前言：

關于Tt（Thermaltake），熟悉的應該都不陌生，一個來自己寶島的外設品牌，機箱做為其品牌下的其中一條線，當然也有一兩個產(chǎn)品讓人很有記憶點，個人印象最深的應該是擁有90度無敵“天窗”的紅色警戒和P系統(tǒng)的開放式機箱了，兩款產(chǎn)品對于喜歡個性打造的DIY愛好者來說，做到了更全面的展示自己的硬件，這是它讓我記住這個品牌的一個因素。翻看了TT現(xiàn)售的機箱，紅色警戒應該是退下來了，P系列售價過高，一般消費者估計難接受，現(xiàn)做為中間力量的應該就是挑戰(zhàn)者系列了，從H1到H3，發(fā)展了三代，做為全新的H3,也做為本人體驗的一個款TT機箱，從材質(zhì)到做工、做細節(jié)到裝機體驗，會有怎么樣的感受？拭目。

開箱：

挑戰(zhàn)者H3的外箱相比所接觸的其它品牌機箱外箱來說會寬不少，第一感覺很工整，正反面是一樣的。較簡潔，TT的LOGO、品名、外觀輪廓。

側(cè)面是挑戰(zhàn)者H3的規(guī)格及擴展性能，可大概了解一下，擔心散熱器放不下，看到180MM的限高，瞬間放下心來。180MM的高度已經(jīng)涵蓋了大部分的風冷散熱器。

很厚的珍珠棉內(nèi)托，外箱寬的原因之一，畢竟機箱是玻璃側(cè)透，還是要保護好。除了內(nèi)托，機箱還套了一個大的塑料袋子以防表面刮花。

白色的挑戰(zhàn)者H3機箱，408*210*468MM的個頭，在中塔機箱里個頭算是正常的，側(cè)面鋼化玻璃側(cè)透，正面是茶色的半透材質(zhì)，兩者表面都貼有保護膜。

最爽的時刻，莫過摸膜。透亮，這才是挑戰(zhàn)者H3的真面目。

透過茶色膠件可以看見機箱內(nèi)部，這種兩面透明的設計，在某種程度上能很好的展示內(nèi)部空間，就上裝風扇，加上現(xiàn)在RGB風扇盛行，裝上也是一個不錯的展示。

側(cè)透鋼化玻璃不再是在玻璃上打孔后用螺絲固定的方式，而是采用了折疊合頁的設計，玻璃側(cè)門，側(cè)開，方便以后開箱維護，但就怕熊孩子知道了這個秘密也會常常打開。

鋼化玻璃標稱厚4MM，但測量好像只有3.2MM

機箱尾部的小折疊合頁設計。

鋼化玻璃門的關閉依靠側(cè)邊的兩個強磁吸附機箱主體。

尾部也是常規(guī)布局，下置電源，頂部支持一個120MM或140MM風扇，中間7個擴展槽，對于雙卡用戶也可以輕松應付。槽與槽之前沒有連接，不用破壞機箱本身，拆下來的擴展槽擋板保留好，就能恢復原樣，這個小細節(jié)給好評。

H3頂部的布局，前面板頂部的入風口帶防塵鐵網(wǎng)，中間是IO面板，中后部是磁吸式防塵網(wǎng)。頂板支持2個120mm或140mm風扇或240mm及以下冷排的安裝。

IO面板從左到右分別是：電源開關（帶電源指示燈）、硬盤狀態(tài)燈、重啟鍵、LED開關鍵（主要是控制內(nèi)部燈條或風扇的燈光開或關）、雙USB3.0接口、麥克風接口、耳機接口。

機箱底部，四角各有一個減震增高墊，增高能有效的增加空氣流動的速率以達到降溫的效果。中間是抽取式的防塵網(wǎng)，相比于一些機箱的直接夾個裁剪好的網(wǎng)，這個抽取式的防塵網(wǎng)算是良心了。

內(nèi)容空間，整體白色，最大支持ATX板規(guī)主板。

電源倉采用開窗設計，可對電源進行展示。電源倉上面是兩個SSD安裝托盤，托盤與機箱使用一個螺絲固定。

前板的風扇安裝槽，最多可支持3個120MM或2個140MM風扇或一個360MM及以下冷排的安裝

背部的走線空間相當給力，最深處達29mm，同時還自帶了兩個魔術貼理線帶。

內(nèi)部采用SPCC(冷軋鋼板），說是0.8MM厚，實測有10MM的厚度。這是鋼化玻璃縮點水，鋼板上補回來的節(jié)奏？

前置IO口的接線頭，除了路線、音頻接口、UBS3.0接頭外，再就是多一個前面說到的LED燈開關接口。

硬盤安裝架，別看是一個拱形的鋼板，但它可以同時安裝兩個3.5寸硬盤或一個3.5一個2.5硬盤，支架同樣只用一個螺絲固定，蠻巧妙的。

配件包所包含的配件數(shù)量在安裝說明內(nèi)也有列明。帶有主板間隔柱，可以根據(jù)板型進行調(diào)整。

裝機，其實也是螞蟻搬家，因為沒有新機可裝，舊機箱搬下來對比之下 ，挑戰(zhàn)者H3體積上居然還要小一點。

幾個主要的硬件拆解下來準備上新機箱。

海韻FX系列750W進倉，標準的ATX電源，原想著以后有機會升級，誰知道連機會都沒有。

電源不夠長，有一段縷空了，有那么一點點尷尬，要是開窗大小可調(diào)節(jié)就完美了。

主板擋板的安裝出了個小插曲，原以為和一般的機箱一樣是靠背板卡住的，嘗試幾次發(fā)現(xiàn)90度折彎那一直擋住，根本安裝不了，心想，大廠怎么會有這么反人類的設計，細研究一下，原來擋板是要下沉一級安裝的。

主板+CPU+散熱+內(nèi)存安裝好。

兩個SSD安裝進硬盤支架，裝回機箱。

在裝回原位時才發(fā)現(xiàn)這個SSD安裝位置很底，不管是SATA線還是硬盤供電線，都必須是直頭的，彎頭的就算暴力安裝都沒有辦法，翻了手里有的SATA線，只找到一根，加上海韻原裝的硬盤供電模組線一條只有一個是直頭，如果另一個SSD要供電必須加多一條模組線，為了一個硬盤，加個模組線還占用理線空間，感覺沒必要，最后只能拆掉其中一個SSD放后面。

前面板三個RGB風扇，側(cè)邊都有用于理線的口，塞進去直接就是背板的理線槽內(nèi)，方便走線。

所有硬件基本歸位，就其中一個SSD略有點小失望，沒有使用上，晚點得去找個線來裝上去。

簡單的理下線，但其實背部的理線槽還是偏小，里面塞的滿滿當當，部分線材會通過一些口外露，從側(cè)透看其實有點不是很雅觀。電源和硬盤架間的距離太小，原配的模組線偏硬，走起線來十分困難?？偟膩碚f勉強算可以，如果電源是定制模組線，那相信問題就不大了。

最后的燈效展示，平臺是舊平臺，不支持神光同步，風扇雖然是可編程RGB，但光圈較小，當然沒有官宣圖里需另購的TT玲瓏風扇套裝好看了。

總結：

裝機總有事情打斷，經(jīng)過三四天的瞎折騰，整個裝機過程還算順利，先說說看法吧：

外觀上，挑點者H3其實并沒有過多可說道的，也算是中規(guī)中矩，前臉帶弧度的棕色透光材質(zhì)算是點睛之筆吧，買不買單就看是不是你的菜了。

設計上，為什么說到設計？可能是職業(yè)關系，個人比較注重設計師對于產(chǎn)品在設計之初時有沒有代入消費者的角度去裝機細節(jié)，這對于產(chǎn)品體驗是很重要的?；氐秸}，H3有幾處細節(jié)是有充分考慮消費者的，一是三個硬盤架的安裝方式，相當便捷，二是理線后方的兩個理線魔術貼，方便理線。當然個人也覺得部分是有潛在兇險的，那就是側(cè)開的玻璃門，它不像其它側(cè)透機箱可以一整塊拆下來放一邊，裝機難免把機箱轉(zhuǎn)過來倒過去，這個“連體”的玻璃就要格外小心了，一不小心就可能碎掉。建議裝機時把玻璃門卸下來再裝。第二，H3后方的硬盤支架，底部那個硬盤是要反向安裝的，這點說明書也沒有說明，因為正裝硬盤接口很接近底板，這樣電源線沒有辦法插入，這點從硬盤架上初始的減震墊可以猜測。第三，前雙SSD硬盤支架，不管是SATA和硬盤供電線，都必須是直頭，無形中增加了背部走線空間的壓力。第四，電源倉的開口可以小一點，1000W以上額定電源的用戶畢竟還是少數(shù)，也只有那種電源才會偏長，短的縷空半截露出電線真心不好看。

材質(zhì)和做工上，H3算是良心的了，畢竟是三張老人頭的商品，官宣最薄處0.8MM的冷軋鋼板，筆者測了好多個地方都是10MM厚。背板相當厚實，也是迄今為止筆者接觸的最厚重的一個背板。有點貨不對板的是官宣的4MM厚的玻璃門，筆者實測只有3.2MM，相差0.8MM，偏差雖不大，但也有種給欺騙的感覺。

視覺上，白色的H3是很討喜的，加上大側(cè)透和“若隱若現(xiàn)”的正透，雖沒有當時紅色警戒給我的驚艷感，但也算加大了展示視野了。

風道散熱、靜音性能上，這個就不深說了，風道說的因素太多了。靜音，對于H3這種也算是半開放機箱來說，裝的風扇多，風噪自然不小。如何權衡看裝機者。

理線上，看似大，其實勉強夠用。如果你的風扇之類的不多，或你的是模組定制線，那走起來絕對沒有問題。加上電源和硬盤架的距離短，能容下的線材空間就少，更別說長電源了，反正我的海韻FX 750W金牌模組，正常的主板/CPU、顯卡、一條SATA、一條4 PIN D口供電線，四個風扇、兩個燈效控制器 ，加上IO表面的線，滿滿當當，背板差點蓋不上。

以上僅為個人觀點，可能有誤也可能有遺漏，僅供參考。