市場變化真是快，前兩年組裝電腦的時候預算有限，硬盤只配了可憐巴巴的512Gb，還是PCIE 3.0盤，看著今年硬盤和內(nèi)存的價格一路下探，還是決定升級一下?？紤]到之前一直在用ORICO的外設產(chǎn)品質(zhì)量不錯，于是趁著雙十一活動入手了它家新出的J-20系列固態(tài)硬盤散熱套裝。

有一說一，ORICO在散熱方面確實挺舍得投入，不光J-20附贈了散熱馬甲和雙條硅片，還專門推出了M2H6S輪式結(jié)構(gòu)散熱器，主打就是一個冷靜！

硬盤接口和尺寸是M.2 2240，傳輸支持 PCIE 4.0，我入手的是1Tb容量，防偽驗證和基本信息也在標簽上可以看到。而散熱器看著像是個“大塊頭”，尤其是那根略顯“粗壯”的銅管，看著就很安心。

撕下散熱標簽后，可以看到J-20采用的是瑞昱RTS5772DL主控+4通道NAND顆粒的方案，經(jīng)過對顆粒編碼的查詢對比發(fā)現(xiàn)是鎂光的TLC顆粒。不過對于這塊主控芯片可能很多人會有點陌生，但瑞昱在業(yè)界的品質(zhì)和口碑還是有保障的，嘗鮮也沒有壓力。

M2H6S散熱器不光塊頭大，結(jié)構(gòu)設計也是頗有創(chuàng)意，雪花狀的輪式結(jié)構(gòu)可以很好地兼顧到散熱通道和散熱面積，同時也能避免在上機時過多占用主板空間、與其他元件位置沖突。

上機之前注意檢查一下主板的PCIE插槽和CPU是否支持4.0，雖然向下兼容3.0，但3.0確實難以體驗到滿速傳輸?shù)目鞓贰?/span>

正巧M2H6S這套散熱裝甲和我的主板搭配在一起毫無違和感，銀白色金屬質(zhì)感看上去顏值在線，B550M主板搭配AMD R5 5600也是可以正常支持PCIE 4.0通道。

首次上機可能識別不到盤符，需要手動分配加載，建議可以用Windows自帶的磁盤管理器或是其他硬盤分區(qū)軟件就可以搞定，Windows系統(tǒng)下顯示空盤容量是953.85Gb，這與系統(tǒng)字節(jié)計算規(guī)則有關(guān)，容量大小有些出入是正常情況。

通過CrystalDiskInfo查看硬盤的基礎信息，可以看到傳輸模式支持PCIE 4.0并已成功握手，新盤出廠狀態(tài)非常干凈，也支持S.M.A.R.T、TRIM、VolatileWriteCache等功能，該有的都有了。

其他工具對硬盤信息進行校對，數(shù)據(jù)均保持一致，沒什么好擔心的。

官方宣稱J-20讀寫速度可以跑到5000MB/S，考慮到不同的平臺、場景表現(xiàn)會有差異，在此僅以AMD R5 5600+B550M的測速數(shù)據(jù)作為參考：

CrystalDiskMark的隨機讀寫偏向于測試讀寫的極限速度，分別在5200MB/S和4700MB/S左右，4K隨機讀寫的表現(xiàn)也很亮眼，總的來說比我想象中要更好一些。

如果喜歡玩游戲或是進行大量數(shù)據(jù)的傳輸任務，高速、高頻的數(shù)據(jù)讀寫必然會對固態(tài)硬盤造成不小的壓力，除了硬盤本身的素質(zhì)過硬，加裝散熱裝甲進行被動或主動散熱也非常有必要，那么多花這點錢到底有沒有用呢？

正好我主板上裝了兩塊硬盤，一塊是ORICO J-20搭配M2H6S散熱器，另一塊搭配了自帶的簡易散熱馬甲，通過實測對比發(fā)現(xiàn)：

同樣的運行環(huán)境下，加裝了M2H6S的硬盤溫度大概在20℃左右，也和當下房間里沒有暖氣有一定的關(guān)系。

另一塊普通散熱馬甲的溫度在30℃左右，可能測試環(huán)境還不夠嚴謹，但其中的差距對比還是比較明顯的。

總體來看，硬盤的表現(xiàn)大部分由PCIE接口協(xié)議、顆粒體質(zhì)決定，但也不能忽略了環(huán)境因素的影響，畢竟溫度穩(wěn)定才能速度穩(wěn)定，從實際表現(xiàn)來看，M2H6S的輪式散熱結(jié)構(gòu)和散熱數(shù)據(jù)還是比較亮眼的，ORICO J-20+M2H6S的硬盤散熱套裝還是挺滿意的。