2019臺北國際電腦展于5月28日至6月1日在臺北市舉行，比起以往的平淡，今年許多PC終端廠商在展會上帶來最新的產(chǎn)品。AMD、Intel、NVDIA這些老牌大廠帶來了不少的新產(chǎn)品，性能提升巨大，想要裝機的朋友不要錯過了。

AMD第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?

第三代Ryzen處理器采用了全新的7nm Zen 2架構(gòu)，是第三代AM4接口的處理器，也是世界首款支持PCIe 4.0處理器。

蘇博士表示全新的三代Ryzen處理器IPC性能提升了15%，緩存大小提升2倍，浮點性能提升2倍。Ryzen 7 3700X，依然是8核16線程，蘇博士表示Ryzen 7 3700X單核性能比i7-9700K多1%，多核性能超出28%，TDP僅有65W（而i7-9700K為95W）。

在CineBeench 20的測試中，與i7-9700K相比，Ryzen 7 3700X提前完成了整個測試，并且領(lǐng)先i7-9700K 4-5秒左右。

而在與Ryzen 7 2700X的6款游戲測試對比中，Ryzen 7 37000X的幀數(shù)提升幅度高達(dá)11%-34%，非常明顯。

隨后蘇博士放出了Ryzen 7 3800X與i9-9900K的性能對比，使用CineBench 20進行測試，Ryzen 7 3800X的單核性能比i7-9700K高出3%，而i9-9900K僅比i7-9700K高出2%；Ryzen 7 3800X的多核性能比i7-9700K高出37%，而i9-9900K僅比i7-9700K高出35%，Ryzen 7 3800X全面超越了i9-9900K。

AMD 7nm Navi顯卡

第二款登場產(chǎn)品為AMD 7nm Navi顯卡，其采用了全新的RDNA架構(gòu)，蘇博士表示采用了RNDA架構(gòu)的Navi顯卡每瓦功耗性能提升150%，而每Hz頻率性能提升125%。在性能對比中，AMD測試顯示全新的RX5000系列顯卡比NVIDIA RTX 2070要高十幀。

蘇博士表示因為正逢五十周年，所以新顯卡系列命名為RX5000系列，而首先登場的RX5700顯卡，將于7月面市。

ARM全新CPU架構(gòu)Cortex-A77

ARM正式宣布了新一代移動CPU架構(gòu)Cortex-A77以及新一代Mali-G77 GPU芯片方案。而它們將成為2019年下半年到2020年新一代旗艦手機CPU、GPU應(yīng)用的主流。

Cortex-A77代號“Deimos（戴莫斯，畏懼之神），是A76的直接繼任者，新核心在很大程度上前代產(chǎn)品保持一致，在維持A76架構(gòu)出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了性能。

A77架構(gòu)依然采用ARMv8.2 CPU核心，旨在與Cortex-A55小核心配對。此外，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1緩存，以及256或512KB L2緩存。

總體而言，A76的較A76提升，不會有A76較A75的提升那么大，它依然是高性能高能效的產(chǎn)品的延續(xù)（可以看作A76的改良版）。采用A77架構(gòu)的Socs將在與蘋果的A13以及三星的下一代M5核心競爭，預(yù)計，最早可以在2020 年的旗艦智能機、ARM筆記本電腦等設(shè)備上看到相關(guān)產(chǎn)品。

新一代Mali-G77 GPU

宣布Cortex-A77的同時，ARM還帶來了新一代Mali-G77 GPU，采用了全新架構(gòu)Valhall。Mali-G77 GPU則采用了全新的Valhall架構(gòu)設(shè)計，新架構(gòu)帶來了全新的ISA總線和計算核心設(shè)計，彌補了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點。

ARM官方宣稱，Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機器學(xué)習(xí)性能提升60%。每mm?性能較A76預(yù)計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的性能下，新的G77繼續(xù)實現(xiàn)30％的同比能效改進，并且比Mali-G72節(jié)省50％的功耗。

這也意味著，Mali-G77的最終表現(xiàn)將接近蘋果A12的GPU性能，超越這一代的高通Adreno 640。當(dāng)然，高通也將在明年升級新一代的Adreno GPU。

Intel正式發(fā)布十代酷睿

Intel終于發(fā)布了萬眾期待多年的首個10nm工藝產(chǎn)品家族，代號Ice Lake的第十代酷睿移動筆記本處理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，而且都更換了新的LOGO標(biāo)識。

Ice Lake處理器在移動端首批分為低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y兩個子系列，熱設(shè)計功耗有9W、15W、28W三種，最多四核心八線程，最高加速頻率4.1GHz(反而降低了)，最大三級緩存8MB，集成核顯分為Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，最大加速頻率1.1GHz，內(nèi)存支持雙通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。

Intel聲稱，Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18％，最多可達(dá)40％，不過注意這只是對比四年前的六代酷睿。

GPU核顯方面的提升幅度更大，執(zhí)行單元數(shù)量一下子提升到最多64個，最高頻率1.1GHz，浮點性能最高單精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops，同時增強光柵器，每時鐘周期可處理16個像素，三級緩存也增大到3MB。

PCIe 4.0 SSD

群聯(lián)電子發(fā)布了首個支持PCIe 4.0的主控方案，群聯(lián)電子透露，2018年第三季度開始就與AMD共同探討PCIe 4.0生態(tài)圈，并合作投入大量資源，研發(fā)了首款支持PCIe 4.0 x4規(guī)格的主控芯片“PS5016-E16”。

它采用28nm工藝制造，支持最新的96層3D TLC/QLC閃存，八個通道，最大容量8TB，集成第四代RAID ECC、LDPC糾錯引擎，擁有獨家專利的硬件加速器設(shè)計，理論讀寫速度最高分別可達(dá)5GB/s、4.4GB/s，不過必須搭配散熱片。