根據外媒報道，Cadence和美光進行了業(yè)界首次公開演示下一代DDR5內存。雖然沒確定最終規(guī)格，但美光很有可能在2019年末開始生產DDR5內存芯片。

今年5月，Cadence展示了首款DDR5內存驗證模組，DRAM來自美光，接口層自研，采用臺積電7nm工藝，數據率可達4400MT/s，也就是頻率高達4400MHz。

DDR5內存主要提升在芯片容量，將超過16 Gb的單片芯片密度，當然還有更高的性能和更低的功耗。DDR5預計將帶來4266至6400 MT / s的I / O速度，電源電壓降至1.1 V，允許的波動范圍為3％（即±0.033V）。每個模塊使用兩個獨立的32/40位通道（不使用/或使用ECC）。此外，DDR5將具有改進的命令總線效率（因為通道將具有其自己的7位地址（添加）/命令（Cmd）總線），更好的刷新方案以及增加的存儲體組以獲得額外的性能。

展示會上Cadence就表示，與DDR4相比，改進的DDR5功能將使實際帶寬提高36％，即使在3200 MT / s（此聲明必須進行測試）和4800 MT / s速度開始，與DDR4-3200相比，實際帶寬將高出87％。

根據美光的最新說法，其16Gb DDR5芯片會在2019年底量產，基于18nm以下工藝，這就意味著，搭載DDR5內存模組的系統最快2020年面世。而AMD要支持AM4接口到2020年，這2020年這個節(jié)點，大家能換上7nm的新平臺，還是很不錯的，畢竟很多人還在用DDR3的老平臺。

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