郭明錤稱蘋(píng)果iPhone主板最快2025年部署RCC材料 爆料人:mb51995045 2023-10-16 15:49 購(gòu)買(mǎi)平臺(tái):聚小編
不夠耐摔?郭明錤稱蘋(píng)果iPhone主板最快2025年部署RCC材料
10月13日,微博博主@手機(jī)晶片達(dá)人今年9月爆料,蘋(píng)果公司將從明年開(kāi)始,使用樹(shù)脂涂覆銅箔(RCC)作為新的印刷電路板(PCB)材料,從而制造出更薄的PCB。
郭明錤今天在X平臺(tái)發(fā)布研究簡(jiǎn)報(bào),認(rèn)為由于“脆弱特性”和“無(wú)法通過(guò)跌落測(cè)試”,蘋(píng)果不會(huì)在2024年部署該技術(shù)。
但他同時(shí)也表示,蘋(píng)果及其供應(yīng)商味之素如果能夠在2024年第3季度之前完成RCC材料改進(jìn),那么將會(huì)很有可能部署到iPhone 17 Pro機(jī)型上。
郭明錤表示:
RCC因不含玻纖布,故可降低主板厚度 (亦即能節(jié)省內(nèi)部空間) 且有利鉆孔加工。
然而,因較脆弱特性而無(wú)法通過(guò)落摔測(cè)試,故2024年iPhone 16將不採(cǎi)用RCC。
目前Ajinomoto為RCC材料之領(lǐng)導(dǎo)廠商,若Apple與Ajinomoto能在3Q24前改善RCC材料特性,則2025年新款高階iPhone有機(jī)會(huì)采用。
編輯點(diǎn)評(píng):
我是期待這個(gè)材料能上線到iPhone手機(jī)上的,對(duì)于蘋(píng)果耐摔性的評(píng)價(jià)參差不齊,對(duì)于我個(gè)人而言蘋(píng)果是耐摔的,但堅(jiān)硬上限程度一定不高。
如果在未來(lái)加入了RCC材料本來(lái)就是“大Boss”的蘋(píng)果會(huì)不會(huì)“無(wú)敵”了呢?