游戲的用戶，這顆U的游戲性能十分出色，足以應(yīng)付市面上的各類主流游戲。

以上就分享到這里了，希望對大家配機(jī)有所幫助，謝謝欣賞！