不到一年時間，高通驍龍888繼承者-——驍龍888 Plus便正式亮相，即將加入競爭激烈的安卓戰(zhàn)場。

昨日晚間，高通正式發(fā)布驍龍888 Plus 5G移動平臺，從命名可以看出，這顆芯片將是驍龍888的升級產(chǎn)品，同屬驍龍888系列。

據(jù)了解，與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.0GHz，而且其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示：驍龍象征著頂級Android體驗。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺的產(chǎn)品。

值得一提的是，高通在此次會議上似乎還泄露了一些秘密。高通總裁在發(fā)布會上介紹，內(nèi)置高通x65基帶的終端將于今年年底正式推出，而作為下一代芯片“sm8450”（暫定驍龍895）的內(nèi)置基帶，這就意味著驍龍895旗艦芯片也將在同一時期亮相。

如此一來，首批搭載驍龍895的旗艦手機將有望在今年結(jié)束之前正式亮相。