根據(jù)最新爆料，AMD在今明兩年預(yù)計(jì)先后推出Zen3+和Zen4架構(gòu)，分別對應(yīng)銳龍6000系列Warhol（沃霍爾）和7000系列Raphael（拉斐爾）銳龍?zhí)幚砥鳌?

先簡單介紹下，消息稱，沃霍爾基于6nm工藝打造，預(yù)計(jì)今年四季度推出。架構(gòu)方面，可稱作Zen3+或者Zen3 Refresh，對應(yīng)的銳龍6000系列延續(xù)AM4接口。

按照RedGamingTech給出的情報，銳龍6000系列將達(dá)到5GHz的頻率水平，IPC（每時鐘周期指令集）較Zen3改良9~12%。

銳龍6000的直接對手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake，創(chuàng)新的big.LITTLE大小核混合架構(gòu)，最高16核、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較于前一代Willow Cove提升20~25%。

至于Zen4銳龍7000，得益于5nm、支持DDR5內(nèi)存以及預(yù)取、緩存等繼續(xù)個性，IPC較Zen2可提哼40~45%。簡單換算下，Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數(shù)字是19%，Zen4對比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數(shù)字。