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AMD 最新的 Zen4 架構 CPU 7000 系列已經上市了。AMD 吸取了用戶之前的反饋，在已經上市的這幾款 CPU 里，都搭載了 RDNA2 架構的核芯顯卡，集成在 i/o Die 里，雖然可能用不到，但是可以作為備用顯示輸出也是它重要的使命，可以說是徹底干掉了亮機卡。

對于有一部分玩家，他們預算不太充足，需要有更低的預算來裝機，AMD 聽到了這個聲音，推出了 R5 7600X 的青春版—— R5 7500F， 7500F 它的 CPU 核心規(guī)格跟 7600X 基本上一樣，同樣是 6 核心 12 線程，6MB二級緩存、32MB三級緩存、65W熱設計功耗、B2步進，基準頻率降低了100MHz 來到 3.7GHz，最高加速頻率也降至 5.0GHz。根據 AMD 官方的說法，單核性能可能低一點，但是多核心性能反而得到了提升.......有趣，讓我們一探究竟吧！

R5 7500F 與 13490F 的真容

▲ AMD R5 7500F 的正面照，整體造型上看跟已經發(fā)布的 7600、7600X 區(qū)別不大，不過有趣的是，因為屏蔽了核芯顯卡，所以 CPU 周邊的 MLCC 鉭電容并沒有焊上，在焊接點上打上了保護膠。

▲ AM5 接口，AMD 承諾直到 2025 年之前都不換接口。

▲ 7500F 隨產品會附贈 AMD Ryzen 5 貼紙以及一個下壓式散熱器。

▲ 就很普通的鋁制下壓式散熱器，已經預涂抹了硅脂，如果想要讓 CPU 性能充分釋放，更推薦購買塔式風冷散熱器，像大火的玄冰 400 就行。

▲ 13490F 作為中國大陸地區(qū)的特供版，它的外包裝跟傳統的不一樣，是黑色包裝。

▲ 內里不包含散熱器，僅有 CPU 跟說明書保修卡。

▲ 13490F 本體，對比上代 i5-12490F，它增加了4個 E 核、4MB三級緩存，加速頻率也高了200MHz，二級緩存是 9.5MB，三級緩存為 24MB，大小核加速頻率分別提高到3.5GHz、4.8GHz。

測試平臺整體展示

▲ 13490F + 華碩 B760 天選 + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 + 耕升 RTX4060Ti 追風 EX3 + 雷克沙 ARES 1TB + 九州風神 AK500S 數顯版 + 安鈦克 NE3.0 850W + 喬思伯 TK1。

▲ AMD R5 7500F + 華碩 B650 重炮手 WiFi + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 + 耕升 RTX4060Ti 追風 EX3 + 雷克沙 ARES 1TB + 九州風神 AK500S 數顯版 + 安鈦克 NE3.0 850W + 喬思伯 TK1。

7500F VS 13490F 理論性能對比

▲ 這是 AMD R5 7500F + B650 重炮手 WiFi + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 EXPO CL32 + 4060Ti 的 CPU-Z、GPU-Z 聯合驗證圖。CPU-Z 多核成績比 R5 7600X 還高！有趣，單核受限于最高頻率，比 R5 7600X 略低一些。

▲ 這是 i5 13490F + B760 天選 + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 EXPO CL32 + 4060Ti 的 CPU-Z、GPU-Z 聯合驗證圖。13490F 因為多了 4 個 E 核，跑分會高點。

▲ 屏蔽了核芯顯卡之后，7500F 的多核心性能比 7600 還強，真是有趣。

▲ 更了 4 個 E 核小核心的 13490F，R23 跑分還是會強一些。

▲ 3Dmark Time Spy 測試還是更吃 CPU 核心數，核心數越多，跑分會高點。

不過 1000~1500 元 CPU 的用戶更在意的是游戲性能，而不是這種干巴巴的跑分吧。

▲ 熟悉 AMD 的都知道，AMD 內存控制器只有當 CPU 核心數為 8 以上時，才能完全釋放內存的全部讀取性能，那 AMD 為什么這么做呢？因為 AMD 擁有更快速的 L3 三級緩存，容量也更大，延遲也更低，能夠發(fā)揮比 DDR5 更強的性能提升作用。

▲ intel 這邊會對高頻內存比較友好，不過就目前而言，高頻內存會貴一些。

不過說句實在話，對于內存來說，容量帶來的性能提升會遠大于頻率帶來的性能提升，而且這個提升會更明顯。

▲ 更大更快的三級緩存 L3 讓 7500F 的壓縮與解壓縮能力超越了 13490F。也就是 AMD 平臺的 L3 與高頻內存適配更加出色，比如我這套 7500F + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 ，發(fā)揮出更強的效果，甚至超越了 13490F + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2。

▲ 7500F + ARES 1TB vs 13490F + ARES 1TB 的組合，目前 7500F 的 bios 是初期版本，在這個版本下的同樣型號 SSD 連續(xù)讀寫速度相當，4K 速度略有差距，相信隨著后續(xù) bios 的優(yōu)化，這個性能會逐漸提上來的。

實戰(zhàn) 10 款游戲，一決勝負吧！

▲ 首先是大熱的網游英雄聯盟 LOL，測試數據為人機對戰(zhàn)，用 afterburner 全程記錄 benchmark，采用平均 FPS 作為成績。

AMD R5 7500F 以更大、更快的 L3 緩存，讓整套平臺在 LOL 游戲項目上獲得更為出色的流暢度體驗，這個體驗的差距簡直是斷層式的差距。

▲ 恭喜 GG 戰(zhàn)隊史無前例的五連冠 DOTA2 偉業(yè)，這讓我想起了老 EHOME 10 連冠偉業(yè)，然而 EHOME 的退場方式令人噓唏。測試數據為 巴厘島 major 總決賽 GG VS Liquid 的第一場比賽錄像，用 afterburner 全程記錄 benchmark，采用平均 FPS 作為成績。

AMD R5 7500F更大、更快的 L3 緩存對于 DOTA2 這款游戲的流暢度提升非常明顯，這個提升簡直是把顯卡的性能強行提升了 1~2 個檔次。

▲ 作為一款常青樹級別的游戲，CS GO 時常位列 Steam 熱門游戲的榜首，可以看到 CS GO 對于 AMD R5 7500F 的 大容量高速緩存 L3 非常滿意， 7500F 對于 13490F 的流暢度領先又再次出現斷層式的提升。

▲ 極速競技 地平線 5 作為微軟的當家 3A 賽車大作，通過不斷的優(yōu)化，支持了光追、FSR 2.2、DLSS 3.0、DLAA 等畫面特效與設置。在 1080P 分辨率下開啟光追與 FSR 2.2 設置之后，利用 benchmark 進行畫面測試。

可以看到更大容量 L3 高速緩存的 7500F 綜合表現更為出色，畫面流暢度略勝過 13490F。

▲ 湯姆克蘭西的全境封鎖2 ，作為育碧的熱門 3A 大作，到現在仍有不少的用戶游玩?？梢钥吹?AMD R5 7500F + 4060Ti 在 1080p 分辨率下的流暢性略升過于 13490F + 4060Ti 的整機。

▲ 在育碧的另一款大作——刺客信條英靈殿里，7500F + 4060Ti 與 13400F + 4060Ti 在 1080P 分辨率下兩者表現半斤八兩，都能給用戶帶來非常出色的流暢度體驗。

▲ F1 22 作為 EA 最新的賽車 3A 級大作，支持動態(tài)實時光線追蹤與 FSR 2.2 、DLSS 3.0。測試在 1080p 分辨率下開啟光追 + FSR 2.2 ，通過 benchmark 測試結果進行對比可以發(fā)現，13490F + 4060Ti 略微領先于 7500F + 4060Ti。

▲ 荒野大鏢客 2 救贖是 R 星非常出色的一款游戲，實測中在 1080P 分辨率下開啟最高特效，并開啟 FSR 2.2 質量模式，銳度設置到最大。通過 benchmark 實測，13490F + 4060Ti 略勝過 7500F + 4060Ti。

▲ 消逝的光芒2 作為最新的 3A 大作，支持 FSR 2.2 與 DLSS 3.0 ，實測開啟 FSR 2.2 質量模式，銳度 100%，看看兩套平臺的性能差距。通過 benchmark 實測，13490F + 4060Ti 在消逝的光芒2 中的表現會略強于 R5 7500F + 4060Ti 的組合。

▲ Farcry 6 是一款傳統的 intel CPU 優(yōu)化游戲，一般情況下 intel CPU 會在 Farcry 6 1080p 下表現更為出色。實測的確是 13490F + 4060Ti 的表現會比 7500F + 4060Ti 略好。

CPU 滿載溫度 & 功耗測試

▲ 關于 Zen4 架構 CPU 的溫度，目前 aida64 還是無法正確顯示，還是要采用 HWinfo 這款軟件才能識別。通過 aida64 單鉤 FPU 進行 CPU 滿載壓力測試 20 分鐘，錄得 7500F 的最高核心溫度在 86.6 ℃，也就是普通的單塔風冷散熱器可以對其進行出色的散熱。

▲ 13490F 的滿載溫度會低一些。熱堆積效應會低一些。

▲ 然而這并不意味著 13490F 的功耗會低，實際上通過實測，可以看到，無論是待機階段還是 CPU 滿載，亦或是 GPU 滿載、整機雙烤，13490F 平臺的功耗都是比 7500F 平臺的功耗大。特別是 CPU 滿載部分， 13490F 滿載功耗是 7500F 的 150%。

關于兩款 CPU 的總結

誠然，13490F 的核心數更多，所以 13490F 就決定性能來說，會比 7500F 更強。但是 7500F 得益于更大、更快的高速緩存 L3 與 DDR5 6000 甜品頻率內存的出色適配性，在很多 CPU 實用項目上反超。在網游項目上，更大、更快的高速緩存 L3 與 DDR5 6000 甜品頻率內存的出色適配性，讓 7500F 對 13490F 實現了斷層級的領先，這個領先簡直讓顯卡提升了 1~2 個檔次。

3A 游戲方面，7500F 對于微軟、索尼系的游戲支持比較出色，比如地平線、比如一些跨平臺的游戲，這得益于 AMD 與游戲主機廠家的深度合作，會讓 7500F 的性能充分釋放，從而實現對 13490F 的略微反超。

對于 PC 端原生的 3A 大作，7500F 與 13490F 互有勝負，在游戲表現上差別不大，根據 AMD 一直以來的習慣，目前 7500F 的 bios 優(yōu)化才剛開始，后期可能會有針對游戲的優(yōu)化提升。

但是！千萬不要忘了！7500F 的售價未來可以下探到 1000 以內，而且可以搭配更為便宜的 A620 主板，性價比會更為出色！

流光溢彩

▲ 13490F 整機的流光溢彩效果，比較有趣的是，在這個角度下，九州風神冰立方 500s 數顯版的顯示效果非常不錯，頂蓋的 ARGB 效果也十分明顯。

▲ 就 ARGB 效果而言，黑色基底的 7500F + B650 重炮手的視覺效果更為出色點。

當然金魚缸 TK1 整體視覺效果非常出色。就是挑顯卡，限長 280 mm 的顯卡，把市面上很多顯卡都給否決了。

▲ 湊近看雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 + 耕升 4060Ti 追風 EX3 + 九州風神冰立方 500S 數顯版的 ARGB 視覺效果。

其他重要配件

▲ 可以這么說，圍繞二位展開的。

雖然 7500F 的官方推薦主板是更具性價比的 A620 主板，但是考慮到對比的公平性，AMD 主板我采用華碩 B650 重炮手 WiFi，另一邊則采用對位的華碩 B760 天選 WiFi，力爭在測試平臺上保持一致性，其他配件也采用相同的配件，將測試的誤差壓縮在最小范圍。

▲ AMD 7500F 的座駕為華碩 B650 重炮手 WiFi。這張主板做工優(yōu)秀，用料上乘，電氣性能優(yōu)秀，可以說是華碩 AMD 主板的中端拳頭產品。

▲ 包裝盒背面是產品的特點展示。

▲ 華碩重炮手系列在用戶中有口皆碑，以 MATX 的版型，出色的做工，合適的價格，出色的電氣性能與擴展性深受用戶的喜愛。B650 重炮手 WIFI 映入眼簾的就是超大規(guī)模的 VRM 散熱片，以及 M.2 散熱片跟 PCH 散熱片。主板整體呈現灰黑色色彩風格，更能突出 ARGB 的視覺效果。

▲ 主板的 CPU 供電接口為 8+4 pin 的 ProCool 高強度供電接口，可以承載更大的輸入電流。在 VRM 散熱片的旁邊配備有 CPU 散熱風扇 4pin 跟水泵的 4pin 供電接口。

▲ CPU 供電區(qū)域特寫。B650 重炮手 WIFI 采用 DIGI+ VRM 數字供電控制，搭配上 12+2 供電模組（60A），能夠精細化控制與輸送電能至每一個 CPU 核心，讓 CPU 的性能充分釋放。

高品質的 TUF 電容與一體式 TUF 電感可以讓輸出更加純粹與穩(wěn)定

碩大的 VRM 散熱片為供電模塊的穩(wěn)定運行保駕護航。

▲ 兩組 DDR5 DIMM 雙通道插槽,支持 AMD EXPO 技術，搭配 Zen4 CPU 最大可支持 DDR5 6400。用戶可以在 BIOS 里開啟 AEMP II 內存自動超頻技術，優(yōu)化內存的頻率、電壓、時序，更進一步釋放內存的性能。

內存槽的上方有 ARUA Sync +5V 接口兩個，方便用戶就近接入散熱器的 ARGB 信號。

內存槽前面有 USB-C 機箱前置接口與 USB 3.2 Gen1 Type A 機箱前置接口。

▲ 主板的下半區(qū)域。有 CPU 直連的 PCIe 5.0 X16 強化型顯卡接口，以及 PCIe 3.0 X1 擴展卡接口，PCIe 全尺寸擴展插槽。靠近 CPU 的為 M.2 PCIe 5.0 X4 SSD 接口，底部的為 PCH 擴展的 PCIe 4.0 X4 擴展 M.2 接口。

此外主板底部還有 USB 2.0 機箱前置插針接口以及 ARUA Sync RGB +12V / +5V 接口以及 風扇 4pin 接口。

主板的最下方還有 USB 4.0 拓展插針接口，方便用戶以后進一步擴展。

▲ 每個 M.2 接口都配備有 M.2 便捷卡扣，方便用戶快速安裝 M.2 SSD。

把 雷克沙 ARES 1TB 安裝在 CPU 直連的 PCIe 5.0 X4 接口上，作為后期的系統盤使用。這樣每個測試平臺正好各一條。

▲ 板載聲卡為 Realtek 的 ATL897，在旁邊濾波電容的幫助下，可以實現非常清晰的音頻輸出。如果需要實現 雙向 AI 降噪功能，則需要在奧創(chuàng)中心中打開相應的功能。

▲ 厚實的 PCH 散熱片旁邊有 4 個 SATA 6Gbps 接口，此外還有 ARUA Sync +12V / 5V 接口。主板的最右下角有機箱的信號接口。

▲ 主板 i/o 擋板已經預裝完畢了。

有核芯顯卡的 HDMI 與 DP 顯示輸出接口。

有 4 個 USB 2.0 接口，有方框標識的接口可以實現免 U 刷 bios 功能。

此外還有 1個 USB 3.2 Gen1 Tpye A 接口，2 個 USB 3.2 Gen2 Tpye A，一個 USB-C 2x2 20Gbps 接口。

網絡接口方面，為 2.5G 有線高速網口 + WiFi 6 無線網卡的組合。

板載聲卡提供有 7.1 聲道輸出。

▲ 配件包里配件能夠滿足日常的使用需求。此外還有 TUF 貼紙以及說明書。

雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2

理論上這個產品展示位是屬于 B760 天選 WiFi，為了能讓讀者更好了對兩款主板錯開理解，先介紹兩平臺共用內存 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2，再來介紹 B760 天選 WiFi。

▲ 這次雙平臺對比，就要選同時支持 EXPO 與 XMP 的內存，而且還要穩(wěn)定可靠不會給整機帶來兼容性差異的，那就選適配性十分出色的雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2，SSD 方面用兩條 雷克沙 ARES 1TB 分別作為兩套平臺的存儲單元，讓整機的性能更加充分的釋放。

▲ 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2 擁有酷炫機甲融合外觀的同時，也支持 AMD EXPO 與 intel XMP 自適應一鍵超頻技術，可以讓用戶簡便的享受到高性能。雷克沙與主板御四家深度合作，內存經過了充分的適配優(yōu)化，能夠擁有超強的兼容性，讓性能充分釋放。

當然啦，戰(zhàn)神之刃的燈效也對御四家的燈效 APP 充分開放控制權限，用戶可以輕松調校出絢爛的整機。

▲ 背面承擔著說明書的作用。

▲ 內存內包裝盒采用硬質塑料殼，以此來對內存進行保護與隔絕靜電。

▲ 安裝時，內存有銘牌貼紙的這一面朝向外側。雷克沙戰(zhàn)神之刃系列采用機甲融合外觀設計，通過簡約流暢的線條，勾勒出非常硬派的圖案與整體風格。厚實的鋁合金散熱馬甲通過高導熱硅脂與 DRAM、PMIC 相連接，讓熱量從這些發(fā)熱元件上快速傳導到馬甲上，通過機箱風道快速散發(fā)出去，實現內存長期穩(wěn)定的運行。

▲ 內存兩面區(qū)別不大。簡約的風格設計，經典的配色，讓用戶可以更方便的搭配出現代簡約風格的主機。內存搭載有 ECC On-Die 自糾錯技術，可以對內存內部存儲的數據進行自動校正，讓高速讀寫的內存數據連續(xù)性、完整性更加出色，有效地提高了整機的穩(wěn)定性。

▲ 雷克沙的內存在出廠之前會經歷嚴苛的檢驗程序，以確保產品的可靠性與穩(wěn)定性。內存內里的 DRAM 采用多道程序精選的顆粒，讓用戶實現即插即用，享受出色、穩(wěn)定的性能。

▲ 產品的銘牌貼紙上面有表示著產品的頻率 DDR5 6000，容量為 16GB 單條，參數為 34-38-38 1.3V，實測可以把參數壓縮到 32-38-38 1.3V。

▲ 內存搭載有 PMIC 電源管理芯片，可以對內存的電壓進行精細化控制，以滿足內存在不同負載下的使用情況，能夠讓內存更長時間保持巔峰性能的穩(wěn)定輸出，讓用戶享受到快又穩(wěn)的使用體驗。

▲ 內存的頂部有白色半透明的導光條，內里有 16 顆 RGB LED 燈，在通電之后會呈現出非常絢爛的視覺效果。兩側的 ARES 鏤空 LOGO，在通電之后，會有非常立體的 ARGB 視覺呈現。

華碩 B760 天選 WIFI

▲ 華碩 B760 天選 WIFI 在本質上是重炮手系列的白色版，硬件規(guī)格與重炮手一致，B760 天選在目標上主打二次元電玩潮牌，天選姬是天選系列的形象代言人。外包裝上用簡約的線條勾勒主板的樣式，并把產品的特點快速介紹給用戶。

▲ 背面乍一看與正面區(qū)別不大，實則還是內有乾坤。在這里全面展示產品的特點，是一個微縮版的產品簡略說明書。

▲ B760 天選是 MATX 版型，但是麻雀雖小五臟俱全可以滿足用戶的使用需求，擴展性也十分不錯。產品是自動化生產線生產的，做工穩(wěn)定可靠，用料與重炮手一致。主板配備有面積巨大的散熱模塊，采用獨特的月光銀配色，搭配上天選主體的魔幻青，有著不一樣的視覺體驗。

▲ 2 * CPU 8pin 外接供電口采用 ProCool 高強度供電口設計，可以完美滿足旗艦級 CPU 的使用需求。CPU 散熱風扇、水泵的 4pin 接口在十分順手的位置，方便用戶就近接線、理線。

▲ 把 13490F 裝入。B760 天選的 CPU 供電區(qū)域采用 12+1 數字供電模組設計，每一相都采用高品質的天選耐高溫電容與一體封閉式天選電感，搭配上高品質數字 MOS 場效應晶體管，讓 CPU 的電壓輸入更加純粹，讓 CPU 能夠更加適應不同的使用需求環(huán)境。

因為 intel LGA 1700 CPU 的尺寸較長，在大壓力扣具下容易彎曲，可以采用超頻 3 的矯正型扣具底座，最大限度的保護 CPU。

▲ B760 天選搭載有兩組 DDR5 雙通道 DIMM 插槽，可以最大支持 DDR5 7200 的內存頻率。搭配上華碩獨家的 AEMP II 內存自動超頻技術，可以自動優(yōu)化內存的頻率、時序以及電壓參數。

內存接口的旁邊有 ARUA Sync +5V 插針，可以方便用戶就近接入 ARGB +5V 接線，讓散熱器的 ARGB 布線更加合理。

▲ 主板的下半區(qū)域，有一條進行加固處理的 PCIe 5.0 X16 顯卡插槽，以及一條 PCIe 3.0 x1 擴展卡接口和 PCIe 全尺寸擴展卡接口。此外還有兩條 M.2 PCIe 4.0 X4 SSD 接口，并隨之附贈散熱性能出色的散熱片。此外主板底部還有 USB 2.0 機箱前置插針接口以及 ARUA Sync RGB +12V / +5V 接口以及 風扇 4pin 接口。

▲ B760 天選的 M.2 PCIe 4.0 X4 SSD 接口都有配備 M.2 便捷卡扣，可以方便用戶免工具快速拆裝 M.2 SSD。

▲ PCH 散熱片旁邊有 4 個 SATA 6Gbps 接口，此外機箱的信號接口也在這里。

▲ 板載聲卡采用 Realtek 小螃蟹的 ALC897 芯片，旁邊是與板載聲卡配套使用濾波電容，可以保證輸出的聲音更加純粹。搭配奧創(chuàng)中心 app 里的雙向 AI 降噪，可以更好的輔助用戶開黑，實現更加純凈、超高清晰的語音交流。

▲ i/o 擋板已經預裝。

核芯顯卡顯示輸出接口有 HDMI 跟 DP 接口；

有 USB 2.0 接口 2 個，USB 3.2 Gen1 Type A 接口 3個，USB 3.2 Gen2 Type A 接口 2 個，USB-C 2X2 20Gbps 接口一個；

此外還有 2.5G 有線高速網口，以及與配件里面的天線配套使用的 WiFi6 AX200 無線網卡，板載聲卡支持 7.1 聲道與光纖同軸輸出。

▲ 配件包里有可以滿足日常使用的配件與說明書，以及天選姬的潮玩貼紙。

雷克沙 ARES 1TB

▲ SSD 選用高性價比、高性能的 M.2 PCIe X4 SSD。這款 SSD 外觀設計上借用了火星的代表——戰(zhàn)神阿瑞斯 ARES ，當然 DOTAer 更熟悉它的羅馬名字——馬爾斯 Mars 。

外觀設計如火，銘牌貼紙好像戰(zhàn)神之矛。正面標稱產品的標稱連續(xù)讀取速度 7400 MB/S 與容量 1TB。

每個包裝盒里僅有一條哦，我是因為 618 價格便宜，復購了一條哦~~~~~~

▲ 包裝盒的背面就是產品的使用環(huán)境跟售后簡略說明書。

▲ 內包裝盒采用硬質塑料殼加以包裹，可以有效減少靜電跟物理沖擊對 SSD 的影響，此外還有分多國語言版說明書，感覺雷克沙的包裝比較國際范，可能和他們的全球銷售有關。

▲ ARES 1TB 的正面銘牌貼紙為新一代石墨烯復合材料散熱貼，搭配 SSD 主控的智能溫控檢測模式，可以保證 SSD 長久、穩(wěn)定的高性能輸出。新一代石墨烯復合材料散熱貼可以跟主板或者其他高性能的 SSD 散熱片搭配使用，散熱效果不打折扣。

貼紙上的藝術造型很像戰(zhàn)神阿瑞斯之矛。

▲ ARES 1TB 采用的是單面 PCB 的設計，這樣除了擁有更出色的兼容性之外，還能讓發(fā)熱元件在同一面，更好的實現 SSD 的散熱。背面是產品的銘牌貼紙，上面標注了產品的型號、容量。

▲ 輕輕揭掉新一代石墨烯復合材料散熱貼，就可以看清產品的真容?？梢钥吹?ARES 1TB 采用無 DRAM 的方案，與致鈦的 7100PLUS 類似。1TB 留有兩個 NAND 空位，所以產品最大可以支持 4TB，高端用戶都可以直接淘汰 HDD 了。

不過因為使用過一段時間了，主控與 NAND 的文字已經不那么清晰了。等等我，我去揭掉另一塊 SSD 的散熱貼。

▲ 主控跟致鈦 7100 PLUS 一樣，采用國產的聯蕓科技的 Maxio 的 MAP1602A-F2C 。MAP1602A 主控采用 4 通道無外置緩存設計，采用12nm 工藝，支持 PCIe?Gen4x4?NVMe?2.0接口技術標準，采用 ARM?R5 高性能 CPU 內核，無需 DRAM 緩存就能釋放 PCIe?4.0 峰值性能。

▲ NAND 顆粒為國產之光——長江存儲晶棧 ?Xtacking? 3.0 最新一代閃存顆粒，單顆 512GB，一共搭載兩顆，我手上這條為江波龍封裝的顆粒，ARES 1TB 作為一塊純血國產的高性能 SSD，性價比真的非常出色。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 13490F + B760 天選上的理論連續(xù)讀寫性能。7118 MB/s 的連續(xù)寫入速度，6595 MB/s 的連續(xù)讀取速度。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 7500F + B650 重炮手上的理論連續(xù)讀寫性能。7022 MB/s 的連續(xù)寫入速度，6414 MB/s 的連續(xù)讀取速度。

7500F 平臺目前還是不如 13490F 平臺的讀寫性能，可能需要后續(xù)的 bios 更新才能發(fā)揮出性能。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 13490F + B760 天選上的 3Dnark 存儲項目表現。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 7500F + B650 重炮手上的 3Dnark 存儲項目表現。7500F 還是需要多多努力，多多優(yōu)化呀！

顯卡

▲ 顯卡選擇 耕升的 RTX4060Ti 追風 EX3，選這款顯卡的很大一個原因是，它是 280mm 尺寸內的三散熱風扇的 4060Ti。顯卡提供三年售后并支持個人送保。

耕升的背后就是顯卡代工大廠同德，同德的顯卡可以說是顯卡中平衡的典范。

▲ 包裝盒背面展示顯卡的優(yōu)點。

▲ 全家福，包含 4060Ti 追風 EX3 與 ARGB 信號線，以及說明書、質保卡。ARGB 信號線可以連通主板的 ARGB，實現 ARGB 整機控制，讓流光溢彩更加絢爛。

▲ 耕升 4060Ti 追風 EX3 采用經典的造型，搭配歷久彌新的紅黑經典配色，輔以碳纖維紋理，整張顯卡質感十分出色。三把散熱風扇搭配加長型散熱模組，可以讓 4060Ti 的性能完美發(fā)揮。

▲ 從頂部視角可以看到，耕升 4060Ti 追風 EX3 的厚度尺寸為雙槽厚度。頂部采用碳纖維紋理，增加產品的美觀性。右側的 LOGO 在通電之后會呈現非常出色的視覺效果。

▲ 4060Ti 追風 EX3 采用的是 PCIe 8pin 安全供電，兼容上一代電源。 ARGB 信號線接口在頂部靠近 PCI 擋板處。

▲ 一體貫通式背板，可以提高顯卡的機械性能，并輔助散熱，隔絕靜電。

在保證背板機械強度的前提下，耕升在沒有 PCB 的區(qū)域做了鏤空處理，以增加散熱模組的對穿流效果，提升散熱能力，降低運行噪音。

▲ 顯卡的導流罩采用全封閉式設計，這樣可以讓散熱風道更加集中，讓散熱效果更佳出色。背板自然延伸至兩側，提高了整張顯卡的機械強度，也更好的保護顯卡以及散熱模組。

▲ 3 個 DP 顯示輸出接口，一個 HDMI 顯示輸出接口，所有的顯示輸出都有防塵塞加以包裹。

散熱器

▲ 為了測試的公平起見，也為了防止拆裝散熱器造成的測試誤差，我特地買了兩個九州風神 冰立方 500S 數顯版。這款散熱器就是之前好評不斷的冰立方 500 的數顯版。

包裝盒正面清晰地標示出產品的型號與產品的樣式。

▲ 包裝盒背面標注著產品的各項重要參數。

▲ 內里包含冰立方 500S 數顯版與配件盒。

▲ 冰立方 500S 數顯版像大熱的玄冰 400 的超級加強升級版。冰立方 500S 數顯版正面為一把 FDB靜音軸承包膠風扇—— FK120。頂部為可以 ARGB 與數字顯示 CPU 溫度的顯示頂蓋。

散熱器為單塔結構，做工優(yōu)秀，造型別致。ARGB 支持御四家主板的燈效 APP 控制，數顯的內容需要接入 USB 2.0 接口以及 APP 配套使用。

▲ 散熱器的背面延續(xù)著冰立方家族的矩陣式散熱片組設計。

▲ 散熱鰭片之間采用 折 fin 與 扣 fin 的復合連接方式，讓鰭片之間的間距更加穩(wěn)定。

▲ 數顯頂蓋為剛性連接，不推薦去拆除。數顯頂蓋的接線從這里連接出，包含有 ARGB +5V 以及 USB 2.0 接口。

熱管與鰭片采用陽極氧化工藝，堅固耐用不掉漆。

▲ 散熱器的底座為熱管直觸方式與 CPU 頂蓋連接。五條特調逆重力熱管，可以快速將 CPU 表面的熱量傳導到鰭片之上。鰭片與熱管的連接方式為 穿 fin。

▲ FK120 風扇背面?？梢钥吹剿膫€角有減震橡膠進行包裹。風扇與邊框采用全封閉式設計，可以讓出風效果達到最大。

▲ 全平臺扣具，支持 LGA1700 與 AM5 此外還有說明書跟一次性硅脂。

硅脂

▲ 為了使得散熱效果更為出色，我選擇了九州風神阿薩辛4 原配散熱硅脂——九州風神 DM9，這款硅脂具有超高導熱性、超易涂抹，出色的絕緣性能，以及不會腐蝕電子設備的特點。

1.5g 的量，正好夠三次使用。

▲ 散熱三件套的配置，刮刀可以讓硅脂涂抹得更加均勻，提升 CPU 散熱器的熱傳導能力，清潔包里的清潔用品可以快速清潔多余硅脂。

▲ DM9 的頂蓋密封性出色，拆除也十分容易、順滑，實際使用下來感覺就算是新手也可以輕松駕馭。

電源

▲ 為了測試平臺的穩(wěn)定性，我選擇了支持最新 ATX3.0 標準的安鈦克 NE3.0 850W 電源。這款電源支持最新的 ATX3.0 電源規(guī)范，安全性與穩(wěn)定性更有保障。而且可以支持 PCIe 5.0 +12VHPWR 16pin，可以適配未來。

電源享受 10 年超長質保，以修代換。

▲ 電源最難能可貴的是，在標準的 ATX 電源尺寸下，做到了 ATX3.0 規(guī)范的 850W。風扇支持智能溫控啟停，可以實現 40% 以下負載 0 噪音模式。也有散熱出色的雙電壓模式。

無須擔心智能溫控模式會對電源造成傷害。電源采用耐 105 ℃ 高溫的日系電解電容，內里出色的用料可以保證電源的穩(wěn)定運行。

▲ 電源是 80PLUS 金牌認證的全模組電源，在 230V 負載下有白金牌的轉換效率。電源模組接線板與電源主板 PCB 采用無導線連接方式，擁有更為出色的抗干擾能力與出色的節(jié)能、降低發(fā)熱的效果。

▲ +12VHPWR 16pin 支持 450W 輸出，可以適配 4080 以下的 NV 4 系列以及 AMD 7 系列顯卡。

▲ 電源的模組線豐富，可以滿足最大 13700K + 4080 / 7900XTX 這一級別用戶的使用需求。

機箱

▲ 機箱選擇喬思伯 TK1 白色版，這款機箱最大的特點就是——金魚缸感！ 雙曲面?zhèn)韧笝C箱，官方稱之為星艦倉。

TK1 的造型十分別致，機箱的整體尺寸也十分小，視覺上僅比 MATX 主板大一些。

▲ 機箱的整體采用曲面設計，整個機箱十分圓潤。當然為了擁有更好的整體感，機箱背板采用螺絲緊固。電源的安裝與 HDD 安裝都需要把固定螺絲卸下才可以實現。

▲ 機箱的頂蓋采用免工具的方式。通過橡膠與定位孔的配合實現頂蓋與機體本身的連接。機箱頂部有 2 * 120 風扇位，可以安裝 240 風扇。頂蓋也有配套的通風孔陣列，用以實現出風。

機箱的底部也有兩個風扇的安裝位。底部有磁吸式防塵網，可以有效阻擋并過濾底部進風的灰塵。

▲ 機箱機體五金架構優(yōu)秀，出線孔設計合理，頂部有專門為水冷優(yōu)化的空間，方便用戶安裝水冷。

▲ 機箱的 i/o 接口在中部靠下的位置，有集成了 LED 的電源鍵，USB-C 接口，3.5 英寸同軸耳麥接口，以及 USB 3.0 Type -A 接口。

▲ 打開背部擋板可以看到 TK1 擁有非常出色的背線空間，可以支持 ATX 標準尺寸的電源。此外 TK1 還有一個 2.5 + 3.5 英寸的硬盤位。

背板的側蓋板還有針對電源以及背部空間的通風孔矩陣以及磁吸式防塵網，這樣增大了整機的散熱效能。

這一系列配置保證了 TK1 正好可以滿足一般用戶的使用需求，又兼具有非常出色的視覺效果。