前言：

一直以來(lái)我都有計(jì)劃搭建一套3A平臺(tái)電腦，這次隨著AMD Ryzen 7000系列處理器的發(fā)布，我也開(kāi)始著手開(kāi)始搭建新電腦了。本次我要測(cè)評(píng)的一套配置，它由AMD Ryzen 7 7700X處理器和技嘉魔鷹RX 6900XT領(lǐng)銜，輔以穩(wěn)扎穩(wěn)打的ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，此外還有32GB大容量的芝奇DDR5 6000MHz EXPO內(nèi)存套裝、性能出眾的XPG 翼龍S70Blade PCIe 4.0 SSD，其性能既保有高效生產(chǎn)力也能暢玩游戲大作。那么接下來(lái)跟著我的腳步，一起來(lái)看看這套配置下，它的性能表現(xiàn)如何吧！

配置列表：

硬件解析：

AMD 銳龍7 7700X CPU：

AMD Ryzen 7 7700X是AMD新Zen 4系列中的高端型號(hào)，包括AMD Ryzen 7 7700X在內(nèi)的Ryzen 7000系列CPU均基于5納米制造工藝構(gòu)建，與之前的Ryzen 5000代CPU相比，它的IPC（每時(shí)鐘指令數(shù)）提高了13%。AMD Ryzen 7 7700X提供8個(gè)物理核心和16個(gè)線程，加速時(shí)鐘頻率至高可達(dá)5.4GHz！它以4.5 GHz的基本頻率運(yùn)行，具有8MB的L2緩存和32MB的L3緩存。雖然后者與上一代銳龍7 5700X相同，但二級(jí)緩存的數(shù)量卻翻了一番，這很棒哦！

AMD新一代銳龍7000系列處理器，在外觀上有著許多的變化，比如封裝由之前的PGA變?yōu)長(zhǎng)GA，頂蓋也變得“八爪魚(yú)”的形態(tài)，不過(guò)最為關(guān)鍵的是，這一代銳龍還有了核顯，就算沒(méi)有配搭獨(dú)立顯卡也上是可以使用的。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主板：

本次筆者開(kāi)箱的是ROG新一代AM5主板，ROG CROSSHAIR X670E HERO，它搭載18+2相（SPS 110A）供電，給予Ryzen 7000系列CPU所需的供電，同時(shí)從VRM、M.2 SSD、芯片組均有分量的金屬散熱片覆蓋，為其提供了完善的散熱方案。并且支持DDR5內(nèi)存，最大支持128GB內(nèi)存容量，6400（OC）頻率，支持AMD EXPO技術(shù)，增強(qiáng)超頻。板載4個(gè)M.2插槽，2個(gè)支持PCIe 5.0，2個(gè)PCIe 5.0*16插槽，帶有雙USB4 Type-C 40GBbps接口，USB 3.2 Gen 2*2 Type-C前置接口的擴(kuò)充功能，讓DIY玩家獲得便利的裝機(jī)、全方位的擴(kuò)充與完整的性能體驗(yàn)。

ROG Crosshair X670E Hero 是專(zhuān)為全新的 AMD Zen 4 處理器設(shè)計(jì)，因此它使用AM5插槽。全新的Socket AM5插座的封裝尺寸，與Socket AM4同樣為40.0mm x 40.0mm，并保留雙卡扣支架的設(shè)計(jì)，安裝孔位和孔距幾乎是一致的，因此部分AM4散熱器可兼容在Socket AM5插座上。需要注意的是，如果需要拆背板安裝的散熱器就不適合，因?yàn)镾ocket插座是固定在背板上的。CPU插槽周?chē)鷦t有著18+2相供電與大型VRM散熱片，藉由熱導(dǎo)管串接兩組散熱鰭片，而左側(cè)的散熱鰭片則延伸至I/O外殼下方，大幅提升VRM被動(dòng)散熱能力。

在內(nèi)存兼容性和選項(xiàng)方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO設(shè)有4個(gè)DDR5 DIMM插槽，采用雙邊卡扣設(shè)計(jì)，最大可容納128GB內(nèi)存容量。默認(rèn)情況下，DIMM插槽可以以4800到5600MHz（以200MHz為增量）的默認(rèn)頻率運(yùn)行。不過(guò)，主板還可以使用支持AMD EXPO的內(nèi)存，其運(yùn)行頻率可以達(dá)到5800、6000、6200、6400MHz，甚至更高。

內(nèi)存插槽一旁是ATX 24-pin與PCIe 6-pin供電，這個(gè)6-pin是要提供給前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C的 60W PD/QC4+ 快充使用的。也因?yàn)榈谝桓?M.2 散熱片加高，加上現(xiàn)在顯卡體積過(guò)大的關(guān)系，以往移除顯卡需要按下 PCIe 插槽的卡扣變得相當(dāng)困難，因此ROG采用物理開(kāi)關(guān)將第一根 PCIe插槽的卡扣，延伸至這區(qū)獨(dú)立一個(gè)按鈕，如此一來(lái)在拆裝顯卡時(shí)就更便利。此外，這塊區(qū)域還有著電源、Flex Key、Retry 按鈕、RGB針腳、Debug Code/LED與CPU FAN等功能。

主板的PCIe插槽與PCH散熱片設(shè)計(jì)，采用銀色鏡面與點(diǎn)陣ROG 標(biāo)志的散熱片，加上2塊M.2散熱片，讓X670E HERO也有著相當(dāng)帥氣的外觀。第一根與第二根PCIe插槽，使用CPU提供的PCIe 5.0 x16通道，支持單卡x16、雙卡x8/x8的通道分切。而在配件中包含一張PCIe 5.0 M.2轉(zhuǎn)接卡，可用來(lái)擴(kuò)充M.2 PCIe 5.0 x4 SSD。

主板配備了6個(gè)SATA 6Gps接口，可支持SATA RAID0、RAID1、RAID5及RAID10功能。在SATA接口的一旁是配備有前置USB 3.2 Gen1接口。

I/O接口方面，提供了BIOS FlashBack與Clear CMOS按鈕、HDMI，以及2個(gè)USB4 Type C，其中一個(gè)支持DP輸出、1個(gè)USB 3.2 Gen1 Type C支持DP輸出、1 個(gè) USB 3.2 Gen 2×2 Type C，還有著8個(gè)USB 3.2 Gen 1連接口，其中一個(gè)白色方框代表FlashBack使用的連接口。此外，還有2.5GbE RJ-45、Wi-Fi與3.5mm 7.1聲道、SPDIF音頻接口。

芝奇 炫鋒戟DDR5 6000MHz 32GB套裝內(nèi)存條：

既然是搭建3A平臺(tái)，本次選擇的內(nèi)存條則是來(lái)自芝奇的炫鋒戟DDR5 6000MHz 32GB套條，它是專(zhuān)為最新的AMD Ryzen 7000系列處理器而設(shè)計(jì)的，采用AMD EXPO超頻技術(shù)，可在支持的AMD平臺(tái)上輕松實(shí)現(xiàn)內(nèi)存超頻，同時(shí)帶了更加出色的時(shí)序，CL30-38-38-96。

外觀方面則十分低調(diào)，它以全黑為主體的低調(diào)風(fēng)格，搭配鎧甲般的鋁合金散熱片設(shè)計(jì)，呼應(yīng)其強(qiáng)悍性能與堅(jiān)不可摧的品質(zhì)，與最新主機(jī)外型相得益彰。

XPG翼龍S70Blade 1TB：

固態(tài)部分選擇的是XPG翼龍S70Blade PCIe Gen4 x4 M.2 SSD，它配備了3D NAND和SLC動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，高達(dá)7400/6400 MB/s的順序讀/寫(xiě)性能，提供提供更高2TB容量，增強(qiáng)的效率和耐用性有助于游戲玩家在游戲競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。

XPG翼龍S70Blade出廠還提供了堅(jiān)固而纖薄的耐高溫鋁散熱片，可有效地消除熱量。它可以將溫度降低至多達(dá)百分之二十。

XPG霜盾炫彩版360水冷散熱器：

本次選擇的CPU散熱器是XPG的霜盾炫彩360一體水冷，包裝方面可以看到散熱器和風(fēng)扇均采用XPG一貫的紅色配色主題，比較有意思的是，XPG霜盾炫彩這款360水冷擁有一個(gè)炫酷的幾何形鏡像LED水冷頭，配置性能級(jí)ARGB散熱風(fēng)扇，兼容INTEL和AMD雙平臺(tái)，并從官方參數(shù)來(lái)看，它可以壓制I9和R9處理器。

水冷排為純鋁黑化處理，整體尺寸為394x120x27mm，采用了密集波狀鰭片，提升散熱面積，散熱效率更高。水管長(zhǎng)度約為39cm，采用尼龍編織材質(zhì)。

水冷頭部分經(jīng)過(guò)了特殊的設(shè)計(jì)，采用無(wú)限鏡像LED水冷頭設(shè)計(jì)搭配ARGB炫彩燈效，支持DaisyChain串接水冷頭和風(fēng)扇，讓我們可以享受出彩的視覺(jué)效果。

與CPU處理器接觸的部分采用熱能效更佳的銅物料，而內(nèi)部的銅質(zhì)散熱板，能夠應(yīng)付新一代高性能處理器、以及在超頻時(shí)，都能提供更好的散熱效果。

作為一款360mm水冷散熱器，它配備了3個(gè)120mm來(lái)福軸承風(fēng)扇，其耐磨材料制成高含油中空軸承，減小了軸承與軸芯之間摩擦力，提升了軸承壽命，并降低了噪音。4Pin PWM溫控風(fēng)扇速度，提供智能偵測(cè)主板回饋調(diào)整RPM。在較低轉(zhuǎn)速下運(yùn)行所消耗的功率較少，這可延長(zhǎng)壽命，減少風(fēng)扇噪聲，并增加風(fēng)扇的使用期限。

XPG炫彩颶風(fēng)120mm風(fēng)扇：

XPG炫彩颶風(fēng)風(fēng)扇是最近新上市的產(chǎn)品，提供有120mm和140mm兩個(gè)尺寸，這里我選擇的是120mm版本。它不僅擁有出色的散熱性能，并且可輕松變換風(fēng)扇ARGB燈效，一次滿(mǎn)足玩家顏值與性能雙需求。

XPG炫彩颶風(fēng)搭配了專(zhuān)利的雙層扇葉結(jié)構(gòu)，并且扇葉上帶有額外的鰭片。當(dāng)主扇葉和增壓扇葉同時(shí)運(yùn)行時(shí)，強(qiáng)化風(fēng)扇框架增強(qiáng)氣流和靜壓，有效減少風(fēng)阻，有效提升風(fēng)量以實(shí)現(xiàn)更好的散熱性能。

XPG炫彩颶風(fēng)采用了FDB液壓軸，12cm的轉(zhuǎn)速最大可達(dá)2000RPM；14cm轉(zhuǎn)速最大可達(dá)1800RPM。并且它可通過(guò)PWM監(jiān)控其系統(tǒng)溫度且彈性調(diào)整風(fēng)扇速度，可讓風(fēng)扇在較低溫度下保持關(guān)閉狀態(tài)，有效降低噪音與延長(zhǎng)風(fēng)扇使用壽命。

風(fēng)扇正反四周都有防共振膠墊，可防止運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)出的共振噪音。此外，它可與主流的主板ARGB軟件兼容，便于同步編輯炫彩燈光效果，再者加上雙層光環(huán)LED設(shè)計(jì)，玩家們可輕松設(shè)置風(fēng)扇的ARGB效果。

技嘉Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G魔鷹顯卡：

技嘉這塊6900XT顯卡，采用三風(fēng)扇的散熱模組，并且風(fēng)扇采用了正逆轉(zhuǎn)氣流導(dǎo)向設(shè)計(jì)，可以借此導(dǎo)引氣流有效地將廢熱從顯卡的上下兩側(cè)排出，使整體散熱效能大幅提升。這款顯卡散熱模組相當(dāng)魁梧，是三陣列散熱模組，熱管有6根熱管，通過(guò)均熱板與GPU直接接觸，能夠更加快速地帶走熱量，同時(shí)巨大的散熱鰭片也提供了充足的散熱面積。另外，顯卡頂部有RGB背光燈效，顯卡的背后也有金屬陽(yáng)極化背板。

規(guī)格方面，它基于7nm Navi 21 XTX架構(gòu)核心，含有5120個(gè)核心流處理器，出廠小幅超頻，已知最高加速頻率為2285MHz（公版2250MHz），游戲模式下最高加速2050MHz（公版2015MHz），集成16GB GDDR6顯存，等效頻率16 Gbps，總帶寬512GB/s。另外，還集成了無(wú)限緩存技術(shù)，核心自帶128MB Infinity緩存，并支持SAM技術(shù)，可以解決帶寬通道瓶頸問(wèn)題，進(jìn)一步挖掘顯卡性能。

用料與做工方面，技嘉Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G魔鷹也達(dá)到了高頻超公版的一流標(biāo)準(zhǔn)，配備了17相數(shù)字供電，長(zhǎng)壽命固態(tài)電容、合金電感與低電阻晶體管，配合全自動(dòng)化生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)了超耐久的品質(zhì)。因此，它的GPU加速頻率高達(dá)2285 MHz，明顯超過(guò)公版，性能方面自然更有優(yōu)勢(shì)。

NZXT C850 80Plus金牌全模組電源：

電源部分，這次我選擇的是NZXT C850電源，額定850W，具備80 PLUS金牌轉(zhuǎn)換效率與全模組化的設(shè)計(jì)，擁有十年保固，整體而言當(dāng)然是屬于中高端的電源產(chǎn)品。配件部分除了提供電源主體外，還提供線材收納包，對(duì)于有用不到的多余模組線，也可以直接收納于收納包中，十分方便。

線材部分可謂十分豐富，全部線材包括有1個(gè)24pin主供電、2個(gè)4+4pin CPU供電、3個(gè)6+2pin PCI-E供電、2個(gè)SATA供電、2個(gè)D型4pin供電接口的線材、以及電源供電線。

線材的長(zhǎng)度部分，24Pin主供電線長(zhǎng)度為63cm，CPU供電線長(zhǎng)度為68cm，PCIe供電線長(zhǎng)度為75cm， SATA線材長(zhǎng)度分別為51、61、72、82cm。即使是安裝在海盜船的全塔機(jī)箱上，它的模組線也是足夠用的。此外，包裝內(nèi)還還附贈(zèng)有安裝用的螺絲、軋帶及說(shuō)明書(shū)。

電源采用LLC諧振拓?fù)潆娐泛虳C-DC轉(zhuǎn)換，能為設(shè)備提供純凈且連續(xù)的電力，在睡眠狀態(tài)下消耗也更低，并具備風(fēng)扇智能停轉(zhuǎn)功能。采用的日系電容提供了穩(wěn)定、持續(xù)的輸出和可靠的電氣性能。支持100V至240V交流輸入，采用+12V設(shè)計(jì)，輸出電流最高可達(dá)70A；+5V和+3.3V為DC to DC設(shè)計(jì)，輸出電流均為最高20A，聯(lián)合輸出功率為100W；+5V待機(jī)輸出則最高為3A。

電源采用全模組接口設(shè)計(jì)，其模組接口大體上可以分為四組，第一組是18pin+10pin，對(duì)應(yīng)的是24pin主供電接口；第二三組是5個(gè)8pin接口，對(duì)應(yīng)CPU供電與PCI-E顯卡供電接口；第四組是4個(gè)6pin接口，對(duì)應(yīng)的是SATA供電和D型4pin供電接口。

在電源的后方有風(fēng)扇的智能停轉(zhuǎn)的按鈕。

散熱風(fēng)扇為135mm PWM軸承風(fēng)扇，具備低負(fù)載低溫停轉(zhuǎn)功能。同時(shí)得益于智能星溫控技術(shù)和精心調(diào)校的曲線，在高負(fù)載時(shí)也能保持較低噪音。此外，在風(fēng)扇位的散熱網(wǎng)罩上也有大面積鏤空開(kāi)孔，且格柵面積比較大，這有助于增加通風(fēng)量。

美商海盜船5000D Airflow中塔ATX機(jī)箱：

美商海盜船5000D Airflow機(jī)箱正面，采用的厚達(dá)4mm鋼化玻璃，除了可以讓玩家看清楚機(jī)箱內(nèi)部外，也比起其他3mm的機(jī)箱要更堅(jiān)固些。打開(kāi)方式是從后方往外扳開(kāi)，因此可以看到玻璃上沒(méi)有額外開(kāi)孔。

機(jī)箱內(nèi)部空間十分寬敞，主板可支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、及最大的E-ATX主板安裝，由于穿線孔位做的靠右，因此大部分的E-ATX主板裝上去后都能正常理線。并且在穿線孔位前方配有的擋板，理線后更顯美觀。

空間和體積上的變大，使其在內(nèi)部擴(kuò)充性上也得到增強(qiáng)。首先散熱的方面，機(jī)箱前面板可安裝3個(gè)120mm或2個(gè)140mm的風(fēng)扇，或可安裝360、280水冷，機(jī)箱頂部也可以安裝同樣規(guī)格的風(fēng)扇或是水冷。此外在機(jī)箱內(nèi)部一側(cè)可安裝3個(gè)120mm風(fēng)扇，后方也可安裝一枚120mm風(fēng)扇。豐富的水冷位、風(fēng)扇位為它提供了更好的散熱性能。

美商海盜船5000D Airflow機(jī)箱設(shè)計(jì)有2個(gè)模組化的分倉(cāng)支架，如果前面板沒(méi)有安裝水冷或者機(jī)箱側(cè)邊沒(méi)有要安裝風(fēng)扇，就可以繼續(xù)使用預(yù)裝的分倉(cāng)支架。但如果需要安裝水冷需要在前方有地方安裝水泵，或是側(cè)邊安裝風(fēng)扇（希望可以有完整的視覺(jué)效果），就可以換上包裝內(nèi)附的L型分倉(cāng)支架。

前面板和頂部均配有鋼化網(wǎng)格面板+防塵網(wǎng)的設(shè)計(jì)組合，這不僅能很好的突顯燈效，也能起到防塵的作用。

在機(jī)箱背板上也加入了大面積的散熱濾網(wǎng)設(shè)計(jì)，打開(kāi)背板也可看到內(nèi)部的磁吸式防塵網(wǎng)。

此外，機(jī)箱后方也有風(fēng)扇安裝支架(左側(cè)位置)和大面積檔板。右側(cè)的大面積的檔板設(shè)計(jì)為開(kāi)門(mén)式設(shè)計(jì)，上面有一個(gè)孔洞為門(mén)把設(shè)計(jì)，檔板部分為磁吸式固定，不過(guò)配件包中也有另一組支架，可以讓后方門(mén)板直接固定住，線材太多就不用擔(dān)心背板難以安裝。

機(jī)箱背面上班吧分的支架可安裝一個(gè)2.5寸或3.5寸硬盤(pán)，下半部分則可以安裝3個(gè)2.5寸硬盤(pán)，擴(kuò)充性能充足。機(jī)箱預(yù)裝有1分6的風(fēng)扇集線器，可以在有超過(guò)10個(gè)風(fēng)扇的情況下，也不用擔(dān)心主板上風(fēng)扇插槽不夠用的狀況。此外在理線部分，機(jī)箱背面配有導(dǎo)線槽，并且配件中也提供有超多的束線帶，絕對(duì)夠理線使用。

將機(jī)箱放倒來(lái)看頂部細(xì)節(jié)，其頂部亦采用了與前面板相同風(fēng)格設(shè)計(jì)的免工具拆卸的頂蓋與防塵網(wǎng)，可以保障送風(fēng)順暢。另外在機(jī)箱頂部位置上，也分別有2個(gè)USB 3.0及1個(gè)USB 3.1 Type-C，3.5mm耳機(jī)和麥克風(fēng)的合并I/O以及電源與重啟(Reset)的按鍵。

裝機(jī)展示：

美商海盜船5000D Airflow機(jī)箱的內(nèi)部空間比較寬敞，主板可支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、及最大的E-ATX主板安裝，可以安裝三個(gè)360mm冷排（頂部、側(cè)面、正面），以配合玩家不同的硬件進(jìn)行配搭。全黑的外觀配以黑色的硬件，顯得相當(dāng)?shù)驼{(diào)。

打開(kāi)機(jī)箱前置鋼化玻璃擋板，可以看到它的空間確實(shí)很大，安裝了ATX主板和豎裝顯卡，右邊還是很空，當(dāng)然右邊我們可以放一個(gè)手辦或其他裝飾品，又或是將主板一旁的側(cè)板拆卸下來(lái)，可安裝3個(gè)120mm風(fēng)扇以增強(qiáng)散熱性能。

裝機(jī)后的整體效果相當(dāng)不錯(cuò)，CPU冷頭、風(fēng)扇、顯卡上均有RGB效果，通過(guò)配合奧創(chuàng)軟件一鍵神光同步，真的很帥。

吸引我的首先就是CPU冷頭上的幾何形鏡像燈效，相當(dāng)炫酷吸睛。

引人入勝的除了CPU冷頭的幾何形鏡像效果外，還有XPG炫彩颶風(fēng)風(fēng)扇的燈效，它雙面均有RGB，配合雙層扇葉的燈光，氛圍感爆棚！

性能測(cè)試：

CPU-Z自帶CPU性能測(cè)試功能，除了展示CPU的規(guī)格、其他硬件信息之外，還可以做CPU的性能跑分，也參考一些知名的處理器，直觀地比較兩者之間的性能差距。CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試下，單核得分為762.8，多線程得分為7888.4。

在CINBENCH R20的基準(zhǔn)測(cè)試中，AMD 銳龍7 7700X的單核成績(jī)?yōu)?67，多核成績(jī)?yōu)?388。

在CINBENCH R23的基準(zhǔn)測(cè)試中，AMD 銳龍7 7700X的單核成績(jī)?yōu)?982，多核成績(jī)?yōu)?9227。

在Geekbench 5的基準(zhǔn)測(cè)試中，AMD 銳龍7 7700X的單核成績(jī)?yōu)?147，多核成績(jī)?yōu)?4098。

魯大師核心硬件評(píng)測(cè)中，整機(jī)跑分達(dá)到了244萬(wàn)的水平，其中AMD 銳龍7 7700X的分?jǐn)?shù)達(dá)到了108萬(wàn)，占據(jù)了相當(dāng)高的分?jǐn)?shù)。

芝奇這款炫鋒戟DDR5 6000MHz內(nèi)存條，采用的是海力士的顆粒，在CPU-Z和BIOS的SPD中都能看到相關(guān)信息。在BIOS中開(kāi)啟EXPO后，內(nèi)存測(cè)試的讀取、寫(xiě)入和復(fù)制帶寬分別是58722MB/s、80272MB/S、59325MB/s，內(nèi)存的延遲則為69.5ns。

在CrystalDiskMark的測(cè)試中，我這塊XPG翼龍S70Blade PCIe Gen4 x4 M.2固態(tài)硬盤(pán)的循序讀寫(xiě)性能達(dá)7397.81MB/s和5476.7MB/s。

在AS SSD的測(cè)試中，XPG翼龍S70Blade PCIe Gen4 x4 M.2固態(tài)硬盤(pán)的循序讀寫(xiě)性能達(dá)到6086.46MB/s和5145.75MB/s。

接下來(lái)的CPU烤機(jī)測(cè)試中，水冷散熱器和風(fēng)扇的散熱模式全部選擇了極限。在高負(fù)載測(cè)試20分鐘后，F(xiàn)PU全速時(shí)最高溫度落在了90度。相當(dāng)不錯(cuò)，成功壓下。

我們通過(guò)GPU-Z軟件可以看出，技嘉Radeon RX 6900XT GAMING OC 16G魔鷹顯卡的基礎(chǔ)頻率為2050MHz，Boost頻率為2285MHz，顯存等效數(shù)據(jù)速率為16Gbps，并且技嘉RX 6900XT GAMING OC的風(fēng)扇具有待機(jī)停轉(zhuǎn)（0 RPM）的功能，通過(guò)GPU-Z的傳感器監(jiān)測(cè)頁(yè)面可以看到待機(jī)狀態(tài)下，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為零。并且因?yàn)楣纳舷薷摺⒓铀兕l率更高，所以最大加速頻率也比公版要高0.1GHz左右，可以達(dá)到2.35GHz左右。

在游戲的測(cè)試項(xiàng)目中，我主要選擇了三款熱門(mén)大作，包括《古墓麗影：暗影》、《絕地求生》、《地平線4》。其中，在《古墓麗影：暗影》游戲測(cè)試中，技嘉魔鷹6900XT在1080P的幀率要搞過(guò)3090，2K分辨率下，RX6900XT和RTX3090兩者幾乎打平，而在4K分辨率下則落后于RTX3090。

在《絕地求生》游戲的測(cè)試中，我們可以看到技嘉魔鷹6900XT在1080P、2K、4K分辨率下都要低于3090許多，幀率落后10%左右。那么我們看看賽車(chē)游戲上的表現(xiàn)如何吧。

在《地平線4》上，技嘉魔鷹6900XT幾乎追趕上了RTX3090，這也是因?yàn)橛螒驅(qū)τ贏卡的優(yōu)化得當(dāng)，技嘉魔鷹6900XT在1080P和2K下有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，但在開(kāi)啟SAM后提升了10%以上的幀速，和RTX 3090的差距可以拉開(kāi)到10%~17%，優(yōu)勢(shì)還是非常明顯的。

總結(jié)：

本次搭配AMD Ryzen 7 7700X+ROG CROSSHAIR X670E HERO+DDR5 6000MHz 32GB+RX 6900XT等等，在性能上可以滿(mǎn)足大部分玩家們的使用需求，如果你也喜歡這套配置，不妨把它們加入購(gòu)物車(chē)！