據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋果正在研發(fā)新的桌面處理器，性能讓Intel更害怕。

報(bào)道中提到，蘋果和合作伙伴臺(tái)積電計(jì)劃采用 增強(qiáng)版5nm工藝生產(chǎn)下一代蘋果芯片。

下一代蘋果芯片將采用兩個(gè)die設(shè)計(jì)，支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片，而增強(qiáng)版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對(duì)于未來(lái)的第三代，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm工藝，最多四個(gè)die，頂配40個(gè)CPU核心。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個(gè)核心，是Intel至強(qiáng)W芯片。

臺(tái)積電最早會(huì)在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時(shí)為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma，會(huì)首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來(lái)的14英寸和16英寸MacBook Pro。

據(jù)報(bào)道，目前仍在使用英特爾的Mac Pro臺(tái)式機(jī)正在排隊(duì)接受基于M1 Max的處理器的改造，但這次有兩個(gè)型號(hào)可供選用。

The Information報(bào)道，Rhodes第二代Apple Silicon設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)了一個(gè)關(guān)鍵的里程碑。據(jù)稱，Rhodes的物理設(shè)計(jì)已經(jīng)在2021年4月完成。它現(xiàn)在已經(jīng)在臺(tái)積電進(jìn)行試生產(chǎn)。