電腦上的顯卡越來越重，人們開始擔心顯卡插槽承受不了這么大的壓力，使用顯卡支架是一個方法，而顯卡豎裝，則是另外一個思路。顯卡豎裝，就是將顯卡垂直安放，通過轉接線，連接到主板的顯卡插槽。在電腦DIY玩家中，不是常規(guī)的做法，但是也經常見到。

例如上圖，就是將顯卡豎裝后的樣子。顯卡豎裝，大家關心的是性能會不會收到影響，之前我做過測試，發(fā)現(xiàn)基本是沒有影響的。那么還有就是散熱，因為風道有些改變了。我也做了實測，發(fā)現(xiàn)在海景房機箱中，變化也不是很大，但是底部風扇是否使用，是有影響的。

那么有網友說了，傳統(tǒng)的機箱內影響如何呢？畢竟絕大多數(shù)用的還是傳統(tǒng)機箱。還有想看看不同的顯卡有沒有區(qū)別，畢竟顯卡的散熱設計是不同特色的。所以這次就使用傳統(tǒng)風道的機箱，厚著臉皮借，搜集了6款不同功率、不同設計的顯卡，測試下顯卡豎裝對于CPU散熱、顯卡散熱、板載固態(tài)硬盤散熱的影響。

那么要測試的內容，就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下，在AIDA64 FPU和甜甜圈同時運行的極限條件下（CPU溫度和顯卡溫度最高）的溫度對比，包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤的溫度。

測試環(huán)境是傳統(tǒng)機箱，微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，機箱有出廠自帶前面的3個ARGB風扇和后面的1個ARGB風扇，傳統(tǒng)的風道。頂部安裝360水冷散熱器，底部電源倉上面有通風孔，雖然可以安裝風扇形成上下風道，但是考慮到很多機箱并沒有這個設計，所以就沒有安裝。 測試時側面的玻璃是關閉的，環(huán)境溫度在28左右。考慮到測試時間較長，所以是同一款顯卡測試完橫裝和豎裝后，再進行下一款風扇的測試。

看看電腦其他配置，CPU是i7-14700KF，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗稱刀鋒鈦。內存是阿斯加特6800MHz。顯卡分別是電競判客的1660S，滿載功耗125W；七彩虹igame 3060TI，滿載200W；藍寶石6750 GRE 12GB，滿載200W；華碩RTX 3080，滿載330-345W；技嘉4070S，滿載220W，藍寶石7900XT，滿載320W。

測試時開啟XMP6800MHz。默認設置功耗，同時CPU電壓固定為1.25V。機箱風扇、水冷風扇、水冷水泵均手動設置為最大。使用AIDA64 FPU測試+甜甜圈雙烤，10分鐘后觀察CPU溫度和顯卡溫度，以及NVMe SSD硬盤溫度。

實測數(shù)據很多，比預期的時間要長，第一天測試了4款顯卡，第二天上午繼續(xù)測試剩余的2款，由于是空調房間，室溫基本相同，對于數(shù)據基本沒有影響。

首先看SSD溫度，結果是沒有懸念的都是48度，這個硬盤冷啟動開始的時候，溫度是40度。根據以前測試過的經驗，如果有底部風扇的送風，溫度會降低一些。那么目前的情況，無論是顯卡橫裝還是豎裝，沒有什么區(qū)別。

再來看CPU封裝溫度，我們發(fā)現(xiàn)，顯卡豎裝顯卡橫裝比較，CPU的溫度基本沒有太大的變化?；鞠嗤?，不同的話，略高的溫度都是后測試的。 但是同顯卡功率，卻有一定的關系。功率低的話，那么CPU溫度會低一些。這個原因，那么大概是由于顯卡功率越大，發(fā)熱大，機箱內的空氣溫度上升，引發(fā)冷排的散熱能力下降造成的。

我們再來看看CPU8個大核心的平均溫度，也呈現(xiàn)基本相同的結果狀態(tài)。好在由于CPU性能過剩，實際使用中，其實CPU是不會一直滿負荷運行的，所以CPU溫度不是問題。

再來看看顯卡的溫度，我們看顯卡的溫度，基本上變化也不大，顯卡橫裝和豎裝對比，相對穩(wěn)定。

再來看看顯卡的結溫，也是同樣的結果。橫裝和豎裝相對，溫度并沒有什么變化。

所以，網友一句話，阿虎忙三天。實際測試的結果，在傳統(tǒng)的機箱結構下，顯卡豎裝和橫裝相比，無論是CPU溫度，還是GPU顯卡溫度，加上硬盤溫度，都不會有特別明顯的變化。

同時，我們也發(fā)現(xiàn)，在傳統(tǒng)結構的機箱下，如果顯卡處于滿負荷的情況下，對于CPU的散熱還是有一定影響的，如果顯卡功率大，相應的也會影響到CPU的溫度。大概是每100W顯卡功耗，CPU溫度增加2度的樣子（數(shù)值僅限僅本文示例測試條件下）。那么就是在機箱密閉環(huán)境下，熱能增加造成的。

雖然測試結論有了，不過這6款顯卡，結構還是略有不同的，那么對結果有什么影響呢？我們再細看一下。

首先是這款電競判客的1660S礦卡，120W功耗，雙風扇，金屬背板，前面進風。通過背板和上下空間散熱。

七彩虹iGame 3060TI，200W，雙風扇，金屬背板，不同的是，右側的風扇是正在背面，所以是在鰭片后面抽風，上下側面有一半散熱口。所以是正面進風，背部和上下出風。

藍寶石6750 GRE 12GB，三個風扇，金屬背板，正面進風，上下側面出風，背面也有部分出風口。

華碩3080 TUF GAMING，同樣是三個風扇，金屬背板，正面進風，上下側面出風，背面也有部分鰭片露出，出風口。

技嘉4070S，三個風扇，金屬背板，正面進風，上下側面出風，背面將近一半的鰭片露出，提升散熱效果。

藍寶石7900XT，三個風扇，金屬背板，正面進風，上下側面出風，背面也有少部分鰭片露出。

總的來說，測試使用的這幾款風扇，均為金屬背板，背板有的有鰭片露出，有的面積大，將近一半，有的是少部分，有的是背面有風扇，結構各有不同，但是橫裝和豎裝的對比變化并不大。

實際上，還有一組數(shù)據，顯卡的轉速。那么當使用甜甜圈拷機的時候，功耗都達到了最大，而風扇的轉速呢？上圖就是這些數(shù)據，我有些驚訝的發(fā)現(xiàn)，這些風扇絕大部分都只有50%甚至不到的轉速。相對于CPU測試時肯定風扇100%轉速，顯卡的這個設計，的確是比較安靜的。 換句話說，溫度不是問題，我還有余地呢。

測試做完了，讓大家看到了，在真實的密閉機箱環(huán)境下，6款不同顯卡測試的結果。雖然說結論，似乎是豎裝和橫裝基本沒有什么變化。但是，微小的差距還是存在的。比如顯卡的功耗的影響還是不少。比如豎裝的時候，摸摸顯卡位置的側透玻璃，比起橫裝的時候，似乎還是有一些不同的感覺。所以，在這個測試后，感覺機箱的風道，還是很重要的。網上看有些橫評對比，測試環(huán)境卻不同的，實在是難以茍同這種測試方式。下面對測試的電腦做些補充介紹，有助于大家了解測試環(huán)境，先從機箱說起。

前面說過，機箱是微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，前面板是絲網的，自帶3個ARGB風扇，后面的1個ARGB風扇，均為120mm。

機箱頂部可安裝360水冷散熱器，有防塵網。底部電源倉上面有通風孔，可以安裝2個風扇形成上下風道。電源倉上面有預留顯卡電源線的出口，但是同右側的風扇位有沖突。機箱自帶顯卡支架，最大支持E-ATX主板。所以這個機箱，其實是支持左右和上下雙風道的。

機箱背部頂部有個HUB，實現(xiàn)風扇和ARGB 彩光的統(tǒng)一控制。支持4個SAT硬盤。底部電源倉，一個硬盤籠，可以移動位置。

再來看看主板，這次測試是給CPU固定電壓1.25V。主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，雙8PIN實心針腳連接牢固，可滿足家用高端CPU的使用要求。14900K不在話下，大片的散熱裝甲，具有良好的散熱效果。M.2插槽和南橋也覆蓋散熱裝甲，滿足散熱需要。各種接口豐富，適合各種需求。

它是數(shù)字VRM供電設計，16路鏡像90A供電，支持14700K/14900K不在話下。褶皺式一體散熱片，內有直觸式熱管，都增加了散熱效果，散熱也不是問題。

電源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，這是款全模組電源，同時它也支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時全機2倍功耗和3倍顯卡功耗。帶有最新的12V-2x6接口，600W直供顯卡。在上面測試的顯卡中，就有使用最新的12V-2x6顯卡供電線。 電源長度140mm長度，比常規(guī)的150mm少10mm，給線材多了些容納空間。電源通過了80PLUS金牌認證。

最后說下這個360水冷散熱器，它在給CPU散熱的同時，也將顯卡的散熱熱量通過風扇送達機箱外面，所以顯卡功率越大，對于CPU散熱的影響也越大。

這款超頻三的DA360 Pro ARGB數(shù)顯版。高熱容量冷排，冷排芯加厚處理，熱容面積大。隱藏線材設計，高耐用水冷管，密封性可靠。冷頭高光鏡面面板，支持ARGB燈效，并可以270都選擇，隨心調整LOGO方向。水泵是全新自研高性能陶瓷水泵，性能優(yōu)異。

看看啟動后的樣子，3個風帶有ARGB彩光，冷頭也有彩色光環(huán)，冷頭上面顯示CPU溫度。 3把120mm風量/風壓均衡型風扇，支持ARGB。轉速最高達2200RPM，最大封75.8CFM，風壓高達3.2mmH2O。