江山代有才人出，各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)百年。隨著科技發(fā)展的速度越來越快，電子類產(chǎn)品的性能更新也迎來日新月異。電腦硬件一直是“你方唱罷我登場”的激烈追逐，CPU、主板、顯卡這“三大件”是決定電腦性能的最重要因素。近期AMD推出新一代AM5+接口的7000系列CPU，intel也幾乎同步發(fā)布桌面級13代處理器，這battle說來就來啊~

負(fù)責(zé)承載各模塊并負(fù)責(zé)全面貫通的主板，是我裝機(jī)中最為關(guān)心的配件之一。

AMD yes！隨著AMD發(fā)布最新的7000系列CPU，相應(yīng)的配套硬件廠商也就為此設(shè)計(jì)了新方案的配件。主板方面，傳統(tǒng)三大品牌的優(yōu)勢自然積累更多，技嘉勇為先，第一時間推出X670 AORUS ELITE AX主板，我也第一時間入手，火速嘗鮮搭配新的裝機(jī)方案。

這次裝機(jī)的核心配件方案：

1、CPU：AMD Ryzen5 7600X；

2、主板：技嘉 X670 AORUS ELITE AX

3、顯卡：七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Ultra W OC

4、內(nèi)存：阿斯加特 弗雷系列-鈦銀甲 4800MHz 8GB*2

5、硬盤：西部數(shù)據(jù) SN770 500G

PS：因?yàn)锳MD的發(fā)布及交貨時間影響，主板到了一些日子后，CPU才到位，這幾個硬件湊在一起可是不容易。

若說設(shè)計(jì)與做工，這塊主板絕對對得起一線主流品牌的名頭，其采用8層2盎司銅PCB，精細(xì)化設(shè)計(jì)加之高端加工方法，帶來這種工業(yè)化的工藝品。

即使是從另一個角度衡量，CPU規(guī)格提升，發(fā)熱量也是呈幾何級式成長，外界的散熱器——尤其是風(fēng)冷，做得越來越大、越來越重，PCB掛載的承載能力也變得十分重要，這款黑色大主板的整體掛載能力也是可圈可點(diǎn)。

上文提到了CPU散熱，主板何嘗不需要散熱呢？

每一塊主板上都會布置有N多MOS管，錯綜復(fù)雜工作之后，產(chǎn)生的巨大熱量靠空氣自然散熱效果總是表現(xiàn)一般。X670主板設(shè)有多塊散熱片，而且在空間允許條件下，盡可將散熱片尺寸提升，散熱片內(nèi)部貼有散熱軟膠，將熱量迅速傳遞，并通過散熱片迅速散開；如果機(jī)箱內(nèi)還有其他散熱風(fēng)扇輔助的話，熱量就快速釋放了。

CPU旁這塊大型散熱片上還有技嘉經(jīng)典的“小雕”logo，標(biāo)榜身份。

X670引入最新一代存儲PCI-e5.0技術(shù)，設(shè)置一個NVMe SMD PCI-E? 5.0 x4插槽；同時也為PCI-e4.0準(zhǔn)備了三個插槽，新老混編，喜新不厭舊。

4個M.2插槽本就很充裕，為存儲讓開足夠的空間可以馳騁。而更貼心的是這次X670還落實(shí)EZ-Latch快拆設(shè)計(jì)，主板上自帶SSD固定卡扣，從此以后再也不用在主板上擰SSD的細(xì)小螺絲。以往裝機(jī)中甚至一不小心還會弄掉小螺絲，而滿地找螺絲的畫面多次出現(xiàn)，多么痛的領(lǐng)悟……

主板供電則是“16+2+2”相供電方案，即“16項(xiàng)CPU供電+2項(xiàng)核顯供電+2項(xiàng)輔助供電”，充分照顧到主板的每一個應(yīng)用模塊，提供足夠電量支持；用料方面，全固態(tài)電容加持也是加上了更多保險，電量供應(yīng)保障穩(wěn)定且澎湃。

接口面板這邊可以用“極盡奢華”來形容這塊旗艦級主板。WIFI6E的天線、HDMI、USB-C、RJ45、3.5mm全套接口各一，以及4個普通USB、6個USB3.2、2個USB3.2 Gen2接口，可以說是最大化便利用戶，如果不是出于距離考慮，甚至連USB集線器的工作都搶了……桌面常用到USB接口的顯示器掛燈、鍵盤、鼠標(biāo)、攝像頭、耳麥、讀卡器、氛圍燈等設(shè)備，全部同時插上也還有剩余接口可用，更是可以接入支持高速傳輸?shù)囊苿哟鎯υO(shè)備，體驗(yàn)X670主板20 Gbps的全速數(shù)據(jù)傳輸。

主板上的擴(kuò)展接口也是可以提供USB-C的加成，為機(jī)箱面板加載更多選項(xiàng)。

圖片上這塊區(qū)域也算藏龍臥虎，是主板元件比較集中的位置。上方銀色亮晶晶的顯卡插槽也有合金裝甲強(qiáng)化處理，搭配中高端顯卡也是相當(dāng)可扛。

音頻方面，搭載ALC897解碼芯片，伴隨了多年的“小蜘蛛”其實(shí)也一直在成長。

在千兆網(wǎng)卡尚未普及的現(xiàn)在，甚至很多電腦還在做“百兆天王”。X670主板配置了2.5千兆高速網(wǎng)卡，帶來2.5Gbps的傳輸速度，著實(shí)是在挑戰(zhàn)三大運(yùn)營商的服務(wù)上限。當(dāng)然了，遇到?jīng)]那么高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，也是可以向下兼容10/100/1000/2500Mbps等網(wǎng)絡(luò)速度。

旗艦級主板自然要搭載全新的WIFI 6E無線網(wǎng)卡，802.11ax無線網(wǎng)卡工作在6GHz頻段，不曾參與傳統(tǒng)的2.4GHz和5GHz頻段，一覽眾山小的同時，還能帶來最高2.4Gbps的傳輸速度，幾乎比肩自身的有線網(wǎng)卡速度——即使如此，2.4Gbps這個速度已經(jīng)秒殺絕大多數(shù)有線網(wǎng)卡。

時尚前衛(wèi)的無線網(wǎng)卡信號接收器，可以按需求放置在喜歡的位置，就算當(dāng)做一個桌搭也是不錯~

X670配置4條內(nèi)存插槽，支持DDR5內(nèi)存，最高可以支持6600MHz內(nèi)存規(guī)格，相對DDR4時代，性能提升相當(dāng)明顯。

技嘉AM5主板支持AMD EXPO和Intel XMP超頻內(nèi)存模塊，兼容性更好，對市售內(nèi)存相當(dāng)友好，隨意擁抱。

這次AMD發(fā)布全新的7000系列處理器，同時也帶來全新的AM5處理器插座。

這么多年配了不知有多少臺電腦，AMD系列CPU裝過的也不勝枚舉，卻從來沒有在新CPU首發(fā)第一時間入手嘗鮮過；這次也是彌補(bǔ)遺憾，萬事爭第一，7000系列CPU開始發(fā)售時我就第一時間訂購，可以說是第一時間拿到產(chǎn)品的眾多用戶之一。

作為全盤國產(chǎn)化的存儲廠家，嘉合勁威的多年成長有目共睹，其旗下的阿斯加特表現(xiàn)一直很不錯。這次我選用阿斯加特弗雷系列-鈦銀甲全新DDR5內(nèi)存，頻率高達(dá)5200MHz，性價比之選。

選購配件時我還仔細(xì)查閱了一下，支持PCI-e5.0的固態(tài)硬盤目前價格還不算太過親民，況且我也沒有太復(fù)雜的使用環(huán)境，于是乎還是選擇了PCI-e4.0的西部數(shù)據(jù) SN770（500G），更多人的選擇，這款硬盤在市場已經(jīng)充分證明過自身實(shí)力。

這次的裝機(jī)我并沒有安排太多風(fēng)扇，新平臺的引入，360水冷在日常情況下的壓制應(yīng)該問題不大，如果是后期再有極限性能操作，再觀后效。

選用艾湃電競GAIA（蓋亞）機(jī)箱，盡量打造一個偏白色的裝機(jī)環(huán)境，黑色主板也沒有顯得突兀，黑白搭配卻是相得益彰。

選用喬思伯光影TW4-360水冷，也是考慮RGB的升級空間問題。市面上為數(shù)不多的RGB發(fā)光水管設(shè)計(jì)非常吸睛。

2/4插槽安裝完畢，等待AMD EXPO和Intel XMP超頻內(nèi)存模塊發(fā)揮效能。

技嘉多年來在BIOS領(lǐng)域的精耕細(xì)作，研發(fā)出AM5 DDR5內(nèi)存改進(jìn)功能，通過微調(diào)CPU內(nèi)部寄存器和內(nèi)存時序來實(shí)現(xiàn)更低的內(nèi)存延遲和更高的內(nèi)存帶寬，思路很棒，能實(shí)現(xiàn)就更棒。

裝上SSD，實(shí)現(xiàn)黑色與黑色的互相融入。待到價位達(dá)到預(yù)期，以后我定要入手一塊支持PCI-e5.0的SSD，來體驗(yàn)高速公路的暢快駕駛。

X670向下兼容的感覺還是比較好，原來電腦替換下來的老配件也是可以實(shí)現(xiàn)第二春。

這塊七彩虹3060顯卡可以說是30系顯卡守門員，在40系已經(jīng)發(fā)布的現(xiàn)在，略顯尷尬。

好在我對大型游戲和高規(guī)格渲染也沒有什么要求，3060暫時夠用。

電源采用艾湃電競的STR850MW電源，額定功率850W帶動這套配置還是很夠用，也有一些電源余量，可以后期升級使用。

當(dāng)然還有個主要因素影響，白色的電源真心好看啊?。?！

裝機(jī)完畢，毫無懸念的一次點(diǎn)亮，老司機(jī)的自信來得非常簡單。

主板上有3個RGB插座，涉及到燈光的配件安裝上去，就可以實(shí)現(xiàn)神光同步，軟件設(shè)定好自己喜好，開啟個性之旅。白色裝機(jī)環(huán)境，那就讓“白月光”繼續(xù)照耀吧！

這次的界面和以往有所不同，新一代的EASY MODE頁面更加簡潔，基礎(chǔ)信息一目了然。

技嘉獨(dú)到的Q-Flash Plus技術(shù)已成標(biāo)配，這個技術(shù)簡單來講就是在不安裝CPU、內(nèi)存、顯卡的時候，插入制作好的升級U盤，按下Q-Flash Plus即可完成幾乎脫機(jī)的BIOS更新。

打開CPU-Z查看處理器的參數(shù)，AMD Ryzen5 7600X的主要參數(shù)躍入眼簾：采用5nm制程，熱功耗105W，6核處理器；原本4.7GHz的基礎(chǔ)頻率，也被超到5.4GHz，比標(biāo)稱的睿頻5.3GHz更有小幅提升，著實(shí)驚喜。

主板方面的信息也是完整拉出，明確可以看到PCI-e5.0的通道規(guī)格~

娛樂大師跑一下分，整體可以跑出166143分，其中7600X能跑出839972分；存儲方面這次不是很給力，內(nèi)存和硬盤的表現(xiàn)尚存上升空間，這也是后續(xù)硬件升級的碩大空擋……小本本記下。

CineBench也順便跑一下天梯圖吧！7600X以動態(tài)5888分的成績位居高位，果真是新降人啊……

這塊西數(shù)SN770固態(tài)硬盤在向來以“嚴(yán)苛”著稱的AS SSD Benchmark環(huán)境下跑個速，帶來讀取4424.85MB/s、寫入3530.45MB/s成績，其實(shí)已經(jīng)超出我的預(yù)期，PCI-e4.0的配置跑出這個成績，相當(dāng)穩(wěn)定。

真想拉一下最大網(wǎng)速，體驗(yàn)一下2.5千兆網(wǎng)卡的威力如何，奈何家里沒有那種最高網(wǎng)速……

直接拉取速度，家里400兆的網(wǎng)絡(luò)速度直接拉滿??！真是但凡有一點(diǎn)量都不會放過，主板的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)我是放心了~

一番體驗(yàn)下來，技嘉X670 AORUS ELITE AX這次的表現(xiàn)可以看出在勤勤懇懇、中規(guī)中矩之后，還有像PCI-e5.0、DDR5內(nèi)存加持、SSD快速安裝、雙模內(nèi)存技術(shù)、2.5千兆網(wǎng)卡等令人驚艷的升級/換代。

GO ELITE，夠給力?。。?