前言

憑借優(yōu)異的能耗比表現(xiàn)，intel最新一代（13代）酷睿處理器又一次將友商甩在了身后。不過(guò)對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)，首批上市的可以超頻的K系列處理器+Z790芯片組主板的價(jià)格還是有點(diǎn)偏高的。隨著intel在剛剛開(kāi)幕的CES 2023上發(fā)布了13代非K處理器以及配套的B760/H710芯片組，對(duì)于大眾玩家來(lái)說(shuō)，升級(jí)最新一代平臺(tái)的時(shí)機(jī)才真正到來(lái)。

今天分享的這塊圣旗B760M-PRO GAMING D4主板，就是最新上市的B760芯片組主板。關(guān)于圣旗，很多人可能沒(méi)聽(tīng)過(guò)，會(huì)以為是和“精粵”、“華南金牌”一樣的“寨牌”，其實(shí)圣旗是華碩面向線(xiàn)下市場(chǎng)主打產(chǎn)品性?xún)r(jià)比的子品牌，價(jià)格要比華碩Prime系列更親民一些。就拿這塊圣旗B760M-PRO GAMING D4來(lái)說(shuō)，配置幾乎和Prime大師系列主板一致，但價(jià)格上要略微便宜，可以說(shuō)性?xún)r(jià)比非常高了。

開(kāi)箱

圣旗外包裝采用了品牌傳統(tǒng)的黑金配色，包裝正面印有圣旗品牌LOGO、主板外觀圖和主板型號(hào)。值得一提的是，相比起前幾代產(chǎn)品，圣旗B760M-PRO GAMING D4首次增加了ARGB燈效控制，并支持華碩AURA神光同步。

包裝背面則印有主板的主要參數(shù)和特色功能，比如五重防護(hù)III，PCIe4.0和高強(qiáng)度安全插槽等。

主板及附件，附件比較簡(jiǎn)單，說(shuō)明書(shū)、兩條SATA線(xiàn)、M.2螺絲、后IO擋板。

圣旗B760M-PRO GAMING D4采用M-ATX版型，也就是常說(shuō)的MTX版型，這個(gè)版型屬于是當(dāng)前市場(chǎng)銷(xiāo)量最大、最主流的版型，兼顧了主板擴(kuò)展性和尺寸大小。純黑色的PCB搭配銀色的散熱裝甲，顏值還是非常的不錯(cuò)的，不管黑白主題的裝機(jī)都可以。

主板的散熱設(shè)計(jì)還是很給力的，CPU基座兩側(cè)的供電模組都有鋁制的散熱模塊，靠近CPU主M.2也帶有散熱馬甲，光從散熱模塊配置上來(lái)說(shuō)這塊主板還是“料很足”的。

作為一塊標(biāo)準(zhǔn)的MTX主板，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板配置了4條DDR4內(nèi)存插槽，最高可支持128GB內(nèi)存。同時(shí)支持ASUS OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，通過(guò)優(yōu)秀的PCB內(nèi)存走線(xiàn)設(shè)計(jì)，大幅提升內(nèi)存的超頻空間，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板最高可支持5333MHz（OC）的內(nèi)存頻率。

兩條PCIe 4.0X16插槽，靠近CPU的采用一體式不銹鋼支架加固，對(duì)于當(dāng)前高性能顯卡體積和重量越來(lái)越大的情況下，產(chǎn)品使用壽命更高。

兩個(gè)M.2插槽，均支持PCIe4.0，帶散熱馬甲的直通CPU。

主板提供4個(gè)SATA 6Gb/s接口，前置USB3.2 Type-A和Type-C，儲(chǔ)存擴(kuò)展性上也是主流配置了。

主板的后I/O接口，2個(gè)HDMI，1個(gè)DP，1個(gè)PS/2接口，4個(gè)USB2.0，2個(gè)USB3.2 Gen2接口、1個(gè)2.5G網(wǎng)口，以及音頻接口。對(duì)于一塊主打性?xún)r(jià)比的主板，這個(gè)I/O配置算得上非常豐富了。比較遺憾的是圣旗B760M-PRO GAMING D4主板沒(méi)有板載WiFi6無(wú)線(xiàn)模塊，如果需要使用無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，需要通過(guò)PCIe插槽進(jìn)行擴(kuò)展。

主板CPU供電方面，8Pin ProCool高強(qiáng)度實(shí)心接口，相比起空心接針具有阻抗小、發(fā)熱小的優(yōu)點(diǎn)，8Pin供電對(duì)于搭配13代非K處理器來(lái)說(shuō)也完全夠用。

主板采用8+1+1相供電，分別是8相CPU核心供電，1相核顯供電，1相SA供電，使用13代非K處理器可以說(shuō)是毫無(wú)壓力。

供電PWM芯片跟華碩其他系列的B760主板使用的一樣，來(lái)自英飛凌的ASP2100R，MOS管采用了上下橋設(shè)計(jì)，上橋一顆RA14，下橋?yàn)閮深wRA12。

上機(jī)測(cè)試

由于只是測(cè)試主板性能，這里就直接裸機(jī)測(cè)試。

配置如圖，手里暫時(shí)沒(méi)有13帶非K處理器，先用最高功耗可達(dá)260W的i7-13700K進(jìn)行測(cè)試，如果這顆U滿(mǎn)載測(cè)試也可以通過(guò)，完全說(shuō)明圣旗B760M-PRO GAMING D4的供電還是很給力的。

測(cè)試使用的散熱是利民剛上市的PS120 SE幻靈風(fēng)冷，不知道是否能壓制TDP125W的13700K。

散熱器采用利民第四代逆重力技術(shù)，7熱管配置，雙塔設(shè)計(jì)，搭配兩把TL-C12B V2風(fēng)扇，整體解熱功耗DTPC可達(dá)280W。

開(kāi)機(jī)，圣旗主板的BIOS可以說(shuō)跟華碩主板的BIOS一模一樣，功能包括華碩主板的Ai Tweaker超頻模塊，也算是這塊主板的一大優(yōu)勢(shì)，畢竟很多二線(xiàn)廠(chǎng)商的主板BIOS可以說(shuō)是根本沒(méi)法用。

雙11入手的這塊13700K一直沒(méi)機(jī)會(huì)裝機(jī)測(cè)試，就先用這塊B760主板跑一下分。CPU-Z跑分，單核多核均是秒殺前代12900K的節(jié)奏。

CPU-Z主板信息，主板制造廠(chǎng)商ASUSTek，妥妥的華碩制造。

使用AIDA單烤FPU，CPU功耗可以維持在250W以上，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板的供電還是可以的，能夠穩(wěn)定支持13700K的滿(mǎn)載運(yùn)行，用來(lái)作為13代不帶K的CPU的“坐騎”，性能還是足夠的。不過(guò)由于利民PS120 SE幻靈散熱應(yīng)付13700K來(lái)說(shuō)多少有點(diǎn)吃力，CPU核心溫度，尤其是P核溫度直奔100℃，如果是正常裝機(jī)使用，還是需要使用360水冷進(jìn)行壓制。

總結(jié)

相比起高端玩家的ROG全家桶，普通用戶(hù)的電腦配置更多是以綜合性?xún)r(jià)比為前提。對(duì)于華碩來(lái)說(shuō)，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板就是這樣一塊以性?xún)r(jià)比見(jiàn)長(zhǎng)的主板：價(jià)格不貴，但是用料和做工都有品質(zhì)保障。

如果你搭配的是13代非K處理器，這塊主板可以說(shuō)是絕對(duì)夠用，并且相比起前代B660M增加了ARGB神光同步的支持，可以說(shuō)是毫無(wú)短板了。