在這個(gè)便攜式終端設(shè)備大行其道的今天，再去談?wù)搨鹘y(tǒng)的電腦主機(jī)似乎有些跟不上時(shí)代了，如今越來越多的家庭用戶開始選擇平板電腦或者智能手機(jī)作為自己獲取信息和娛樂的工具，而電腦則找到了屬于自己的新天地，那就是專業(yè)級(jí)游戲玩家和行業(yè)辦公領(lǐng)域。

就在寒假期間，為了提高自己的工作效率，我也是投資了一臺(tái)全新的高配主機(jī)，不過比較遺憾的是當(dāng)時(shí)出于預(yù)算的需求隨便搞了一個(gè)機(jī)箱，并不是很滿意。最近收到了一臺(tái)Tt（Thermaltake）挑戰(zhàn)者H3的機(jī)箱，到手第一時(shí)間就換上，這篇文章就和大家來分享挑戰(zhàn)者機(jī)箱的使用心得。

快速開箱

挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱采用了傳統(tǒng)的瓦楞紙包裝箱，不過目測(cè)包裝箱的體積沒有我之前使用的一款機(jī)箱的包裝箱大，因此也猜測(cè)挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的體積也會(huì)略小一些。

箱子的正反兩面是對(duì)稱的印刷，最醒目的還是左側(cè)挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的線條圖，右側(cè)則印有挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的型號(hào)標(biāo)識(shí)字樣，Tt的品牌標(biāo)識(shí)則印在左上角。

左右兩個(gè)側(cè)邊同樣是對(duì)稱的設(shè)計(jì)，最上方是Tt的品牌標(biāo)識(shí)，中間印有挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的三視圖，下方則對(duì)這款機(jī)箱的技術(shù)參數(shù)和制造商信息做了全面的介紹，以便于用戶在開箱前就可以了解到有關(guān)于這款機(jī)箱的全面信息。

箱子內(nèi)有厚實(shí)的防撞海綿對(duì)機(jī)箱進(jìn)行包裹，在機(jī)箱外側(cè)還套有一層半透明的塑料保護(hù)袋，可以有效的防止機(jī)箱在運(yùn)輸過程中磕碰或刮擦受到傷害。

隨機(jī)附件是有一些小螺絲和一份使用指南，都放在機(jī)箱內(nèi)部，沒有專門配備附件盒。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)

挑戰(zhàn)者H3是一款A(yù)TX中塔式機(jī)箱，但從個(gè)頭上來看卻要顯得緊湊一些，和我另外一款M-TAX的機(jī)箱體積相差無幾。整機(jī)的三圍尺寸為408x210x468mm，機(jī)身整體采用了金屬骨架，搭配有玻璃蓋板和亞克力面板，機(jī)身重量為7KG。

挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的前面板采用了一整塊的亞克力材質(zhì)，并且做了一定的弧線形設(shè)計(jì)，中間凹回去兩側(cè)凸起，在視覺上更加具有現(xiàn)代感。在前面板后方可以安裝帶有RGB燈光的散熱風(fēng)扇，透過半透明的面板可以看到燈光，對(duì)于喜歡光污染的同學(xué)可以說是一個(gè)福音。

機(jī)箱頂部是一塊防塵網(wǎng)罩，磁吸式的設(shè)計(jì)也是時(shí)下流行的趨勢(shì)，支持安裝兩個(gè)120mm或者是兩個(gè)140mm直徑的風(fēng)扇。

機(jī)箱的前置I/O面板也設(shè)計(jì)在機(jī)箱頂部前端的位置，整個(gè)面板預(yù)留的按鈕和接口也是非常豐富的，包含電源鍵、硬盤指示燈、重啟鍵、LED鍵、兩個(gè)USB 3.0接口以及3.5mm耳機(jī)和麥克風(fēng)接口。

I/O面板設(shè)計(jì)在機(jī)箱頂部可以說是目前比較主流的設(shè)計(jì)方案，但我個(gè)人認(rèn)為這樣的設(shè)計(jì)方案也算是有所取舍了，結(jié)合實(shí)際使用場(chǎng)景來講，如果機(jī)箱放置在地面上就比較便于操作，而機(jī)箱放置在桌面上操作起來就要費(fèi)勁一些了，也不利于盲操作。

機(jī)身左側(cè)是一塊鋼化玻璃，也就是我們常說的“側(cè)透設(shè)計(jì)”，透過玻璃蓋板可以看到機(jī)箱內(nèi)部的零件和絢麗的燈光。似乎這種透明的設(shè)計(jì)也是一種時(shí)尚，比如小米連續(xù)在兩代手機(jī)上都設(shè)計(jì)了透明版本，或許也是為了滿足宅男們的內(nèi)心世界吧。

與之前使用過的側(cè)透機(jī)箱不同的是，挑戰(zhàn)者H3側(cè)邊的這塊鋼化玻璃是以側(cè)開門的形式安裝在機(jī)箱上的，在拆裝的時(shí)候會(huì)非常方便。前端以磁吸的方式與機(jī)箱固定，阻尼適中，日常體驗(yàn)非常友好，相信這也是Tt在深度考量用戶痛點(diǎn)之后做出的一項(xiàng)改進(jìn)。

機(jī)箱右側(cè)依舊是一塊金屬蓋板，通過兩顆大頭螺絲來固定。金屬蓋板與機(jī)箱背板之間的空隙很小，但是在靠前方的位置設(shè)計(jì)了一個(gè)凹槽，用來過渡和整理線材。

機(jī)箱背部是一個(gè)非常標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)，左側(cè)是主板的I/O面板開槽，右邊是一個(gè)120mm風(fēng)扇安裝位，中間有七條擴(kuò)展插槽擋板，滿足了更高的擴(kuò)展需求，雙顯卡也可以完全兼容。底部是電源倉，但并沒有外置擋板，只能將電源直接固定在機(jī)箱上。

機(jī)箱底部設(shè)計(jì)有四個(gè)支撐腳墊，支撐高度大約為1.5cm左右。在底部也設(shè)計(jì)有散熱網(wǎng)罩，并且可以拆卸便于日常清潔，不過機(jī)箱底部不支持安裝風(fēng)扇。

前面也講到過，挑戰(zhàn)者H3是一款A(yù)TX中塔式機(jī)箱，因此能夠兼容ATX、M-TAX、ITX三種規(guī)格的主板，CPU散熱器限高180mm，顯卡限長(zhǎng)350mm。

機(jī)箱最多支持兩塊3.5英寸硬盤和兩塊2.5英寸硬盤，并附贈(zèng)有硬盤托架。3.5英寸硬盤安裝位設(shè)計(jì)在機(jī)箱底部，在托架內(nèi)可以安裝一塊硬盤，如需安裝第二塊則可以通過螺絲固定在托架上方。2.5英寸硬盤位設(shè)計(jì)在電源倉上方，安裝比較方便。

機(jī)箱背板也提供了多處孔位用以和主板走線，不過走線孔比較簡(jiǎn)陋，沒有配備橡膠墊。

安裝體驗(yàn)

介紹完機(jī)箱，就要進(jìn)入實(shí)操安裝環(huán)節(jié)了。結(jié)合實(shí)際情況，我并不是組裝一臺(tái)新的電腦，而是將之前使用的零件全部“搬家”到挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱中。第一步就是將顯卡、主板、硬盤等配件從原來的機(jī)箱中拆下來，由于CPU、散熱器、內(nèi)存條以及固態(tài)硬盤等零部件直接固定在主板上，因此就不做單獨(dú)的拆卸和安裝說明了。

我選購(gòu)的這塊華碩TUF BM360-PLUS主板是一塊M-TAX規(guī)格的主板，也就是我們常說的小板。挑戰(zhàn)者H3是一款A(yù)TX規(guī)格的機(jī)箱，但同時(shí)兼容M-ATX規(guī)格的主板，整塊主板安裝到機(jī)箱內(nèi)確實(shí)顯小，機(jī)箱背板有很大的剩余空間，也為后續(xù)的操作帶來了一些便利。

我選購(gòu)的顯卡是索泰的GTX 1060，顯卡比較厚，并配有兩個(gè)DVI接口，在安裝時(shí)需要先拆掉機(jī)箱背后的兩個(gè)擴(kuò)展擋板，然后將顯卡插到主板上。

硬盤的安裝比較簡(jiǎn)單，在前面的外觀環(huán)節(jié)也講到過，這款機(jī)箱支持兩塊3.5英寸硬盤和兩塊2.5英寸硬盤，對(duì)于一般用戶使用也足夠了。除非你是對(duì)存儲(chǔ)空間有特別需求的用戶，在選購(gòu)機(jī)箱和硬盤的時(shí)候還是需要三思一下。

機(jī)箱內(nèi)的零部件全部就位以后，就需要安裝電源了。這次搬家的過程中我也順便換上一款全新的電源，長(zhǎng)城G5 550W全模組電源。挑戰(zhàn)者H3的電源倉設(shè)計(jì)在機(jī)身后下方，需要將電源從機(jī)箱內(nèi)部的電源倉放入，再將電源與機(jī)箱固定。需要注意的是，全模組電源的線纜是需要用戶自己選擇安裝的，因此建議在將電源安裝到機(jī)箱以前先插好所需要使用到的線纜。

全部安裝好以后，將機(jī)箱背板的線材進(jìn)行收納整理，這一步需要你有足夠的耐心去操作。線材整理好以后扣上機(jī)箱金屬蓋板，并且撕掉玻璃蓋板上的保護(hù)貼紙就大功告成了，插上電源感受一下挑戰(zhàn)者H3的魅力所在吧。

總結(jié)

挑戰(zhàn)者H3是當(dāng)下為數(shù)不多的ATX中塔式機(jī)箱中體積還算是比較小的箱子，這也是我比較中意它的主要原因，畢竟有了側(cè)透設(shè)計(jì)，把機(jī)箱放在桌面上也不失為是一個(gè)欣賞性的選擇，如若機(jī)箱體積太大的話會(huì)占用桌面空間，給人一種很壓抑的感覺。

在這次搬家裝機(jī)的過程中，挑戰(zhàn)者H3還是給我留下了不錯(cuò)的印象，簡(jiǎn)約時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)、合理的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)、預(yù)留的理線槽和束線扎帶以及側(cè)邊開門的玻璃面板設(shè)計(jì)都為這款機(jī)箱加分不少，在同價(jià)位產(chǎn)品中具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。文末，將挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的優(yōu)缺點(diǎn)總結(jié)如下：

優(yōu)點(diǎn)：

外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約時(shí)尚，板材用料做工扎實(shí)；

側(cè)開門玻璃面板與半透明前面板設(shè)計(jì)，為光污染死忠粉帶來福音；

機(jī)箱內(nèi)部空間設(shè)計(jì)合理，背板預(yù)留理線槽和束線扎帶；

機(jī)箱頂部、底部均有散熱防塵網(wǎng)罩且可以拆卸，便于清潔維護(hù)。

缺點(diǎn)：

側(cè)開門設(shè)計(jì)裝機(jī)時(shí)略有不便，磁吸設(shè)計(jì)不太牢固；

背板走線孔位沒有配備橡膠墊，線材容易彎折。