如果你想找一塊性價比較高主板，技嘉B760M魔鷹D5主板或許就是你的最佳選擇之一。這塊主板目前售價不到千元，但該有的一樣不少。它采用Intel B760芯片組和LGA 1700插槽，不僅支持第13代&12代酷睿處理器，高速DDR5內(nèi)存，強大的供電能力、散熱性能也相當(dāng)給力。甚至還給玩家還配置獨立的WIFI網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)絡(luò)接口，并搭配了額外的獨角獸天線等，在這個價位的主板中真的相當(dāng)有誠意。另外，這塊主板的優(yōu)化方面也讓人非常驚艷，它不僅具備特殊的內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計，更是擁有高帶寬低延時模式加持，讓你的內(nèi)存可以提升提升一個檔次。最新的BIOS更是加入了104微碼，可以讓你的處理器不用保持高溫高功耗運行，可以說是方方面面都照顧周全了。

這塊技嘉B760M魔鷹D5主板采用了黑色的包裝，設(shè)計相當(dāng)?shù)暮啙?，在包裝正面可以看到B760M GAMING AC的主板型號標(biāo)識，包裝背面則是主板的主要參數(shù)和賣點的介紹。

包裝中除了主板本體，還提供了說明書，IO擋板，2根SATA數(shù)據(jù)線和一個帶有磁吸的獨角獸WIFI天線。

外觀設(shè)計

主板采用MATX板型設(shè)計，具體尺寸24.4cmx22.5cm，紅黑配色十分別致。主體為黑色PCB，供電和芯片組部分使用了紅色的散熱裝甲，內(nèi)存插槽和PCIe插槽也使用了紅色設(shè)計，整體視覺效果相當(dāng)出彩。

主板的背面相當(dāng)整潔，焊點飽滿規(guī)整，看起來很舒適。

后置I/O接口非常豐富，含USB 2.0*2、USB 3.2 Gen 1*3、USB 3.2 Gen 1 Type-C*1、2.5G有線網(wǎng)口*1、音頻口*3以及VGA/HDMI/DP各一個，甚至還保留了一個PS2接口，兼容性非常強大。

甚至你還能找到一組WIFI天線接口，無線網(wǎng)卡采用M2接口，堆料明顯，在這個級別的主板中非常的少見。

主板搭載小螃蟹ALC897聲卡，獨立的屏蔽線避免干擾，專業(yè)音頻電容等配置可以帶來更加純凈動聽的音質(zhì)，7.1聲道在游戲時表現(xiàn)也相當(dāng)不俗。

主板提供一根PCIe4.0x16規(guī)格的顯卡插槽。

顯卡插槽尾部加入了快易拆設(shè)計，寬大的手柄更便于操作。

主板提供2根M.2插槽，支持PCI-E 4.0并兼容規(guī)格2280規(guī)格的硬盤。M.2插槽均配備了EZ-Latch快易拆的設(shè)計，可以輕松的免工具安裝硬盤。

除此之外，主板還提供了4個SATA 3.0 6Gbps/s的SATA硬盤接口。其中兩個SATA接口采用了側(cè)置方式安裝，更便于用戶走線。

內(nèi)存方面，主板提供兩條DDR5內(nèi)存插槽，最高支持OC至8000MHz的內(nèi)存頻率和96G的內(nèi)存容量（單條插槽最高支持48G)，支持XMP 3.0技術(shù)以及獨家的低延遲&高帶寬黑科技模式。

在供電方面，技嘉給這張主板采用了6+2+1（9）相供電規(guī)格，兩側(cè)的MOS管上覆蓋了大尺寸的鋁合金散熱片，即使長時間的高負(fù)荷運作也可以保持穩(wěn)定的供電輸出。

搭配8Pin供電插腳，均使用了實心針的設(shè)計，電力供應(yīng)十分充沛，可以滿足大部分十三代酷睿處理器供電需求。

可以看到主板采用的PWM控制芯片為安森美的NCP81530，這和小雕保持一致。左側(cè)供電4相，上面供電5相，均采用上下橋設(shè)計。其中左側(cè)3相是CPU供電，上橋是4C10N，下橋是兩顆4C06N，最大輸出電流分別是46A和69A。

MOS上的散熱片采用了多層?xùn)鸥袷降脑O(shè)計，散熱面積大幅增加，可以更高效的提供散熱輔助。

這組散熱片的重量也達(dá)到了103克，用料方面是一貫的扎實。

除此之外，這款主板還支持無CPU無內(nèi)存無顯卡升級BIOS，在主板底部可以看到設(shè)置了一枚QFLASH-Plus實體按鍵，使用體驗非常友好。

裝機(jī)體驗

此次裝機(jī)使用了英特爾i7-13700K處理器，LGA1700底座帶有防呆口，一步到位即可。

內(nèi)存我選擇的是XPG的龍耀LANCER 16G*2套裝，CL36-36-36-72@5600MHz。

這套內(nèi)存自帶全包的散熱裝甲，正面頂部和側(cè)面都帶有RGB燈效，并內(nèi)置PMIC和ECC功能，工作狀態(tài)更加穩(wěn)定。

主板的內(nèi)存插槽是采用的雙開設(shè)計，安裝內(nèi)存時對準(zhǔn)方向插入即可。

從頂部看，可以發(fā)現(xiàn)XPG龍耀LANCER內(nèi)存的頂部非常平整，對大型散熱器的兼容性相當(dāng)優(yōu)秀，并且燈效也能貫穿了整個內(nèi)存插槽。

散熱裝甲的厚度也相當(dāng)可觀，官方參數(shù)顯示合金散熱材料達(dá)到了1.95mm，安裝上兩條16G內(nèi)存后基本沒有任何間隙。

為了更好的發(fā)揮硬件的性能，我這次裝機(jī)搭配的是安鈦克NeoECO 1000G M電源。全模組設(shè)計，全日系電容，通過80Plus金牌認(rèn)證，轉(zhuǎn)化效率高達(dá)92.71%。

這款電源符合ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)，原生支持PCI-E 5.0，增加了12VHPWR 16針接口，可以直接為PCIe 5.0顯卡進(jìn)行供電，單路12v 83A，996W，帶4090也毫無壓力。

數(shù)據(jù)線也全部升級扁平線設(shè)計，獨立的12VHPWR最高600W供電能力。

散熱器方面因為是適配I7-13700K，所以選擇的是超頻三DE360 雙泵水冷。這款水冷采用行業(yè)革命級雙水泵方案，實現(xiàn)雙重動力勢能疊加，帶來更強勁的 CPU 核心性能釋放。DE360 水冷支持 CPU 超頻且散熱功耗至高達(dá) 310W，完全滿足高端 CPU 的散熱需求。

DE360 冷頭外殼采用獨特方形外觀設(shè)計，高精度 CNC 鋁合金材質(zhì)打造，并輔以高強度玻璃頂蓋，以及 ARGB 氛圍燈效，冷頭支持通過主板自定義燈光效果，全銅底座巨大無比。

水冷標(biāo)配3把P120 PRO平衡增壓風(fēng)扇，采用 FDB動態(tài)液壓軸承，背框配備 11 根 45° 傾斜式框架，能有效聚攏風(fēng)流加強風(fēng)壓。數(shù)據(jù)線和扣具也進(jìn)一步優(yōu)化，讓安裝過程更加流暢。

這就是最終效果，本來這次裝機(jī)是準(zhǔn)備直接上4080顯卡的，不過目前預(yù)算還有點缺口，暫時先用核顯吧。

使用體驗

處理器 13th Gen Intel Core i7-13700K

主板 技嘉 B760M GAMING AC（B760芯片）

顯卡 英特爾 UHD Graphics 770 ( 128 MB / 技嘉 )

內(nèi)存 32 GB ( 威剛 DDR5 5600MHz 16GB x 2 )

主硬盤 技嘉 GP-AG70S2TB (2 TB / 固態(tài)硬盤)

聲卡 瑞昱 @ 英特爾 High Definition Audio 控制器

網(wǎng)卡 瑞昱 Realtek Gaming 2.5GbE Family Controller / 技嘉

這次硬件的配置如上。

使用集成顯卡770的情況下，魯大師跑分166W分，開啟XMP@5600MHz的情況下，內(nèi)存得分312658分。

內(nèi)存讀寫成績?yōu)?2478MB/s和70733MB/s，延時82.9ns（這里因為win11識別問題，5600識別成了5586，請無視）。

進(jìn)入技嘉BIOS開啟首頁中的高寬帶和低延時兩大黑科技可以進(jìn)一步提升內(nèi)存性能。

再次進(jìn)入系統(tǒng)后，使用用魯大師測試，可以看到內(nèi)存成績提升到了332928分。

內(nèi)存讀寫測試成績也達(dá)到了85683MB/s和79509MB/s，延時也優(yōu)化到了73.4ns，性能的提升相當(dāng)明顯。

CPU散熱表現(xiàn)方面，主板默認(rèn)狀態(tài)下，單烤1分鐘已經(jīng)逼近99℃。進(jìn)入菜單可以看到CPU最大功耗達(dá)到了241W，核心電壓在1.35V左右波動，B760芯片組的高功耗高溫問題還是相當(dāng)明顯。畢竟INTEL的刀法里，這套芯片組不是為I7或I9中高端處理器服務(wù)的。

不過目前技嘉已經(jīng)放出了104微碼的BIOS完美解決這個問題，在官方主頁已經(jīng)可以找到含有104微碼的最新F10版本BIOS。

由于主板支持無U無內(nèi)存升級bios，圖形化操作過程也是非常的簡單，這里就不詳細(xì)描述了，按照提示操作即可。

升級后的BIOS，在MCU一欄中可以選擇104版本，按確定鍵直接寫入，后期也能覆蓋其他任意版本，無需擔(dān)心。

再次進(jìn)入BIOS就能對CPU的電壓進(jìn)行微調(diào)了，因為之前測試中已經(jīng)知道處理器電壓是保持在1.35V，所以這里我直接調(diào)節(jié)-0.1V到1.25V，如果藍(lán)屏可以進(jìn)行0.001v的微調(diào)。

我這里0.1V調(diào)整一次成功，輕松進(jìn)入系統(tǒng)，此時再次對13700K進(jìn)行FPU測試，可以看到溫度被牢牢的控制在82攝氏度，這樣的工作狀態(tài)就非常讓人放心了。

再次進(jìn)行烤機(jī)時，可以看到電壓最高達(dá)到了1.296V，功耗最高為193W，核心功率5.3G左右。

再次進(jìn)入魯大師檢測，處理器得分甚至還有小幅提升，表現(xiàn)非常令人滿意。

總結(jié)

眾所周知，在御三家中，技嘉的堆料一直有口皆碑，但這塊技嘉B760M魔鷹D5顯得格外有誠意。尤其是內(nèi)存優(yōu)化方面，軟硬件支持都相當(dāng)?shù)轿?，QFlash支持也讓BIOS升級輕松無壓力。104微碼的加入，讓這塊不足千元的主板可以輕松拿捏I7甚至I9處理器，兼容性和穩(wěn)定性都大幅提升。2.5G有線網(wǎng)口和WIFI模塊，外置磁吸天線的配置也有配置顯得頗為豪華。售后方面現(xiàn)在也升級了，支持個人直送，整體性價比也是相當(dāng)出色。

最后說下缺點，可能因為成本和定位的關(guān)系，這款技嘉B760M魔鷹D5主板沒有采用一體式擋板的設(shè)計，而是給出了傳統(tǒng)的獨立擋板。雖然不影響使用體驗，但升級成IO一體面板，就更加完美了。