上個(gè)月底,AMD 正式發(fā)布了采用全新 5nm 工藝 Zen4 架構(gòu)的 銳龍7000 系列臺(tái)式機(jī)處理器,從會(huì)上發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,新 一 代處理器性能極其強(qiáng)悍,像 銳龍5 這個(gè)段位的在綜合游戲性能上都能正面硬杠 Intel II9 級(jí)別的處理器。當(dāng)然了,這 一 代的高端處理器要求也不低,直接拋棄 DDR4 內(nèi)存就是明證
而這個(gè)月月底 Intel 也會(huì)正式發(fā)布 13 代處理器,不出意外的話大概率也會(huì)主推 DDR5 內(nèi)存。如果 兩 大巨頭都將 D5 作為主力平臺(tái)的話,可想而知普及度會(huì)變得非??臁F鋵?shí)關(guān)注內(nèi)存 市場(chǎng)的朋友應(yīng)該都能發(fā)現(xiàn),從今年開始 D5 內(nèi)存價(jià)格就有明顯松動(dòng),原因既有全球芯片荒的局勢(shì)緩解,也有 D5 內(nèi)存顆粒技術(shù)進(jìn)步引發(fā)的普及。像 一 些入門級(jí)別的 D5 內(nèi)存已經(jīng)和 D4 持平,而中高端的 D5 不管是容量還是性能方面更是吊打 D4 ,所以新裝機(jī)的用戶完全可以將 DDR5 作為首選。
那么 D5 內(nèi)存對(duì)于哪些用戶感知最為明顯呢?
這次和大家分享的內(nèi)存正是 一 款頻率高達(dá) 5200 MHz 的 D5 內(nèi)存,來自雷克沙 ARES 系列,容量為 32GB (16 x 2 )套裝。
▼包裝為紅黑主色,視覺沖擊力不錯(cuò),這個(gè)配色很明顯沖著電競(jìng)玩家去的。內(nèi)存容量組合 32G(16 X 2)以及 DDR 平臺(tái)都集中在右下角。。
▼背面的相關(guān)信息,全英文介紹咱也看不懂,產(chǎn)地倒是標(biāo)注的很清楚“ made in china ”.
▼內(nèi)存馬甲為灰黑色全鋁材質(zhì),表面做了拋光、陽極拉絲的等多種工藝,質(zhì)感還是不錯(cuò)的。馬甲沒有太過花哨的設(shè)計(jì),簡(jiǎn)潔利落的線條勾勒出立體質(zhì)感,很有機(jī)甲的味道
▼背面和正面基本一致,只是多了貼紙,上面標(biāo)注了內(nèi)存容量和開啟 XMP 后 內(nèi)存頻率。頂部的“ARES”應(yīng)該是指的希臘神話中的戰(zhàn)神阿瑞斯,言外之意就是能打咯。
▼散熱馬甲采用了無螺絲設(shè)計(jì),整體觀感協(xié)調(diào)。雖然內(nèi)存不像 CPU、 顯卡這種發(fā)熱大戶,但更大的散熱面積和更快的溫度傳導(dǎo)速度能讓內(nèi)存在高頻狀態(tài)下運(yùn)行更為穩(wěn)定。 多說一句,鋁材給的很厚實(shí),單條內(nèi)存重量達(dá)到了 43g。
▼上機(jī)效果圖。主板是 ITX 版型,內(nèi)存插槽有限,可以說是最適合 D5 內(nèi)存的平臺(tái),性能強(qiáng)悍容量大。期待 32G 內(nèi)存盡快普及,雙槽也能上 64G 豈不美哉。
▼從讀取信息來看,雷克沙 ARES 采用的鎂光顆粒,在默頻(4800MHz)時(shí)的的頻率為40-40-40-76,開啟 XMP(5200MHz)時(shí)序變?yōu)?38 - 38 - 38 - 74
▼頻率的變化對(duì) CPU 單核 / 多核性能都有明顯提高,單核性能從 783.1 提升到 787.6;多核性能從 7113.5 提升到了 7140.4。
▼開啟 XMP 后,壓縮速度和性能也有些許提升。對(duì)于經(jīng)常進(jìn)行文件打包壓縮的朋友來說,高頻率低時(shí)序的內(nèi)存還是對(duì)效率提升有幫助的。
▼在 4800MHz 默頻下,內(nèi)存讀取速度為 70863 MB/s,寫入速度為 68006 MB/s,復(fù)制速度為 66402 MB/s,延遲 85.7ns。
開啟 XMP 更改為 5200MHz 后,內(nèi)存讀取速度為 77272 MB/s,寫入速度為 73579 MB/s,復(fù)制速度為 72068 MB/s,延遲 77.4 ns。
高頻率下,雷克沙 ARES DDR55200MHz 不僅讀寫速度大為提升,而且延遲有了明顯下降。喜歡玩游戲的朋友應(yīng)該對(duì)延遲比較敏感,特別是競(jìng)技類游戲,低延遲更能保障游戲平穩(wěn)運(yùn)行無卡頓。
▼對(duì)于生產(chǎn)力用戶來說,高頻條有著明顯優(yōu)勢(shì),需要處理的運(yùn)算項(xiàng)目越大越明顯。不過有一說一,高頻內(nèi)存對(duì)單核提升較大,多核沒有那么明顯,如果真的將生產(chǎn)力放在首位,那么更換強(qiáng)力處理器的效果遠(yuǎn)比更換內(nèi)存條來的直觀。
4800MHz :?jiǎn)魏?16568 pts;多核 1868 pts。
5200MHz :?jiǎn)魏?17059 pts;多核 1899 pts。
▼作為專業(yè)的電腦綜合性能測(cè)試軟件,PC Mmak10能夠?qū)﹄娔X性能進(jìn)行全面的測(cè)試,幫助用戶詳細(xì)了解自己電腦的性能。與魯大師等電腦性能測(cè)試軟件不同,Pcmark10所提供的性能測(cè)試功能更加專業(yè),可以有效避免硬件信息被篡改的情況。
▼本次測(cè)試整體得分不算高,主要是沒有獨(dú)顯導(dǎo)致在數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作方面分?jǐn)?shù)較低,不過還是可以看到高頻內(nèi)存依然有一定優(yōu)勢(shì),后期加裝顯卡的話能極大提升整體性能。
▼最后我還簡(jiǎn)單試了試超頻,在不加電壓、不調(diào)時(shí)序的情況下直接將內(nèi)存頻率調(diào)至 5600MHz,注意!這是沒有做任何手動(dòng)調(diào)節(jié)完全自動(dòng)的情況下進(jìn)行的超頻,開機(jī)成功點(diǎn)亮。
▼跑了跑AIDA 64 內(nèi)存基準(zhǔn)測(cè)試,此時(shí)的時(shí)序變成了 47 - 47 - 47 - 89,但不管是讀取、寫入、復(fù)制都比前面的測(cè)試來的高,只有延遲不如 5200MHz,但也超過了 4800MHz 的表現(xiàn)。其實(shí)我本來是想試試內(nèi)存能超多高,但是便攜屏出現(xiàn)了個(gè)問題搞得我很郁悶就沒仔細(xì)折騰,后面我把問題癥狀寫下來看有沒有大佬能指點(diǎn)下。
很奇葩的問題,我也是第一次遇到,上網(wǎng)搜了半天都沒找到答案,所以在這里看看有沒有大佬知道的,癥狀如下:
Intel 12代 酷睿處理器因?yàn)樯婕暗酵瑫r(shí)兼容 D4、D5 內(nèi)存,復(fù)雜的內(nèi)存控制器使得 D5 內(nèi)存延遲較高,這也是很多用戶比較在意的點(diǎn)。而只支持 D5 內(nèi)存的 AMD 7000 系處理器,以及即將發(fā)布的 13 代酷睿處理區(qū),應(yīng)該會(huì)對(duì)這個(gè)缺陷有解決方案。
新平臺(tái)不僅是處理器的改變,性能強(qiáng)悍的 DDR5 內(nèi)存也得跟上。這套 雷克沙 ARES DDR5 5200MHz 以超強(qiáng)的讀寫性能、出色的時(shí)序控制,輔以不小的超頻潛力,可以很好的滿足新平臺(tái)的性能需求,對(duì)于預(yù)算充足的用戶來說應(yīng)該是個(gè)不錯(cuò)的選擇。