今年上半年的手機(jī)市場(chǎng)，那可謂是格外的熱鬧。先有華為P20 Pro的三攝像頭刷新了人們對(duì)手機(jī)拍攝的印象。然后是VIVO和OPPO先后推出的“真全面屏”機(jī)型，扭轉(zhuǎn)了大家對(duì)全面屏皆劉海的刻板認(rèn)識(shí)。同時(shí)，吃雞手游的火爆帶動(dòng)了一大批游戲手機(jī)，雖然外表千奇百怪，但它們大多數(shù)都搭載了驍龍845處理器，性能讓人側(cè)目。

如果說(shuō)上半年的主旋律是“黑科技”，那么下半年的廠商的主要目標(biāo)就是把這些“黑科技”普及起來(lái)?；蛟S5G手機(jī)也將加入戰(zhàn)團(tuán)，那么下面小編就為大家總結(jié)下半年可能改變市場(chǎng)的四項(xiàng)技術(shù)。

機(jī)械結(jié)構(gòu)或成主流解決方案

從外觀來(lái)說(shuō)，vivo NEX和OPPO Find X應(yīng)該是今年上半年最讓人驚喜的手機(jī)了。這兩者都采用了“真全面屏”設(shè)計(jì)，在劉海屏同質(zhì)化的今天，可以說(shuō)是做出了自己的特色。前者通過(guò)屏下式指紋識(shí)別和升降式攝像頭，達(dá)到了視覺(jué)效果和機(jī)能的平衡。特有的升降音效嗎，也讓不少“大男孩”沉迷于開(kāi)啟前置攝像頭。而Find X則憑借獨(dú)創(chuàng)的“雙軌潛望結(jié)構(gòu)”，更有科技味。

盡管最終產(chǎn)品不同，但兩者都是通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)，達(dá)到了隱藏前置攝像頭、提升屏占比的目的，使得手機(jī)更加接近于真正的全面屏。雖然成本和機(jī)械壽命方面受到質(zhì)疑，但目前已經(jīng)有廠家準(zhǔn)備在下半年新品上采用類(lèi)似的結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)指紋按鍵將被淘汰

上年Face ID的亮相，為全面屏手機(jī)的解鎖提供了全新的方案。而一直風(fēng)傳的屏下指紋方案，也在vivo的X21上開(kāi)花結(jié)果。踏入2018年，屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光全面開(kāi)花，先有小米8探索版、華為Mate RS，后有vivo NEX和OPPO Find X。這說(shuō)明了屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光已經(jīng)可以正式投入商用了。

經(jīng)過(guò)上半年廠家的試水后，目前屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光上游供應(yīng)商，都有了不少選項(xiàng)。在屏下指紋方面，Synaptics和國(guó)產(chǎn)的匯頂科技的屏下指紋模組已經(jīng)被vivo、華為、小米等應(yīng)用，而結(jié)構(gòu)光上，也有以色列供應(yīng)商Mantis Vision（小米8透明探索版）、國(guó)內(nèi)供應(yīng)商奧比中光（OPPO Find X）等選擇。

隨著生產(chǎn)的成熟，更多的廠商也樂(lè)意采用屏下指紋或者結(jié)構(gòu)光方案。例如即將發(fā)布的魅族16將會(huì)采用屏下指紋方案，下半年的小米MIX 3也不排除采用屏下指紋方案。此外，也有消息傳言一加、華為也將在下半年的旗艦機(jī)型采用3D結(jié)構(gòu)光方案。如果成真，那估計(jì)下半年的旗艦機(jī)型就要和傳統(tǒng)的指紋方案說(shuō)再見(jiàn)了。

7nm工藝CPU降臨
上半年的旗艦機(jī)型，除了三星和華為外，大部分的機(jī)型都采用了高通驍龍845處理器。而下半年，隨著蘋(píng)果A12、驍龍855、麒麟980的發(fā)布，7nm工藝也終于要取代10nm工藝，成為旗艦CPU的主流工藝了。

目前臺(tái)積電的7nm工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而而三星的EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）技術(shù)雖然更加接近極限性能，但今年年底前量產(chǎn)的可能性不高。因此估計(jì)臺(tái)積電將是下半年處理器代工的大贏家了。

不過(guò)，目前除了A12外，其他幾款處理器的生產(chǎn)周期尚未確定。麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發(fā)臺(tái)積電的7nm工藝，而高通驍龍855也風(fēng)傳將于第三季度發(fā)布，第四季度開(kāi)始供貨。

誰(shuí)會(huì)是第一臺(tái)5G手機(jī)？

今年下半年的另一大熱點(diǎn)，就是第一臺(tái)5G手機(jī)到底會(huì)花落誰(shuí)家。而這一關(guān)鍵可能在于高通驍龍855所選擇的基帶上面。目前有兩種傳聞，其一是驍龍855很可能會(huì)采用年初發(fā)布的基帶，X24 LTE基于7nm工藝，下行速度可以達(dá)到2Gbps，支持7CA（載波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。商用時(shí)間為2018年晚些時(shí)候，與驍龍855上市周期接近。

不過(guò)，收購(gòu)了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發(fā)布的X50基帶，盡管其工藝制成較為落后，但優(yōu)勢(shì)是支持5G網(wǎng)絡(luò)。因此，下半年有5G手機(jī)提前亮相并非沒(méi)有可能。

總結(jié)

正所謂重頭戲在下半年，除了普及今年初的“黑科技”外，下半年的另外一個(gè)重點(diǎn)那就是準(zhǔn)備明年份的“黑科技”了。折疊屏、COP封裝工藝等等都將會(huì)成為年底手機(jī)行業(yè)的焦點(diǎn)。那么下半年新機(jī)，各位聚友又看好誰(shuí)呢，不妨在評(píng)論區(qū)分享給我們~