前言

站在你面前是——炒冷飯大師 · 動(dòng)作天尊 · 三上真司九頭蛇締造者 · 卡普空（CAPCOM）。

在世界范圍內(nèi)，如今仍是最能牽動(dòng)玩家心弦的作品之一，莫過(guò)于《生化危機(jī) 4》，它作為生化 IP 歷代口碑最佳，甚至在整個(gè)恐怖游戲領(lǐng)域內(nèi)也難有敵手的存在，歷經(jīng)過(guò)移植、HD復(fù)刻，讓三上真司多次失去了他的頭。

在高性能 RE Engine 引擎的加持下， 重制版畫(huà)面質(zhì)量和操作手感都有質(zhì)的飛躍。最為關(guān)鍵的是，隨著中文影響力的增大，支持簡(jiǎn)中字幕、普通話配音也解決了當(dāng)年生啃日語(yǔ)的窘境，讓玩家更有代入感。

而且，它還支持 FSR 2.0 ！這對(duì)于廣大的玩家來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直是福音呀，大家可以享受流暢畫(huà)面的同時(shí)，擁有更為出色的畫(huà)面精細(xì)度！

▲ 那么我這次將湊齊 6650XT 、6750XT、7900XT、7900XT、RTX 4080 一共 5 張顯卡，以 R5 7600 + X670E 吹雪 作為平臺(tái)，實(shí)測(cè)這幾張顯卡的游戲表現(xiàn)，給大家探探路。

華碩的“顯卡易拆鍵”是這次測(cè)試的神助攻，因?yàn)檫@次采用雙塔散熱器，如果沒(méi)有“顯卡易拆鍵”，更換顯卡就不會(huì)那么快，那么順暢，甚至拆卸過(guò)程中手會(huì)受傷。有了“顯卡易拆鍵”，可以輕松、方便、安全的拆除顯卡，讓顯卡切換過(guò)程十分順暢。

《生化危機(jī)4 ：重置版》實(shí)測(cè)

▲ 5 張顯卡的 GPU-Z 合成圖，根據(jù)顯卡的絕對(duì)性能進(jìn)行排列。

▲ 《生化危機(jī)4 ：重置版》有眾多的圖形畫(huà)面選項(xiàng)，考慮到簡(jiǎn)化上手的因素后，游戲十分智能的提供 6 檔預(yù)設(shè)方案供玩家選擇，有：推薦、幀數(shù)優(yōu)先、平衡、畫(huà)質(zhì)優(yōu)先、光線追蹤和最高畫(huà)質(zhì)。其畫(huà)質(zhì)特效也是依次遞增，其中以最高畫(huà)質(zhì)檔對(duì)顯卡的性能要求最高。

一般說(shuō)來(lái)推薦是比較符合玩家的主機(jī)情況而定的。

▲ 而本次測(cè)試為了直接定量評(píng)測(cè)顯卡對(duì)游戲的最大承載力，選擇了統(tǒng)一到“最高畫(huà)質(zhì)”進(jìn)行測(cè)試。

在“最高畫(huà)質(zhì)”默認(rèn)是開(kāi)啟“動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)光線追蹤”的，這就非?？简?yàn)顯卡的顯存跟帶寬以及顯卡的核心性能。

▲ 像 6650XT 在 4K 分辨率下，就因?yàn)轱@存不足而直接報(bào)錯(cuò)強(qiáng)制退出。RE Engine 引擎的加持下， 重制版畫(huà)面質(zhì)量和操作手感都有質(zhì)的飛躍，但是帶來(lái)的顯卡負(fù)擔(dān)會(huì)很重。

▲ 經(jīng)過(guò)同一場(chǎng)景實(shí)測(cè)，記錄數(shù)值?？梢钥吹?6650XT 無(wú)愧于 1080P 暢玩游戲顯卡，1080P 可以流暢享受次時(shí)代畫(huà)面，甚至可以搭配 FreeSync 顯示器享受更為順暢的畫(huà)面，2K 分辨率也能十分流暢的運(yùn)行游戲。

但是 4K 分辨率下簡(jiǎn)直慘不忍睹。要想流暢運(yùn)行的話，那就要搭配 AMD 的時(shí)空優(yōu)化算法神器——FSR 2.0 。

▲ 可以看到，隨著 FSR 2.0 對(duì)于畫(huà)面流暢性優(yōu)化的程度加深，游戲甚至可以在 4K 分辨率下開(kāi)啟光追暢快快玩游戲，當(dāng)然畫(huà)面會(huì)有損失。

FSR 2.0 除了能讓游戲畫(huà)面更為流暢之外，還能通過(guò)時(shí)空算法優(yōu)化游戲的細(xì)節(jié)，給游戲帶來(lái)更多的氛圍感與沉浸感。

▲ 游戲提供了 6 種模式的畫(huà)質(zhì)，在開(kāi)啟 FSR 2.0 畫(huà)質(zhì)優(yōu)先的模式下，畫(huà)面的銳度會(huì)更加出色，流暢性也會(huì)比原先的最高特效 + 開(kāi)啟光追更為流暢。

游戲開(kāi)啟光追后，會(huì)更加貼近真實(shí)，水面會(huì)有倒影，游戲的氛圍會(huì)與玩家有更多的互動(dòng)。

▲ 隨著畫(huà)面流暢度優(yōu)化的提升，畫(huà)面比起原始的“最高特效 + 開(kāi)啟光追”會(huì)有些許模糊了，總體說(shuō)來(lái)，6650XT + R5 7600 如果想要玩 《生化危機(jī)4 ：重置版》，最佳分辨率是 1080P 與 2K，并且開(kāi)啟 FSR 2.0 畫(huà)質(zhì)優(yōu)先，可以享受十分順暢的次時(shí)代光追加成畫(huà)面，以及畫(huà)面的銳度提升。

▲ 6750XT 無(wú)愧于 2K 分辨率暢快玩游戲的顯卡。2K 分辨率下，不開(kāi)啟 FSR 2.0 也有非常順暢的游戲畫(huà)面流暢度，1080P 更是不在話下。

當(dāng)然 4K 分辨率在最高畫(huà)質(zhì)下還是略有難度。

▲ 6750XT 開(kāi)啟“ FSR 2.0 ”平衡模式之后，4K 分辨率下開(kāi)啟光追就能享受順暢的游戲畫(huà)面了，當(dāng)然，如果想要有更為充分的代入感，可以考慮“FSR 2.0 畫(huà)質(zhì)優(yōu)先”

▲ 7900XT 、RTX4080、7900XTX 作為旗艦級(jí)與次旗艦級(jí)顯卡，目標(biāo)就是 4K 分辨率下開(kāi)啟光追十分流暢的玩游戲，可以看到這三張顯卡都能給玩家提供 4K 分辨率級(jí)別的次時(shí)代順暢畫(huà)面，他們的表現(xiàn)也符合絕對(duì)性能階梯。

FSR 2.0 無(wú)論 N 卡還是 A 卡都能用，如果開(kāi)啟后，會(huì)有更為精細(xì)、銳度更高、更為順暢的畫(huà)面，個(gè)人建議開(kāi)啟！

▲ R5 7600 作為 Zen4 的入門(mén)級(jí) CPU ，是否會(huì)成為顯卡的拖累？通過(guò)實(shí)測(cè)，發(fā)現(xiàn) 3A 平臺(tái)加成還是非常明顯的，R5 7600 搭配 6650XT、6750XT、能夠保證 GPU 完全釋放性能，并且保持長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定輸出，GPU 占用率達(dá)到了 100%。

R5 7600 搭配 7900XT 時(shí)，在初始階段 GPU 占用率略有波動(dòng)后，占用率曲線一直維持穩(wěn)定在 100%，在 《RE4》里，7600 不會(huì)成為 7900XT 的拖累。

R5 7600 搭配 7900XTX 時(shí)，由于 7900XTX 規(guī)模較大，GPU 占用率雖然能達(dá)到 100%，但是占用率曲線會(huì)有波動(dòng)。所以，R5 7600 雖然可以搭配 7900XTX，能夠一定程度上完全釋放 7900XTX 的性能，但是終究還是略有阻礙，還是推薦采用 7800X3D、7700X ，甚至更強(qiáng)的 CPU。

RTX4080 的 GPU 占用率最高才 94%，而且 GPU 占用曲線略有波動(dòng)，可以看到 RTX4080 比 7900XTX 還挑 CPU，對(duì) CPU 的要求更高。所以，如果是 AMD CPU 的話，可能就要 7800X3D、7900X3D、7950X3D、7900X、7950X 這樣的頂級(jí)、旗艦級(jí) CPU 了。

bios 設(shè)置很關(guān)鍵

▲ 首先找一個(gè) U 盤(pán)，去華碩官網(wǎng)下載最新的 bios，新版 bios 除了可以支持 7000X3D 系列之外，還能提高對(duì)內(nèi)存、CPU 的優(yōu)化程度，以最大化提升整機(jī)的性能。

在 EZ Mode 模式的 bios 里，可以直接開(kāi)啟 EXPO，一鍵享受預(yù)設(shè)的高性能。

同時(shí)頂部還有“啟用 CPU 訪問(wèn)顯存加速”功能，這個(gè)功能就是 AMD SAM 技術(shù)，一般情況下是開(kāi)啟的，確認(rèn)開(kāi)啟即可讓游戲畫(huà)面更加順暢。

▲ 按“F7”按鍵進(jìn)入 “高級(jí)模式”。依照以下步奏操作：

“高級(jí)模式”——“AI Tweaker”————“Precision Boost Overdrive”選項(xiàng)里面開(kāi)啟全新的模式?！癊nhancement”。

開(kāi)啟這個(gè)模式后，可以設(shè)置 “Thermal Limit”，有三個(gè)最高溫度等級(jí)供用戶選擇，個(gè)人比較推薦 Level 1 （90℃），這個(gè)兼具高性能與最高溫度控制。這個(gè)功能特別對(duì) 7800X3D、7900X、7900X3D、7950X3D、7950X 非常有用。

擴(kuò)展測(cè)試 1 ：R5 7600 + 7900XTX 平臺(tái)的理論性能

▲ CPU-Z + GPU-Z 的聯(lián)合驗(yàn)證。AMD 的 SAM 技術(shù)已經(jīng)開(kāi)啟。R5 7600 的性能得分非常不錯(cuò)，已經(jīng)超越了老大哥 R7 2700X，這也是架構(gòu)的進(jìn)步。

▲ R5 7600 更為出色的分支預(yù)測(cè)技術(shù)，讓國(guó)際象棋測(cè)試的成績(jī)更出色，也展現(xiàn)了 Zen4 架構(gòu)更為出色的每瓦性能。

▲ CinBench R15 測(cè)試成績(jī)，單核與多核性能比起 R5 5600 等 CPU 有了非常不錯(cuò)的性能提升。

▲ CinBench R20 、R23 以及之前的 R15 測(cè)試?yán)镂野l(fā)現(xiàn)一個(gè)很有趣的現(xiàn)象——除了 CPU 本身的絕對(duì)性能之外，CPU 的單核成績(jī)還跟跟 DDR5 的頻率有關(guān)，多核成績(jī)跟 DDR5 的容量強(qiáng)相關(guān)，越大的 DDR5 容量帶來(lái)的性能增益比 DDR5 頻率更關(guān)鍵。

▲ 3Dmark 的 CPU 性能測(cè)試。Zen 4 架構(gòu)帶來(lái)的 CPU 單核性能提升非常不錯(cuò)，全部大核的 6 核心，擁有非常出色的兼容性，能夠兼容眾多操作系統(tǒng)，也無(wú)需擔(dān)心小核會(huì)影響軟件的運(yùn)行效率。

▲ 3Dmark Fire Strike Ultra 是針對(duì) 4K 分辨率級(jí)別的 DX11 游戲性能測(cè)試。7900XTX 的性能非常強(qiáng)悍，當(dāng)然，如果搭配 7800X3D 以上的 CPU，能夠更充分的釋放性能。

▲ 3Dmark Time Spy Extreme 是針對(duì) 4K 分辨率級(jí)別的 DX12 游戲性能測(cè)試，7900XTX 的強(qiáng)悍性能無(wú)與倫比，如果搭配 7800X3D 甚至更強(qiáng)的 CPU ，會(huì)有更出色的性能表現(xiàn)。

▲ 作為 AMD 的新一代支持動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)光線追蹤的顯卡，7900XTX 的光追性能比起過(guò)往有了很大程度的提高。

▲ 3Dmark Speed Way 性能測(cè)試是針對(duì) DX12 光追 等情況的綜合性復(fù)雜測(cè)試，7900XTX 的強(qiáng)悍性能無(wú)需多言。

▲ R5 7600 +7900XTX + X670E 吹雪的 PCmark 10 整機(jī)性能測(cè)試，PCmark 對(duì)于 7900XTX 強(qiáng)悍的性能還是非?？隙ǖ摹．?dāng)然 PCmark 會(huì)非?？隙?7950X 的絕對(duì)性能的..............

擴(kuò)展測(cè)試 2 ：5張顯卡的滿載溫度與功耗

▲ 分別對(duì) 5 張顯卡進(jìn)行 FurMark 滿載測(cè)試，以及單鉤 FPU + FurMark 滿載測(cè)試，看看這五張顯卡，以及平臺(tái)的整體功耗如何？功耗數(shù)值通過(guò) AC 電源的功率插座測(cè)得讀數(shù)并記錄。

▲ Furmark 滿載功耗方面，7900XT 以十分接近 6750XT 的滿載功耗，實(shí)現(xiàn)了性能接近翻倍，可以說(shuō)是 AMD 方面當(dāng)前的能效比冠軍，而且 7900XT 另一個(gè)顯著的特點(diǎn)就是可以享受 3A 平臺(tái)的加成，對(duì) CPU 的沒(méi)有什么特別的挑剔，各平臺(tái)兼容性較高。7900XTX 的功耗目前是最大的。4080 的功耗比 7900XT 略低一些，但是對(duì)高性能 CPU 的依賴更大。

▲ 顯卡滿載溫度方面，可以看到雖然 7900XT 的功耗較高，但是得益于出色的散熱模塊，滿載溫度也僅有 74 ℃，還是非常不錯(cuò)的。除了 6650XT 白金的滿載運(yùn)行溫度較高之外，其他顯卡的散熱能力也是非常出色，運(yùn)行時(shí)噪音較低。

當(dāng)然，如果機(jī)箱的風(fēng)扇更多的話，顯卡的滿載溫度能夠進(jìn)一步降低，這也是頂級(jí)機(jī)箱跟更多風(fēng)扇存在的價(jià)值。

▲ 平臺(tái)的 CPU + GPU 滿載功耗，基本上就是顯卡的滿載功耗 + CPU 滿載功耗，整體趨勢(shì)不會(huì)變，畢竟是同一平臺(tái)。

5 張顯卡展示

6650XT

▲ 第一張顯卡是藍(lán)寶石的 RX6650XT 白金版 ，這張顯卡沒(méi)有礦卡風(fēng)險(xiǎn)，擁有 8GB 的顯存空間，可以完美適合 1080P 開(kāi)啟最高特效 + 光追，享受次時(shí)代的游戲畫(huà)面。它支持 FSR 2.x 與 SAM 技術(shù)，可以讓玩家享受更為流暢的游戲畫(huà)面。

▲ 藍(lán)寶石 6650XT 白金版是雙風(fēng)扇的散熱風(fēng)扇，搭配上散熱規(guī)模較大的塔體，能夠讓顯卡運(yùn)行在冷又靜的模式，同時(shí)也能讓用戶在 1080P 分辨率級(jí)別下盡情的享受次時(shí)代畫(huà)面。

▲ 一體貫通式的背板，GPU 背面采用高品質(zhì) MLCC 片式多層陶瓷電容器，能夠保證顯卡長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

在沒(méi)有 PCB 的地方，背板有鏤空處理，以增強(qiáng)顯卡的散熱能力。

▲ 顯示輸出接口方面為 3 * DP + 1 * HDMI 接口，都有采用防塵塞加以保護(hù)。

6750XT

▲ 第二張顯卡是藍(lán)寶石的 RX6750XT 超白金 ，這張顯卡是 AMD 針對(duì)礦卡泛濫的市場(chǎng)而做出的優(yōu)化升級(jí)版本，擁有 12GB 的顯存空間，可以完美適合 2K 分辨率 開(kāi)啟最高特效 + 光追，享受次時(shí)代的游戲畫(huà)面。它支持 FSR 2.x 與 SAM 技術(shù)，可以讓玩家享受更為流暢的游戲畫(huà)面。

▲ 6750XT 超白金擁有更為出色的散熱模塊，可以讓顯卡運(yùn)行在更低的運(yùn)行溫度以及更低的使用噪音，讓玩家在 2K 分辨率下盡情享受游戲。此外，超白金系列的擁有 ATGB 模塊，能夠給機(jī)箱增添更為絢爛的視覺(jué)效果。

▲ 超白金的一體式金屬背板更換成銀色的涂裝，更亮眼，更具有出色的視覺(jué)效果。背板還有 ARGB 模塊，提供全方位的視覺(jué)效果提升?？梢酝ㄟ^(guò) ARGB 線連接主板，實(shí)現(xiàn)整機(jī)的炫彩同步。

主板在沒(méi)有 PCB 的地方，特別采用了鏤空 + 加強(qiáng)筋處理，在保證機(jī)械強(qiáng)度的情況下盡可能提升顯卡的散熱效率。

▲ 顯示輸出接口方面為 3 * DP + 1 * HDMI 接口，都有采用防塵塞加以保護(hù)。

7900XT

▲ 隨著 7900XT 的降價(jià)，它更具有性價(jià)比了。7900XT 擁有比 4070Ti 更大的顯存以及更強(qiáng)的性能，以及更安全的取電方式，不挑電源，是一款非常出色的游戲顯卡。

高達(dá) 20GB 的顯存可以讓玩家爽快的在 4K 分辨率下全開(kāi)特效，開(kāi)啟動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)光線追蹤，享受更加貼近現(xiàn)實(shí)的游戲環(huán)境，擁有更為出色的融入感。

▲ 藍(lán)寶石 RX7900XT 白金版延續(xù)著整個(gè)系列低調(diào)奢華有內(nèi)涵的風(fēng)格，越肩高 + 3 風(fēng)扇 + 三槽 PCI 厚度，實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模是的散熱配置，可以完全釋放 7900XT 的全部性能，同時(shí)也能保證更低的運(yùn)行噪音。出色的金屬質(zhì)感十分契合時(shí)下流行的現(xiàn)代簡(jiǎn)約風(fēng)格。

▲ 一體式金屬背板可以最大化提升顯卡的機(jī)械性能，特別是對(duì)于 7900XT 白金版這種自重較重的顯卡。

▲ 2 * HDMI + 2 * DP 接口，四個(gè)顯示輸出接口都支持 8K 分辨率級(jí)別的高畫(huà)質(zhì)輸出，所有接口都配備有防塵塞。

7900XTX

▲ RX7900XTX 身為目前 AMD 旗艦級(jí)顯卡，擁有 24GB 的超大顯存，加上 FSR 2.x 技術(shù)，可以享受比原畫(huà)質(zhì)更為出色的細(xì)節(jié)效果，以及更為流暢的視覺(jué)效果。7900XTX 的顯存容量也超越 RTX4080，傳統(tǒng)性能上也比 4080 更強(qiáng)，售價(jià)也比 4080 便宜，是游戲用戶的4K 分辨率體驗(yàn)極致性能的性價(jià)比之選。

▲ 藍(lán)寶石 RX7900XTX 超白金是我見(jiàn)過(guò)造型最為別致、漂亮的 AMD 旗艦級(jí)顯卡?，F(xiàn)代簡(jiǎn)約的造型風(fēng)格，圓潤(rùn)的轉(zhuǎn)角，出色的配色，令人十分愛(ài)不釋手。

▲ 藍(lán)寶石 RX7900XTX 超白金的體積非常巨大，達(dá)到了 320*136*72 mm 的尺寸，這也造就了 7900XTX 超白金擁有巨無(wú)霸級(jí)別的散熱模塊，可以輕松將 7900XTX 的潛力全部釋放。

▲ 頂部超大面積的 靈動(dòng)島 ARGB 光效系統(tǒng)，可以呈現(xiàn)非常絢爛的 ARGB 視覺(jué)效果。兼顧散熱功能的鎂鋁合金框架除了能為顯卡提供出色的機(jī)械強(qiáng)度之外，也能提供非常不錯(cuò)的輔助散熱效果。

3 * PCIe 8pin 外接供電不挑電源，只要 850W 的高品質(zhì)電源即可。

▲ 全尺寸的金屬散熱背板，可以進(jìn)一步提升顯卡的機(jī)械強(qiáng)度，輔助散熱。背板上有開(kāi)孔，沒(méi)有 PCB 的地方做了鏤空處理，以提升顯卡的散熱效果。

▲ 3.5 槽 PCI 厚度，可以說(shuō)是非常巨大的規(guī)模了。2 * HDMI + 2 * DP 接口，四個(gè)顯示輸出接口都支持 8K 分辨率級(jí)別的高畫(huà)質(zhì)輸出，所有接口都配備有防塵塞。

4080

▲ 作為 7900XTX 的對(duì)手，我掏出了 4080 星曜。

把臺(tái)子搭起來(lái)

CPU

▲ 作為 AMD Zen4 目前的入門(mén)級(jí) CPU，僅有 65W 的TDP，完美適配風(fēng)冷散熱器。6 個(gè)大核心 12 線程能滿足用戶的日常使用需求，而且具有極高的兼容性，無(wú)論是 win10、win11、Linux 都能完美使用。

▲ AM5 的接口可以適配未來(lái)，等以后經(jīng)濟(jì)好了，可以購(gòu)買(mǎi)更強(qiáng)級(jí)別的 CPU，享受出色的性能。

裝機(jī)成果展示

▲ 這是安裝了 R5 7600 + 華碩 X670E 吹雪 + 藍(lán)寶石 7900XT 白金 + 金士頓 DDR5 6000 16g*4 + 金士頓 KC3000 1TB + 全漢 Hydro G PRO 850W +九州風(fēng)神冰立方 620 白色版 + 九州風(fēng)神炫瞳 的整機(jī)運(yùn)行實(shí)拍圖。

華碩 X670E 吹雪 的敗家之眼還是可以非常清晰的看到。因?yàn)樗{(lán)寶石 7900XT 白金是無(wú)光的卡，整體低亮度級(jí)別的 RGB 對(duì)整機(jī)來(lái)說(shuō)也是非常相得益彰的。

▲ 這是把 藍(lán)寶石 7900XT 白金 換成了影馳 RTX4080 星曜的裝機(jī)成果。4080 星曜的 RGB 面積更大，整體來(lái)說(shuō)顏值還是非常不錯(cuò)的。

▲ 不過(guò) RTX4080 的通病就是 +12VHPWR 16pin 接口，要嘛跟我一樣采用頂級(jí)的 ATX 3.0 電源——全漢 Hydro G PRO 850W ，要嘛就是要上轉(zhuǎn)接線，并多時(shí)刻關(guān)注顯卡跟機(jī)箱里的運(yùn)行狀態(tài)。

▲ 最后這是把 藍(lán)寶石 7900XT 白金換成了 藍(lán)寶石 7900XTX 超白金。藍(lán)寶石 7900XTX 超白金這張卡無(wú)愧于目前 AMD 顯卡的旗艦級(jí)顯卡，造型是我見(jiàn)過(guò) AMD 顯卡里造型最為漂亮，符合現(xiàn)代簡(jiǎn)約的顯卡。通電之后的 ARGB 具有非常絢爛的視覺(jué)效果，極具辨識(shí)度。

就安全性跟易用性來(lái)說(shuō)，目前 AMD 的 7900XT、7900XTX 仍采用傳統(tǒng)的 PCIe （6+2）pin 的供電方式，會(huì)比較不挑電源，安全性也更高。

主板

▲ 主板采用的是華碩 ROG STRIX X670E 吹雪主板。這是華碩第一款 X670E 級(jí)別的吹雪主板，從做工、用料到布局十分上心，超高的顏值，加上擴(kuò)展能力也非常出色，是一款非常具有購(gòu)買(mǎi)價(jià)值的主板。

包裝盒采用清爽的風(fēng)格，主板的型號(hào)跟 ROG 的 LOGO 都做了鐳射處理。正面還有雪武戰(zhàn)姬形態(tài)以及主板的縮略照片。

▲ 背面十分清晰明白展示了這款主板的優(yōu)點(diǎn)。

▲ 華碩 ROG STRIX X670E 吹雪主板做工優(yōu)秀穩(wěn)定，用料上乘，主板采用 8 層 PCB，走線布局十分合理，主板的電氣性能十分優(yōu)異，搭配上出色的 bios，主板的兼容性與性能非常出色，能夠完全釋放平臺(tái)的全部性能。

主板的散熱模塊采用銀色或者白色涂裝，十分亮眼。超大規(guī)模的散熱裝甲也讓主板以及整機(jī)的運(yùn)行非常穩(wěn)定。

▲ 主板配備有 2 * 8pin 的 ProColl II高強(qiáng)度供電接口，搭配上出色的供電設(shè)計(jì)，就算是 7950X 與 7950X3D 都能完美支持。i/o 盔甲上有獨(dú)特的 ROG STRIX 展示區(qū)域，可以在通電之后呈現(xiàn)出非常出色的流光溢彩。

▲ 我們來(lái)看看 AM5 插槽 CPU 的供電區(qū)域。主板采用 16+2 供電模組（DIGI + 數(shù)字供電），每一組都配備有高品質(zhì)的全封閉合金電感與耐用固態(tài)電容，規(guī)模巨大且厚實(shí)的 VRM 散熱片搭配高效導(dǎo)熱墊，可以快速將供電模塊的熱量散發(fā)出去，這一切都是為了讓 CPU 充分釋放全部性能，并且運(yùn)行得更加穩(wěn)定。

▲ 2 組 DDR5 DIMM 雙通道插槽，可以完美支持 DDR5 6400 的內(nèi)存，搭配上支持 EXPO 的內(nèi)存條，可以讓整機(jī)的性能更加出色。華碩也為其搭載了 AEMP 技術(shù)，可以自動(dòng)優(yōu)化內(nèi)存的頻率、時(shí)序、電壓參數(shù)，輔助用戶超頻內(nèi)存。

散熱器的 4pin 風(fēng)扇/水泵插針在內(nèi)存條的上方，用硅膠套加以保護(hù)。旁邊還有 ARUA SYNC +12V /5V 插針，方便用戶就近取用。

內(nèi)存插槽的前方有 USB 3.2 Gen15Gbps 的機(jī)箱前置擴(kuò)展接口，以及支持 USB 3.2 Gen 2x2 Tpye-C 20Gbps 的機(jī)箱前置擴(kuò)展接口。

▲ 主板的下半?yún)^(qū)域基本上被大面積的散熱片覆蓋了?？梢钥吹?CPU 直連的 PCIe 5.0 x16 顯卡插槽有進(jìn)行了強(qiáng)化處理，可以完美支持 7900XTX 、7900XT、4090 這樣的旗艦級(jí)顯卡。此外還有 PCH 擴(kuò)展的 PCIe 3.0 x1 的擴(kuò)展卡插槽以及 PCIe 4.0 全尺寸插槽。

▲ X670E 吹雪提供有 4 個(gè) SATA 6Gbps 接口。

▲ CPU 直連的 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽不僅覆蓋散熱片還有M.2散熱背板。這個(gè)插槽最大兼容 M.2 2280 尺寸的 SSD，為了適配未來(lái)的 PCIe 5.0 x4 SSD，這個(gè)位置的 M.2 SSD 散熱片格外厚實(shí)，

免工具的M.2 便捷卡扣讓 SSD 的裝卸更加便利、簡(jiǎn)單。

▲ X670E吹雪 的擴(kuò)展性十分出色，除了CPU 直連的M.2 PCIe 5.0x4 插槽之外，還有 2 個(gè) PCH 擴(kuò)展的 M.2 PCIe 4.0 x4 插槽 + 1 個(gè) PCIe 5.0 x4 插槽（在 PCH 的下方）。可以讓用戶安裝眾多高性能的 M.2 SSD，厚實(shí)的散熱片可以讓這些高性能 SSD 更長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定運(yùn)行。

▲ 板載聲卡采用小螃蟹 Realtek 的 ALC4080 芯片 ，搭配上高品質(zhì)音頻電容與 Savitech 放大器，可以給用戶呈現(xiàn)非常純凈的高品質(zhì)音頻。搭配奧創(chuàng)中心Armoury Crate，可以開(kāi)啟很多豐富的功能，比如第三代聲波雷達(dá)與雙向 AI 降噪。

▲ 銀白色一體化 I/O 擋板已經(jīng)預(yù)裝，可以更好的保護(hù)這些擴(kuò)展接口：

板載顯卡的 HDMI + DP 顯示輸出接口。

8 * USB 3.2 Gen2 10Gbps 接口，其中1個(gè)是Type-C。2 * USB 2.0 接口，以及與之相應(yīng)配套的“無(wú) CPU 刷 bios ”功能按鈕，以及技術(shù)高超用戶經(jīng)常用到的 “清空 CMOS”功能按鈕。此外還有 1 * USB-C 20Gbps 接口可以方便用戶快速傳輸數(shù)據(jù)。

網(wǎng)絡(luò)方面則提供 WiFi 6E 無(wú)線網(wǎng)卡 + 2.5G 高速網(wǎng)口的有線的連接方式。

板載聲卡支持 7.1 聲道輸出，同時(shí)配置一個(gè)光纖口。

▲ 配件包里有無(wú)線網(wǎng)卡擴(kuò)展天線、 SATA 數(shù)據(jù)線、說(shuō)明書(shū)、質(zhì)?？ā⒊绷骼砭€帶等高實(shí)用性配件，滿足玩家的使用需求。

▲ 為了讓玩家享受更出色的性能，華碩為 X670E 吹雪搭載了 AI 智能超級(jí)技術(shù)，可智能評(píng)估 CPU 超頻與散熱器案例，提供性能調(diào)校建議。

▲ 混合雙模超頻技術(shù)可以根據(jù) CPU 的電流或者溫度動(dòng)態(tài)選擇 PBO 或者手動(dòng)超頻模式，讓 AMD CPU 單線程性能 or 多線程性能更加出色。

內(nèi)存

▲ 內(nèi)存選擇金士頓的 FURY 32GB(16G×2)套裝 DDR5 6000 ,支持 AMD EXPO，而且也推薦購(gòu)買(mǎi)支持 EXPO，因?yàn)闀?huì)兼容 intel XMP，而且時(shí)序會(huì)比 intel XMP 版本更為優(yōu)秀。

▲ 內(nèi)里包含內(nèi)存條以及 FURY 的貼紙跟說(shuō)明書(shū)。

▲ FURY 系列采用半高式的散熱馬甲，既保證內(nèi)存散熱的同時(shí)，又可以提高內(nèi)存的兼容性，讓用戶不用頭疼內(nèi)存與散熱器的選擇。

FURY 的 LOGO 采用鏡面設(shè)計(jì)，在一定角度范圍內(nèi)能夠呈現(xiàn)鏡面效果。

▲ 背面的銘牌貼紙會(huì)有產(chǎn)品的編號(hào)，可以通過(guò)編號(hào)到官網(wǎng)上查詢。

▲ 立體的感受下 FURY 的內(nèi)存條吧。準(zhǔn)備上機(jī)。內(nèi)存開(kāi)啟 EXPO 自動(dòng)超頻技術(shù)后，頻率可達(dá)DDR5 6000MHz（CL 36-38-38-80）。

▲ 頂部視角，可以看到 FURY 內(nèi)存條的頂部還是非常纖細(xì)的，整個(gè)內(nèi)存的體型也非常纖細(xì)，可以有很高的兼容性。

▲ aida64 內(nèi)存與緩存性能測(cè)試成績(jī)，DDR5 給平臺(tái)帶來(lái)了更高的內(nèi)存與緩存性能，能提升整機(jī)的性能。

▲ 7-Zip 的壓縮與解壓縮能力測(cè)試。DDR5 更高的讀、寫(xiě)速度，給整機(jī)的壓縮與解壓縮能力帶來(lái)了更多的性能提升。

SSD

▲ SSD 采用金士頓的次旗艦級(jí) M.2 PCIe 4.0 X4 SSD——KC3000 1TB 。這款 SSD 具有雙通道的 DRAM 高速緩存，能夠給用戶提供非常穩(wěn)定的讀寫(xiě)性能。

KC3000 1TB 的標(biāo)稱讀取速度為 7000 MB/s。

▲ 背面是簡(jiǎn)易版說(shuō)明書(shū)，可以看到 KC3000 1TB 的樣子。

▲ 內(nèi)里除了 KC3000 1TB 的盤(pán)體之外，還附贈(zèng) M.2 螺絲刀，以及 M.2 緊固螺絲。

▲ 金士頓 KC3000 1TB 正面采用半高式石墨烯鋁制散熱器，可以兼容主板自帶的 M.2 散熱片，可以最大化的為主控提供散熱，實(shí)現(xiàn) SSD 的長(zhǎng)壽命與穩(wěn)定性能持續(xù)輸出。

SSD采用了群聯(lián)PS5018-E18主控，該主控基于12nm制程打造而成，具有高性能、低功耗等特點(diǎn)，Nand則采用了自封裝顆粒，經(jīng)查得知其實(shí)為美光B47R 176層3D TLC顆粒。

▲ 背面為光面 PCB ，上面貼著產(chǎn)品的銘牌貼紙，清晰標(biāo)注著產(chǎn)品的信息，也是產(chǎn)品的保修憑證，

▲ 金士頓 KC3000 1TB 的讀寫(xiě)性能測(cè)試?？梢钥吹阶鳛榇纹炫灱?jí)的 M.2 PCIe 4.0 X4 SSD，KC3000 1TB 的連續(xù)讀取速度＞ 7200 MB/s，連續(xù)寫(xiě)入速度 ＞ 6000 MB/s。

電源

▲ 因?yàn)橛?RTX4080 顯卡，為了能夠保證安全與穩(wěn)定運(yùn)行，電源特地采用符合 英特爾 ATX 3.0 規(guī)范的電源——全漢 Hydro G PRO 850W 電源，這款電源用料上乘，品質(zhì)優(yōu)秀，配備有 PCIe 5.0 的 12VHPWR 16pin 模組線接口與模組線，可以讓電源直連顯卡，最大程度提高整機(jī)的安全性與穩(wěn)定性。

▲ 全漢 Hydro G PRO 850W 通過(guò)了 80PLUS 金牌認(rèn)證，是一款非常出色的全模組電源。電源能承受相當(dāng)于 2 倍電源額定功率的瞬間峰值功耗（850W*2）并保持 100μs 的穩(wěn)定輸出，能承受相當(dāng)于 3 倍顯卡 TDP 的瞬間峰值功耗，這一切讓全漢 Hydro G PRO 850W 運(yùn)行時(shí)非?？煽?。

▲ 內(nèi)里包含 Hydro G PRO 850W 與標(biāo)配通過(guò) 3C / CE 等嚴(yán)格安全認(rèn)證的扁平模組線，以及魔術(shù)扎帶，說(shuō)明書(shū)、質(zhì)?？?，個(gè)性貼紙以及一個(gè) 24pin 短接器。

▲ Hydro G PRO 850W 仍保持著 ATX 標(biāo)準(zhǔn)電源的尺寸，可以兼容絕大部分的機(jī)箱。電源采用先進(jìn)的防潮設(shè)計(jì)，可在 90%濕度的環(huán)境下正常使用。

電源為 12V 開(kāi)關(guān)電路配備有專(zhuān)門(mén)的散熱器，讓電源可以通過(guò)底部傳導(dǎo)熱量，將整個(gè) PSU 擴(kuò)展成為散熱和冷卻系統(tǒng)，這樣就可保證顯卡跟 CPU 的 +12V 供電穩(wěn)定運(yùn)行。

▲ 電源機(jī)身采用火山巖質(zhì)感烤漆噴涂，十分耐刮防震。正中一把 12CM FDB 液態(tài)軸承風(fēng)扇運(yùn)行十分安靜，在電源滿負(fù)載的情況下，運(yùn)行噪音僅有 28dB。此外搭配 AC 輸入端的 ECO 開(kāi)關(guān)，可以開(kāi)啟 30% 負(fù)載以下風(fēng)扇智能停轉(zhuǎn)，以最大化降低噪音。

電源采用全日系的高品質(zhì)耐高溫固態(tài)電容，無(wú)需擔(dān)心靜音模式對(duì)電源造成的損害。

▲ 無(wú)論電源采用何種方式安裝，銘牌貼紙都能正向展示?；鹕綆r質(zhì)感烤漆也十分耐臟，不容易附著灰塵與油性痕跡。

▲ 電源標(biāo)配 PCIe 5.0 的 +12VHPWR 16pin 接口，可以適配最新的 4080 / 4070Ti 等高端顯卡，同時(shí)也保留三組 PCIe （6+2）電源接口，完美適配 7900XT、7900XTX 等最新顯卡。 Hydro G PRO 850W 標(biāo)配雙路 CPU 8pin 外接供電，完美適配高端主板。

▲ 搭配上標(biāo)配的 +12VHPWR 16pin 模組線，可以讓顯卡的運(yùn)行更加穩(wěn)定與安全。

▲ 電源的 AC 輸入端有總控開(kāi)關(guān)，以及 ECO 模式開(kāi)關(guān)。電源的出風(fēng)口采用六邊形蜂窩網(wǎng)，可以防止小蟲(chóng)鉆入。

電源的 +3.3V 跟 +5V 采用 DC-DC 結(jié)構(gòu)，可以更優(yōu)化電流調(diào)節(jié)變動(dòng)率，使電力輸出的穩(wěn)定度跟相容性大幅度提高，保護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

▲ 電源的銘牌貼紙?jiān)诘酌?，上面有明確標(biāo)注各電壓段的輸出功率。Hydro G PRO 850W 通過(guò)了嚴(yán)苛的 3C 、CE 等安全認(rèn)證，可以放心使用。

▲ 電源的模組線采用扁平線材，線材軟硬適中，十分方便理線。模組線豐富，可以滿足 4080 / 7900XTX + 7900X3D 的整機(jī)使用需求。標(biāo)配的 AC 電源輸入線的線徑十分粗，可以確保 AC 電源輸入端穩(wěn)定輸入。

散熱器

▲ 散熱器選擇九州風(fēng)神的冰立方 620 白色版，因?yàn)?Zen4 的 CPU R5 7600 的散熱只需高性能風(fēng)冷即可實(shí)現(xiàn)性能的完全釋放。九州風(fēng)神的冰立方 620 白色版除了顏值非常高之外，散熱跟靜音能力也非常出色，是一款非常出色的產(chǎn)品。

外包裝是簡(jiǎn)約的包裝風(fēng)格。

▲ 冰立方 620 白色版采用兩把 FK120 FDB 靜音軸承風(fēng)扇，就算滿載運(yùn)行也十分安靜。經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)冰立方 620 可以完美兼容各種高度的內(nèi)存條，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存與 CPU 一起散熱，保持整機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。

▲ 冰立方 620 是雙塔的構(gòu)造，散熱塔體的兩邊都有針對(duì)內(nèi)存的優(yōu)化。散熱塔體跟熱管之間通過(guò)“穿 fin”工藝連接，穿 fin 率在 95~99%。散熱鰭片跟散熱鰭片之間采用“折fin + 扣 fin”技術(shù)，以確保鰭片之間的間距穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)散熱效能最大化。

▲ 冰立方 620 白色版采用特調(diào)抗重力熱管更適合超頻玩家、工作站和中高端玩家。我們可以看到熱管與鰭片都采用陽(yáng)極氧化工藝，顏值非常高！

純銅散熱底座銑出了微凸的效果，最大化提升與 CPU 表面的接觸面積，增強(qiáng)散熱器的散熱效果。

硅脂

▲ 硅脂選用九州風(fēng)神的大師級(jí)導(dǎo)熱硅脂 DM9，這款硅脂擁有優(yōu)異的導(dǎo)熱、耐溫、絕緣性能，不固化，無(wú)腐蝕添加，涂抹順滑，無(wú)論是 CPU 還是 GPU ，都能使用，讓散熱器的散熱效果更為出色。

▲ 內(nèi)里包含 DM9 硅脂本體，硅脂刮刀，以及硅脂清潔套裝。

▲ 硅脂的密封蓋十分好拆，做了特別的優(yōu)化，配合上刮刀，可以讓散熱硅脂涂抹得更均勻，獲得更出色的散熱效果。

機(jī)箱

▲ 機(jī)箱選用九州風(fēng)神的 炫瞳白機(jī)箱，這款機(jī)箱前面板的造型好像一個(gè)睜開(kāi)的眼睛，內(nèi)里的 RGB 散熱風(fēng)扇在通電之后，配合上前面板的特殊孔位，好像燦爛的瞳孔。機(jī)箱的五金架構(gòu)十分優(yōu)秀，就算是 RTX4080 / 7900XTX 都能完美兼容?？刹鹦兜?PCI 擋板被我拆了三個(gè)，以兼容后續(xù)要安裝的顯卡，另外在后端我也安裝了個(gè)散熱風(fēng)扇，以提升整機(jī)的散熱風(fēng)道。

▲ 機(jī)箱的左側(cè)面板采用 SECC 鍍鋅鋼板，底部有特地為電源/硬盤(pán)倉(cāng)準(zhǔn)備的一排通風(fēng)孔。通風(fēng)孔有經(jīng)過(guò)藝術(shù)化設(shè)計(jì)，很符合美學(xué)定義。

▲ 機(jī)箱五金架構(gòu)十分優(yōu)秀，可以兼容 ATX 主板，可以兼容目前市面上所有的超長(zhǎng)顯卡。并且可以根據(jù)實(shí)際情況，調(diào)整機(jī)箱內(nèi)的顯卡支撐架位置，給顯卡提供額外支撐，最大化保護(hù)顯卡與主板。

機(jī)箱頂部支持 360 水冷，前部也支持 360 水冷，機(jī)箱厚度兼容雙塔散熱器，可以最大化實(shí)現(xiàn)整機(jī)散熱。

▲ 機(jī)箱背部的理線空間非常出色，背部可以安裝 2 * 2.5英寸硬盤(pán)，以及 2 * 3.5英寸硬盤(pán)。硬盤(pán)架可以根據(jù)電源的使用情況進(jìn)行調(diào)整。電源可以支持目前市面上所有的常規(guī)類(lèi)類(lèi)電源，兼容性非常高。

總結(jié)

《生化危機(jī)4：重制版》在高性能 RE Engine 引擎的加持下， 重制版畫(huà)面質(zhì)量和操作手感都有質(zhì)的飛躍。參測(cè)的 6650XT、6750XT、7900XT、RTX4080、7900XTX 在新驅(qū)動(dòng)的加持下，對(duì)于《生化危機(jī)4：重制版》的優(yōu)化相當(dāng)?shù)轿唬寄茉谒麄兡繕?biāo)分辨率下順暢的開(kāi)啟光追享受次時(shí)代游戲畫(huà)面，獲得了更為出色的游戲沉浸感。搭配上 AMD FSR 2.0 技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)游戲畫(huà)面更加順暢，游戲的細(xì)節(jié)更加出色，畫(huà)面更加銳利。

Zen4 架構(gòu)的 CPU 除了擁有更為出色的每瓦性能之外，還能進(jìn)一步的適配游戲，比如這款最新的 《生化危機(jī)4：重制版》也能滿足基本使用需求。當(dāng)然不滿足于此的小伙伴們，可以考慮 7800X3D 這一游戲利器。

3A 平臺(tái)有加成，同等價(jià)位上，A 卡的絕對(duì)游戲性能領(lǐng)先 N 卡，對(duì)于 CPU 的要求也更低一檔，兼容性會(huì)更高。游戲愛(ài)好者可以考慮最新的 RDNA3 架構(gòu)的顯卡，這是高性價(jià)比的選擇。