從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發(fā)科的進步有目共睹。

此前，市場研究機構Omdia發(fā)布的數據報告顯示，2020年聯發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

面對聯發(fā)科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據@手機晶片達人 爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發(fā)科搶回失去的市場占有率。

此外，小米，OPPO，vivo都在試產了，聯發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯。

聯發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一， 與天璣720、天璣800以及天璣1000+的成功密不可分。

得益于天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯發(fā)科占據了大部分中端5G手機的市場份額。其中天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯發(fā)科實現了高端夢。

目前，高通在旗艦市場依然有絕對優(yōu)勢，但想要反超聯發(fā)科，此舉大舉進攻中段市場，勢在必行。

不過，聯發(fā)科不會坐以待斃。高端5G芯片上，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在下半年試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發(fā)科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產。

從聯發(fā)科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。

鹿死誰手，拭目以待。