在今晨的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式推出新一代移動平臺驍龍8 Gen1。高通表示這是迄今最強大的手機移動處理器，將在2021年底投入商用。

驍龍8 Gen1帶來了更先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術(shù)，采用三星4nm工藝，CPU部分采用1個Cortex-X2超大核，頻率3.0GHz，3個Cortex-A710大核，頻率2.5GHz，4個Cortex-A510小核，頻率1.8GHz，也就是全部基于ARM v9純64位指令集打造的8核Kryo，CPU性能提升20%，能耗最高減少30%。

升級最新的驍龍X65 5G基帶，速度直奔10Gbps，也就是萬兆網(wǎng)速。集成了FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)解決方案，集成了高通最先進的網(wǎng)絡(luò)支持，包括5G Releas 16標準及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可達10Gbps，Wi-Fi速度則翻倍到3.6Gbps。

除了5G首次升級10Gbps萬兆網(wǎng)速之外，最引人注目的就是拍照，以往的Spectra ISP單元升級為全新的驍龍視覺（Snapdragon Sight），支持18bit，數(shù)據(jù)量提升4096倍，首次支持8K HDR。

在驍龍8 Gen1上，高通優(yōu)化了性能與功耗曲線，高通的研究小組表示他們試圖拉平性能/功耗曲線，不僅可以釋放最高性能，并重點改進了3-5W功耗范圍內(nèi)的表現(xiàn)，這是以往驍龍888 沒有做到的。

據(jù)了解，全球眾多OEM廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，將采用全新一代驍龍8移動平臺，商用終端預(yù)計將于2021年底面市。

至于驍龍8 Gen1處理器的安卓旗艦機最終情況，大家可以等待本月底明年初新機的表現(xiàn)再來看了。