一、前言

自從A、I兩家進入堆核大戰(zhàn)之后，AMD在中高端領(lǐng)域靠著純大核設(shè)計和較為節(jié)能高效的架構(gòu)設(shè)計倒是和Intel的大小核設(shè)計斗得難解難分。但到了低端領(lǐng)域，卻只有一款R5 7500F，雖然R5 7500F的性能十分能打，但畢竟其價格尚在千元之上，而千元以內(nèi)，卻無能和Intel i5 12400F及i3 12100F對標(biāo)的新品，只能靠ZEN3架構(gòu)的老產(chǎn)品撐著。

好在AMD近期推出了8000F系列CPU，其中R5 8400F的出現(xiàn)填補了AMD千元以內(nèi)無低端CPU的空白。那么R5 8400F的性能究竟如何呢？下面就讓三哥搭建測試平臺，利用R5 8400F+RX6750GRE來和i5 12400F+RTX4060進行一場PK，看看究竟哪個組合才是入門級游戲PC的性價比之選。

二、性能PK

閑話少敘，咱們直接開始PK，先看看參測雙方的“比賽選手”。

CPU-Z截圖一覽。另外要說明的是，不知道是BIOS的原因，還是內(nèi)存體質(zhì)的原因，此次測試，內(nèi)存頻率無法穩(wěn)定在6400MHz，故而只能略微降頻到6200MHz進行測試了。

先進行兩個CPU之間的較量，有請R5 8400F（左）和i5 12400F（右）入場。

可以看出，兩款U的規(guī)格還是比較接近的，都是6核心12線程設(shè)計，但二者在頻率及緩存方面還是略有不同的。

CPU-Z基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F相較i5 12400F，單核性能略遜一籌，但多核性能取得了領(lǐng)先。

國際象棋基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F相較i5 12400F，單線程性能略有領(lǐng)先，多線程性能大幅度領(lǐng)先，幾乎達到了對方的2倍。

7-ZIP壓縮、解壓縮基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F相較i5 12400F，壓縮性能和解壓縮性能均取得了較大幅度的領(lǐng)先。

Cinebench 2024基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F相較i5 12400F，單核性能略有領(lǐng)先，多核性能則有一定幅度的領(lǐng)先。

V-Ray CPU渲染基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F相較i5 12400F取得了較大幅度的領(lǐng)先。

接著進行圖形性能測試。

測試采用R5 8400F+RX6750GRE PK i5 12400F+RTX4060組合的形式進行，下面是兩款GPU的規(guī)格截圖對比。

3DMARK Fire Strike基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合，總分、顯卡分及物理分均取得了一定幅度的領(lǐng)先。

3DMARK Time Spy基準(zhǔn)測試。

在該測試中，R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合，總分、顯卡分及CPU分均有所落后。

接著進行游戲測試。

先看1080P分辨率，在參測的8款游戲中，R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合，取得了5勝3負的成績。

在1440P分辨率下，R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合，取得了5勝3負的成績。

三、裝機分享

既然PK結(jié)果已出，那么下面咱們就以R5 8400F+RX6750GRE為基礎(chǔ)，打造一臺入門級的游戲PC吧。

先上配置單。

CPU自然選用了此次評測的主角之一——R5 8400F，該U擁有6核心12線程，16MB三級緩存，基礎(chǔ)頻率為4.2，加速頻率為4.7GHz，采用65W熱設(shè)計功耗，可以將其視作R5 8600G屏蔽了核顯和NPU的產(chǎn)物。

背面依然是AM5插槽接口。

其實按照R5 8400F的定位，主板搭配A620無疑性價比更高，不過本人正好手頭有一張華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手主板，所以就直接拿來用了。

主板外包裝正面一覽。

主板外包裝背面一覽。

主板外觀依然采用了經(jīng)典的TUF GAMING風(fēng)格，看上去很有辨識度。主板采用扎實厚重的VRM散熱馬甲，搭配6層黑色PCB，整體做工還是非常扎實的。

VRM散熱馬甲很有金屬質(zhì)感，分量也很足，大大保障主板的穩(wěn)定運行。

主板采用8+4pin ProCool實心供電接口，具有強度高，阻抗低等優(yōu)勢。

主板采用了12+2供電模組設(shè)計，配合大量高品質(zhì)合金電感和耐用固態(tài)電容，為系統(tǒng)的穩(wěn)定運行提供了保障。

主板的供電PWM采用了DIGI+ EPU ASP2208數(shù)字控制芯片，Dr.MOS采用了萬代的Z5317NQI，可支持60A的電流，能夠滿足各類CPU的供電需求。

主板標(biāo)配了四條DDR5內(nèi)存插槽，配合最新版BIOS，可支持到192GB容量，頻率也可以支持到7600MHz+（OC）。

主板在內(nèi)存插槽右側(cè)提供了2個5V RGB接口（主板底部還有1個12VRGB接口和1個5V RGB接口），同時利用自家的AURA SYNC神光同步軟件，能夠?qū)崿F(xiàn)多種燈效玩法。

主板提供了1個金屬加固設(shè)計的USB 3.2 Type-C前置接口，在其右側(cè)還有1組USB 3.2接口。

主板提供了4個SATA 6Gbps接口，能夠滿足玩家的存儲需求。

主板提供了1條采用SafeSlot高強度加固的PCIe 4.0 ×16插槽，主板還提供了1條PCIe 3.0 ×1插槽和1條PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式），便于玩家擴展其他PCIe設(shè)備。

主板提供了2條M.2插槽，其中第一條為PCIe 5.0 ×4規(guī)格，第二條為PCIe 4.0 ×4規(guī)格，兩條插槽均配備了散熱片。

主板在網(wǎng)絡(luò)方面的配置也是很強悍的，RTL 8125BG 2.5Gb有線網(wǎng)卡+MT7921 WiFi 6無線網(wǎng)卡的組合，為玩家提供了更好的網(wǎng)絡(luò)體驗。

音頻方面則是REALTEK ALC897音頻芯片+高品質(zhì)音頻電容+SupermeFX音頻防護線的配置，而且主板還支持雙向AI降噪技術(shù)，能夠降低環(huán)境噪音，為玩家提供高品質(zhì)的聽音體驗。

I/O接口方面，數(shù)量也是非常充足的，如常用的DP、HDMI、WiFi接口、音頻接口、USB2.0、USB3.2及高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）接口都有所配備。

另外，主板提供了BIOS FlashBack接口，可免CPU升級BIOS，這一點還是比較方便的。

顯卡方面，選擇了瀚鎧 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO，之前本人還是較少使用瀚鎧的顯卡的，不過瀚鎧的顯卡性價比一直很高，而且作為AMD認證的AIB廠商，品質(zhì)也是有所保障的，所以本人這次決定試試。

顯卡外包裝正面一覽。

顯卡外包裝背面一覽。

雙風(fēng)扇好評，其實對于RX 6750 GRE級別的顯卡來說，雙風(fēng)扇散熱完全夠用了，同時能讓顯卡的體積大幅度降低，從而更容易適配到各類Mini機型上。

肩部一覽，能夠看到顯卡的散熱器還是比較厚實的。

顯卡采用單8pin供電接口。

顯卡尾端采用開口設(shè)計，同時也可以看出其鰭片和熱管均采用鍍鎳處理，做工還是不錯的。

金屬強化背板也是標(biāo)配。

視頻輸出接口方面，3x DP 1.4 + 1x HDMI 2.1的配置也完全夠用了。

考慮到AMD平臺內(nèi)存頻率太高對性能提升也不明顯，所以內(nèi)存選擇了金士頓 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者RGB燈條，6400MHz剛好是A平臺的甜點頻率，同時該內(nèi)存采用高效鋁質(zhì)散熱器，支持RGB燈效，可玩性非常高。

內(nèi)存外包裝正面一覽。

內(nèi)存外包裝背面一覽。

內(nèi)存的附件提供了說明書和“FURY”貼紙。

內(nèi)存采用鋁質(zhì)散熱器，外觀酷炫，效能高超，能夠迅速釋放熱量，保障內(nèi)存穩(wěn)定運行。

銀黑相間的散熱器看上去還是很有質(zhì)感的。

背面一覽。

該內(nèi)存支持Intel XMP3.0技術(shù)，開啟后速度可達6400MHz，同時搭載了片內(nèi)ECC和板載PMIC芯片，大大提高了可靠性和穩(wěn)定性。

內(nèi)存采用動態(tài)LED光條，支持金士頓Infrared Sync Technology技術(shù)和各大板廠的燈控軟件，能夠提供平順、同步的RGB 燈效，同時還支持個性化定制燈效方案。

內(nèi)存的PCB和金手指做工也是非常扎實的，這進一步提高了其工作時的穩(wěn)定性。

SSD選用了影馳 星曜 7000 Plus 1TB，該SSD采用精選TLC顆粒，持續(xù)讀取速度高達7000MB/s+，性能出色，表現(xiàn)優(yōu)秀。

SSD的外包裝正面一覽，星耀娘形象深得二次元玩家之心。

SSD外包裝背面一覽。

附件一覽。

SSD采用了2280長度規(guī)格設(shè)計，正面貼了一層金屬復(fù)合材料散熱貼，該散熱貼能夠緊貼芯片，快速解熱，保障SSD穩(wěn)定運行。

SSD的接口為標(biāo)準(zhǔn)的M.2。

主控采用了群聯(lián) PS5027-E27，該主控為四通道無緩存方案，支持第四代LDPC糾錯引擎，性能表現(xiàn)不俗，同時由于采用了12nm制程工藝，功耗和溫度控制也較為出色。

SSD采用了兩顆精選TLC Nand顆粒，單顆為512GB，兩顆組成1TB容量。

背面則為無元件設(shè)計。

測試一下，從CrystalDiskMark測試的結(jié)果來看，SSD的性能表現(xiàn)能夠達到官方的標(biāo)稱值。

TxBENCH測試的結(jié)果也大差不差。

目前國內(nèi)散熱器市場百元級（100-200）的風(fēng)冷卷瘋了，好在九州風(fēng)神另辟蹊徑，在眾多散熱器產(chǎn)品上加入了數(shù)顯元素，從而進一步提高了創(chuàng)新性和可玩性。鑒于R5 8400F的發(fā)熱量非常低，這里選擇了冰立方500S數(shù)顯版。

散熱器外包裝正面一覽。

散熱器的參數(shù)規(guī)格表一覽。

附件一覽，盡管散熱器定位入門級，但并沒有因此而縮水扣具，扣具不僅支持全平臺，而且還采用了金屬材質(zhì)打造，強度非常高。

散熱器采用單塔結(jié)構(gòu)設(shè)計，全黑色的外觀看起來也比較冷酷。

頂蓋支持智能數(shù)顯，其上下兩側(cè)還支持ARGB燈效，可玩性拉滿。

側(cè)面一覽，可以看出散熱器的塔體還是很薄的，這對高馬甲內(nèi)存比較友好，同時其側(cè)面鰭片間為扣fin+折fin工藝固定，穩(wěn)固性非常高。

另一側(cè)一覽，可以看出，散熱器采用了九州風(fēng)神經(jīng)典的矩陣式鰭片組設(shè)計。

散熱器為5熱管設(shè)計，底座采用了創(chuàng)新聚合熱管直觸底座，可以看出中間三根熱管貼得非常緊，而兩側(cè)的兩根熱管和中間略有距離，這樣做的好處是散熱器更適合新一代平臺，熱管接觸CPU核心單元位置也更加精準(zhǔn)，散熱效率更高。

散熱器還標(biāo)配了1把黑色FK120風(fēng)扇，該風(fēng)扇采用真FDB軸承打造，具有安靜、高效、長壽等特點。

對于經(jīng)常裝機的玩家來說，硅脂也是一個消耗品，所以入手了多盒九州風(fēng)神DM9大師級硅脂備用。

附件一覽。

硅脂采用針筒式包裝，硅脂涂抹起來也很方便，不管小白還是老手，都能輕松駕馭。

電源選擇了九州風(fēng)神 PN850M全模組金牌電源，該電源支持最新的ATX3.1規(guī)范，采用日系主電容，提供長達10年的質(zhì)保時間，玩家可放心選購。

電源外包裝正面一覽。

電源外包裝背面一覽。

附件一覽。

電源標(biāo)配了高品質(zhì)壓紋模組線，不僅美觀、易于理線，而且采用105℃阻燃線材，安全性和穩(wěn)定性有所保障。

電源采用小體型設(shè)計，大大提高了兼容性，同時其內(nèi)部采用LLC+DC to DC主流架構(gòu)，能夠提供穩(wěn)定高效的電力表現(xiàn)。

側(cè)面非常簡約，只有一個九州風(fēng)神的新版LOGO。

電源采用全模組接口設(shè)計，數(shù)量也非常豐富，玩家可按需選擇，大大簡化了理線難度，提高了理線整潔度。

電源采用了正方形散熱孔設(shè)計，同時還配備了獨立的AC開關(guān)。

銘牌表一覽，可以看出該電源通過了80PLUS金牌認證，12V輸出功率高達846W，占比非常高。

機箱選擇了喬思伯 喬家一物 Z20，這已經(jīng)是本人第三次選用這個機箱裝機了，它以ITX機箱的體積實現(xiàn)了對M-ATX的支持，同時還能實現(xiàn)中端CPU和高端顯卡的安裝，可謂是打造小鋼炮的利器，同時結(jié)合其不到400元的價格，性價比也是非常高的。

機箱的前臉采用正方形柵格設(shè)計，通過非常簡約的圖案實現(xiàn)了較高的顏值，加之其通透性好，散熱效果也非常出色。

接口特寫，該有的接口也都安排上了，如USB 3.2 Gen2 Type C等。

機箱采用M-ATX結(jié)構(gòu)設(shè)計，左側(cè)板為鋼化玻璃設(shè)計，其右側(cè)采用了小方格圖案，進一步提升了機箱的顏值。另外該機箱的方格圖案除了純黑和純白色外，還有其他撞色設(shè)計，感興趣的玩家可以關(guān)注一波。

機箱另一側(cè)面板為純網(wǎng)孔式設(shè)計，用于增強機箱的散熱效能。

頂部為正方形柵格+防塵網(wǎng)配置，同時該位置最大可支持240水冷的安裝。

底部也是正方形柵格+防塵網(wǎng)的設(shè)計。

尾部支持1把120風(fēng)扇的安裝。

從內(nèi)部來看，機箱的整體結(jié)構(gòu)還是較為緊湊的，但其區(qū)域劃分較為合理，所以安裝一些大型散熱器（限高163mm）和大型顯卡（限長360mm）是沒啥問題的。

機箱在背部電源倉的位置附近提供了專用背線空間（深度22mm），配合限位魔術(shù)貼，理線還是比較輕松的。

下面就通過實戰(zhàn)裝機來體驗一下吧。

所有配件基本安裝到位。

背線也理好了，九州風(fēng)神 PN850M的壓紋模組線配合Z20的理線空間，理線難度并不高。

安裝好頂部的把手，并蓋好側(cè)板，整體氣質(zhì)拿捏得很到位。

尾部一覽。

看看散熱器的數(shù)顯效果及燈光效果。

接著是內(nèi)存的燈光效果。

換成純白色也蠻好看。

CPU烤機溫度測試（室溫24.3℃），烤機穩(wěn)定后，CPU的核心溫度在80℃出頭，這個溫度也不算高了。

GPU烤機測試（室溫同上），烤機穩(wěn)定后，最高核心溫度為65℃，這個散熱表現(xiàn)也很不錯了。

功耗測試，R5 8400F+RX6750GRE組合的功耗還是比較低的，雙烤功耗也就300W出頭。

五、總結(jié)

通過測試可以看出，AMD此次推出的新U R5 8400F的辦公及理論性能是遠強于12400F的；在圖形性能方面，R5 8400F+6750GRE組合的游戲性能略強于12400F+4060組合，個人感覺該組合很有可能成為非常適合入門玩家的明星硬件之選。

在此次測試中，華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表現(xiàn)也非常穩(wěn)定，支持8400F毫無壓力。當(dāng)然，瀚鎧 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO顯卡、金士頓 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者 RGB內(nèi)存、影馳 星曜 7000 Plus 1TB SSD、九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版散熱器、九州風(fēng)神 PN850M電源及喬思伯 Z20在測試中的表現(xiàn)也都非常不錯，如果大家近期有裝機需求，也可以參考一下。