前言

前段時(shí)間，我測試了金邦的巨蟹座內(nèi)存， 體驗(yàn)下來還是可以的，金邦是一個(gè)老品牌了，有30年歷史了，當(dāng)然金邦不僅有內(nèi)存，肯定也有固態(tài)。那么這次我們再來試試金邦的固態(tài)看看怎么樣，看看可不可以購買。

開箱

之前我在做Z790 EDGE TI MAX的時(shí)候已經(jīng)用過這塊固態(tài)，包裝的話之前也說過，就不再贅述了。

背面開了個(gè)小窗，可以看到固態(tài)本體。

這邊得說下，固態(tài)上的并不是石墨烯或是一些軟性材質(zhì)，上面是一塊鋁合金，散熱效果應(yīng)該比普通的石墨烯效果會(huì)更好點(diǎn)。

由于是鋁合金材質(zhì)的散熱片，我就沒辦法撕下來了。顆粒是雙面的，應(yīng)該是長江存儲(chǔ)的，但不知道是哪個(gè)封裝廠，方案是群聯(lián)E18。

我們安裝上機(jī)器，這款固態(tài)的鋁合金散熱片感覺還是比較吸油的，之前用在微星主板上吸了不少導(dǎo)熱墊的油漬。

配置

主板這次使用的還是微星的B650M迫擊炮，CPU用的是7800X3D，屬于是一個(gè)性價(jià)比搭配，支持2條M.2固態(tài)，并且自帶冰霜鎧甲，主要這塊板子可以一鍵超頻內(nèi)存到7800,是一個(gè)很實(shí)用的板子。

散熱器搭配的是微星戰(zhàn)神S360，這散熱器跟我也很久了，壓過12900K和KS，風(fēng)扇的素質(zhì)也不錯(cuò)，但最近說是有新水冷要上了，并且?guī)GB，看來要到升級的時(shí)候了。

電源是ATX3.0規(guī)范的MPG A850G PCIE5.0，自帶PICE5.0接口，我之前拿帶過4090,850W電源對于7800X3D+4090完全夠用。

機(jī)箱是微星刀鋒100R，機(jī)箱前部自帶三個(gè)翻轉(zhuǎn)風(fēng)扇，后部的需要自己添加，整體RGB效果不輸一些海景房，側(cè)面還有燈帶，當(dāng)然全部都可以燈光同步。

理論測試

首先看一下每次必跑的CrystalDiskMark，可以看到跑分還超過了宣傳跑分，讀在7420MB/S，寫在6640MB/S，當(dāng)然空盤和滿盤什么的我都測過，跑分基本都是這樣，沒什么太大區(qū)別。

OK，開始HDTUNE的測試，首先看一下空盤，空盤對于E18這種有緩的方案來說不會(huì)有任何問題，200G直接跑完沒有任何掉速，當(dāng)然這也是最基礎(chǔ)的。

復(fù)制點(diǎn)以前的拍攝素材,直接把它填到還有1T不到的容量，這個(gè)時(shí)候，還需要加上主板自己的馬甲幫助這塊固態(tài)進(jìn)行散熱，不然會(huì)影響固態(tài)的性能，E18的固態(tài)確實(shí)發(fā)熱挺大。這里可以看到除了開頭可能在回收一些垃圾導(dǎo)致的波動(dòng)以外，全程并不會(huì)掉速。

同時(shí)繼續(xù)往盤里塞素材，基本上也是滿速跑完，從頭到尾基本都是2.47GB/S這個(gè)速度。

最后是填到300G，跑200G的文件，可以看到同時(shí)使用固態(tài)自帶的鋁合金散熱片和主板散熱馬甲散熱的情況下，基本也不會(huì)掉速。

這個(gè)時(shí)候再復(fù)制素材進(jìn)去可以看到會(huì)出緩，速度大概在800MB/S上下。

最后我們在看一下金邦P4P的實(shí)際散熱情況，在跑HDTUNE的情況下，最高溫度還是主控那里，有75度，顆粒處有61度，發(fā)熱相比于只有一層石墨烯貼紙的要好上不少，當(dāng)然如果能再加上一層主板的散熱裝甲，效果會(huì)更好。

總結(jié)

總的來說，這是一塊帶金屬散熱片的群聯(lián)E18方案的固態(tài)硬盤，緩內(nèi)緩?fù)獾乃俣榷歼€不錯(cuò)。價(jià)格上和聯(lián)蕓1602A方案的2T固態(tài)基本都是一個(gè)價(jià)，但E18有物理緩存。如果買來裝裝游戲或者是當(dāng)作系統(tǒng)盤肯定要比無緩存的方案要好一些，畢竟是物理緩存。目前這個(gè)價(jià)格和性能我建議就無腦入就完事了，另外金邦的品牌和售后也是對這塊固態(tài)的一個(gè)保障。